眾所周知，芯片行業一直都是很多消費者看重並且經常討論的一個行業，因為我們現在使用的各種智能設備都離不開芯片的存在，芯片越強悍，我們用戶獲得的體驗就越為優秀，所以芯片行業其實看似對於我們很遙遠，但其實離我們非常的近，所以芯片也就成為了很多人比較喜歡討論的一個話題。
隨著時間的推移，目前高通、蘋果和華為三大廠商都已經發布了年度旗艦芯片，其中如果從性能方面來說的話，肯定是蘋果的芯片最為強悍，畢竟這是公認的事實。而安卓陣營中，則是高通最新發布的高通865。芯片性能從參數上來看，肯定是要優於麒麟990 5G的，但是目前還沒迎來商用，所以具體的表現情況也不得而知。而麒麟990 5G最大的優點則是採用的最新的7nm+EUV工藝，並且集成5G，這兩點完勝蘋果和高通。
不過這幾款芯片的工藝都是採用7nm技術，可以看出目前7nm技術已經普及，各大廠商都在使用。不僅如此，這三家企業在旗艦芯片的代工選擇方面選擇的都是臺積電，這讓臺積電拿到了不少的訂單，之前就聽說過臺積電7nm訂單已經滿載，看來現在臺積電又要開始加大產能了，畢竟這三大廠商的需求不是一般的高。
而在5nm方面臺積電也已經取得了重大的進步，預計明年上半年將會量產，對於芯片行業來說是一個比較重大的進步，同時同時也是各大芯片廠商的一個福音。不過5nm還沒有用上，臺積電就已經表示3nm將會在2022年開始量產，不禁讓人感到驚訝，臺積電這是“開掛”了？進度這也太快了吧，三星那邊還沒有什麼動靜，臺積電就這種速度，這還怎麼讓三星追趕臺積電？
而很多人還沒有反應過來的時候，臺積電已經開始著手準備2nm技術了，雖然目前還沒有實質性的動作，但是臺積電表示現在2nm技術每天都會有一些新點子，這也意味著臺積電對於2nm技術有著一定的想法。話雖如此，但是如果客觀一點來說的話，現在2nm技術還處於一種設計階段，通俗一點來說的話，就是“紙上談兵”。
不過這種狀態想必要不了多長時間就會打破，畢竟臺積電的進度這麼迅速，臺積電也計劃將在2024年進入2nm技術的量產階段，也就是說在四年之後，我們將會有希望看見臺積電的2nm芯片“風暴”，畢竟現在也已經進入2019年的末期了。看來當初華為選擇臺積電也是一個明智的選擇，也為自己未來奠定的勝局。
臺積電在芯片生產階段方面的不斷髮力，讓各個廠商都看見的驚喜，其中像蘋果、華為這種大客戶肯定是當中的受益者，畢竟也都是臺積電的老客戶了，但同時這也會加大雙方的競爭激烈程度。與此同時，一直把臺積電作為對手的三星可謂是壓力山大，自己本身就在技術上差了臺積電一大截，現在臺積電的發展速度還這麼快，自己真可謂是心有餘而力不足的感覺。
不過說到底，這些弊端都無法涉及到我們消費者的身上，畢竟作為消費者，廠商競爭的越激烈，我們能夠得到的好處就越高，只有不斷競爭才能夠有更好的產品提供給消費者，你認為呢？
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