光刻機是芯片製造的關鍵設備，荷蘭的ASML公司幾乎壟斷了全世界高端光刻機市場，而以中國目前的技術，只能製造中低端芯片，如果想要製造高端芯片，必須使用ASML的光刻機。
雖然在美國的打壓下，華為已經具備了芯片的自研和開發能力，也已經提前買斷了ARM的無限期使用權限，但所有人都看到，一旦臺積電拒絕為華為代工，華為的高端芯片業務將中斷。
雖然目前看來，臺積電的技術中美國成分還不足25%，沒有達到觸發斷供的閾值，臺積電選擇繼續使用包含ASML光刻機的設備代工華為芯片，畢竟生意還是要做的。
但如果發生非常極端的情況，臺積電也不是沒有可能拒絕為華為代工。這種可能性的存在，對於華為就是一把懸在頭頂的利劍，不僅僅針對華為，實際上可能對於整個國內芯片業都是一個巨大的威脅。
半導體芯片生產分為IC設計、IC製造、 IC封測三大環節。IC設計主要根據芯片的設計目的進行邏輯設計和規則制定，並根據設計圖製作掩模以供後續光刻步驟使用。IC製造實現芯片電路圖從掩模上轉移至硅片上，並實現預定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。IC封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試，是產品交付前的最後工序。在半導體研製過程中，光刻機起到了最為關鍵的作用。
可以說荷蘭的ASML光刻機用到了整個歐美日韓最先進的技術，是整個歐美日韓技術在這個領域的集大成者。其中光學器材技術來源於蔡司、尼康、佳能、萊卡，製程分配技術來源於英特爾、臺積電、三星，軟件和機床技術來源於西門子、發那科、ABB，他們也都是ASML的股東。這就很容易理解美國為何阻止荷蘭出口ASML光刻機到中國。
這些行業頂級企業掌握的技術，都是歷經幾十年甚至上百年，投入無數資金而來，對於進入科技時代才幾十年的中國，想要在段時間內有所突破，可見其難度不是一般的大。
集西方尖端科技於一身的光刻機就是他們的國之重器。早在2000多年前的老子就說過：“國之利器，不可以示人”，看來美國人也知道這個道理。
為了阻止荷蘭半導體巨頭阿斯麥爾（ASML）向中國公司出售光刻機的一筆1.5億美元交易，美國官員至少在四次會議中向荷蘭官員施壓。這個訂單至今沒有達成。
目前中國只能生產出90納米的光刻機設備，這也是生產國產光刻機的最高技術水平，比ASML公司差不多有15年的差距。
可以說，光刻機的突破依賴於國家整體技術佈局和投入，僅僅依靠市場不足以支撐和統籌如此龐雜的研發。但是光刻機一日不突破，一日就對國內的高端科技市場產生威脅，加大投入，統籌安排，就是我們目前應該做的事情，光刻機不能成為科技界心中永遠的痛。
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