芯片设计公司把芯片交到台积电或者其他芯片代工厂家制造,会不会存在技术被泄密的情况?

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图纸就是技术秘密,你要生产厂家给你生产芯片,必须得给厂家提供图纸资料。但是,你拿着图纸也只是知道这个芯片的内容结构。你可以拿着这个图纸防造出这个芯片,但你不懂这个芯片的工作原理。以及为配合这个芯片正常工作而设计的电脑板。所以,你拿着这个芯片图纸也得花很大的精力时间和金钱去弄懂这个芯片的工作原理。以及为这个芯片研制一个配套的电脑板。等你完全弄懂以后,黄花菜都凉了。人家又出新产品了。


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芯片设计公司把芯片交到台积电或者其他芯片代工厂家制造,当然可能会存在技术被泄密的情况。但是,这个泄密的概率是极小的,主要有以下四个方面的原因。

一、代工厂不会主动去泄密,代工厂没有泄密的动机

作为芯片代工厂,保护客户的技术秘密这是最基本的要求。一旦出现泄密事件,代工厂的声誉岂不是一下子损失殆尽?还能在市场上立足吗?如此怕是破产关门就在眼前了。所以,代工厂自己肯定会制订完善的保密机制,确保客户秘密不会泄露。

二、芯片设计公司、代工厂肯定有一系列完善的保密协议

的确,代工厂给芯片设计公司代工,是要知晓很多设计数据的,当然主要是和芯片生产相关的数据。而且生产工艺等技术信息很多情况下都是双方合作完成的,这里确实涉及很多技术秘密,双方对此都负有保密义务,严格、规范的保密协议是这种合作的基础。

三、芯片这种产品,其销售不只是单纯卖一个芯片硬件给到客户就可以直接用,而必须有配套的一大堆使用技术参数甚至是设计工具

特别是较为复杂的高端芯片,比如麒麟990 5G SoC芯片,不是买过来硬件就可以直接使用的。通常客户也是要有相应的使用芯片的技术能力,双方签订合作协议后,芯片销售方肯定会有一大批芯片的技术参数、设计使用规范等资料交付给客户。

客户按照芯片厂商提供的一整套芯片规格参数、甚至设计工具等来设计使用芯片的板卡,如此才能完成芯片的使用流程。而这些资料是代工厂没有的,也就是说代工厂就算是自己按照同样的生产工艺偷偷生产一些芯片,却没有使用的技术资料配套的话,单独的芯片硬件也卖不出去。

四、知识产权的保护

芯片是知识产权高度密集的产品,芯片设计公司对于一个芯片的核心技术等方面通常会申请必要的专利来加以保护。任何一家芯片设计公司的芯片就都会尽量申请更多的专利,一方面来保护自己的知识产权,另一方面还会通过专利授权方式赚钱。比如所谓的“高通税”说法,就是指的用高通的芯片就需要高通的专利授权,否则拿到芯片硬件也不能用。

所以,尽管芯片代工过程中代工厂必定会知晓很多设计公司的技术秘密,但是出现泄密的可能性极小。

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造芯片不是手工作坊,随便搞到图纸就可以做出来,而且也不要小看芯片代工厂本身的实力。

造芯片本身就是极其高端的产业,全球的芯片技术集中程度比核技术还窄,基本上被欧美日韩垄断掉。中国最近10年开始冲上来,但是原材料、制造机器、生产工艺、流程管理、人才培养,整体落后欧美国家10年-20年之间。

为什么要找代工厂生产,自己不能生产,因为成本问题。

原材料当然你有钱就可以买,但是比较核心的光刻机这种设备,就不是你说能买就可以买的了,最顶级的光刻生产厂商荷兰AMSL,最好的光刻机设备一年产量也就十几台,每台售价超过1亿美元,加点钱可以买波音747客机了,早就被台积电、三星、英特尔这些芯片专业户预订了,其它厂商根本拿不了货。

即便你买到光刻机,拿到最好的原材料,工厂你得修吧?芯片的工厂,首先就是地基要稳固,不能够出现在城市周边,或者说交通繁忙的地方,细小的晃动会影响芯片的良品率,不要觉得很夸张,芯片的制程是纳米级别。无菌防尘你也要做好吧,那么配套的运输和供电要铺设好吧......整个一套下来,算算得要多少钱,台积电去年说要在南京建一个生产晶圆的工厂(芯片原材料),投资就是30亿美元,英特尔在大连的存储芯片工厂,花了55亿美元。

企业有钱,砸了100亿美元,买机器,修工厂,修好过后,然后呢?谁来操作这些机器呢?整个生产流程的管控谁做呢?集成电路人才缺失,这是目前中国面临的问题,需求当然有,2020年需要70万集成电路人才,但是中国总计只有40万人从事该产业(注意是从事,不一定是人才),培养迟门槛高,成都电子科技大学最好的微电子专业,收分基本上跟清华北大一个水平,你要是考了这个分,你难道不去读清华北大?留住这样的人才,老美可以开20W-30W刀年薪,中国几家企业开得出这样的薪水?

泄密这事儿常有,也不是不能解决

实际上泄密也好,用各种手段盗窃也好,这种情况在企业之间经常发生。比如说三星这家公司,各种黑料网上一搜一大堆。芯片也是一样的,三星的猎户座芯片之所以能够发展起来,有一部分原因也是当初三星作为芯片代工企业,负责代工生产苹果的A系列和高通的处理器芯片,期间偷学到不少东西,迫使苹果逐渐将订单转为台积电生产。反正这个地球上,芯片工艺最好的就是三星和台积电了(7nm制程)。

但是也不要觉得芯片代工厂商就只会代工生产,没有修改芯片设计的能力。当年苹果在A6时代,也就是iPhone 5时代,就开始在考虑是否要将下一代芯片逐渐交给台积电代工,结果受到三星各种打压,用专利侵权威胁苹果。台积电派专家去苹果总部帮忙修改芯片设计,花了两年时间硬是绕开了三星全部的专利,到了iPhone 6s的A9芯片上,开始三星和台积电共同生产,现在苹果已经全面转移到台积电上。

台积电这种芯片企业投设计稿,说实话也没什么用。芯片厂商要的是配套服务,单单生产一个芯片真没人买。苹果A系列芯片好,因为iPhone、iPad这些设备好用啊,因为有软件生态啊。华为麒麟芯片好,因为有方舟编译器,有GPU Turbo,有华为的5G基站和巴龙5000基带啊。安卓厂商都买高通的芯片,因为有除了芯片,还有整套手机通信的解决方案呀。有了整套的服务,才会有厂商购买你的芯片。


怎么讲呢,泄密就泄密吧,反正你也偷不走我的所有。


PM宋先生


普通芯片,是可以直接搞清楚技术,但像cpu这种高精尖的芯片,几十上百亿个零件集成,要把里面的东西完全搞懂,基本上和设计芯片难度也差不多了,理论上还要高一些,因为光看芯片没有啥意义,还有软件配合,cpu这种高精尖的东西,代码就上百万行,而且很多代码没有设计者给你说,你根本就不知道是啥意思,达到什么目的,当然有了图纸,即使不能完全搞懂,还是可以搞懂部分,可以借鉴


它山之石159


芯片设计公司需要把芯片设计图纸和方案交给代工厂,否则这款芯片肯定是无法生产的,而且很可能双方在芯片设计初期就在进行交流合作,这一切都是为了使芯片达到更高的良品率,并顺利投产。

所以芯片代工厂肯定会对芯片的相关技术和设计有所了解,但是对于代工厂来说,即使知道其中一些技术信息也是不能轻易对外泄露的,毕竟保密性原则是代工厂的命根子,试想如果一家代工厂发生泄漏技术信息的事件,那么还有哪家客户敢找其代工芯片?这样代工厂的财路也就被断掉了。

从另一方面说,代工厂就是代工厂,它们一般不会涉及芯片研发,比如台积电正因为多年专注于芯片代工,所以才成长为全球实力最强的代工厂,其实在和客户合作后双方也会签署一系列保密协议,从而确保芯片技术不会被外泄。事实上,至今也没有哪家大型代工厂发生过严重的技术泄密事件,证明业界在技术保密方面做的还是比较到位的。


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现阶段造光刻机确实不是技术原因造不出来,而是需要时间啊!我打个比方,让你造一千部小麦联合收割机。收割机没有核心技术,但是你没有钻床车床,没有剪板机没有折弯机,甚至没有焊机。你会觉得收割机好造吗?但是收割机确确实实没有什么技术含量。造光刻机需要做造光刻机前期的车床钻床一系列东西,这些东西都不会公开卖的,都是别人经过百年积累的专用设备只为自己用。希望我的回答进首页,让国人都明白。


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不给它给谁造?你有造芯片的最先进光刻机设备吗?荷兰人和日本人卖给你吗?高端光刻胶你造的出来吗?日本人卖给你吗?前段时间日本禁止向韩国出口光刻机和光刻胶。韩国几乎都傻了。


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原因很简单,你代工厂就是做代工生意的,如果拿了订单,自己偷偷生产出来卖,一是你需要垫资,二是生产出来也不一定有人买你的芯片呀,最后就是你这样搞一次就把自己搞臭了谁还找你下单。百害无一利的事谁干!


爱如潮水8532426


代工厂的角色定义本身就代表其自身的保密性,泄密会需要承担巨额的赔款以及自身企业的衰落。

而代工厂制造芯片只是接触到硬件产品,相应的知识产权一无所有,芯片的迭代更新的速度也是很快。2年或者3年一款芯片就会没落,尤其是手机芯片领域。

或许有的人会猜测个人泄密。首先芯片的工艺是非常复杂的,据统计麒麟970系列芯片内置55亿晶体管,苹果系列A11芯片内置43亿晶体管。代工厂的每个人都只能负责芯片制作中的极小的一块工艺,而且接触的也是自己负责的一小块。其他部门的芯片技艺是很难接触到的。其次员工入职的时候都会签订保密协议,假如泄密,会承担一定的法律责任。

其次,科技公司在挑选代工厂的时候,都会选择诚信比较高的企业。台湾企业台积电,业内口碑可以说是空前绝后了。华为、苹果等科技公司的芯片都是有台积电代工生产。国内的富士康也是替惠普、苹果硬件代工生产。其实对于这些公司而言,长时间的代工生产,通过反向推演,经过时间的沉淀,也可以生产复制出相似的芯片。但是很少公司去选择这么做。至少没有足够的利益去驱动这些企业去这么做。



凯腾凯


几十亿个晶体管,你要分析每个晶体管负责那部分允许算为什么要这样设置。等你分析完了黄花菜都凉了,要是能这样干早就有人干了。


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