高端芯片市場將變
2008年移動互聯網的爆發，將“智能手機”推向了歷史的舞臺，隨著智能手機的飛快普及，帶動了上下游產業鏈條的發展，其中最為核心的供應鏈環節就是移動芯片。在2017年之前，評斷一部智能手機的優劣的核心就是看它搭載芯片的性能強弱，所以當年雷軍才打出了“為發燒而生”的口號，以此來強化小米的“賣點”。
彼時，全球市場上，移動芯片的供應廠商有很多，但是真正能夠在高端移動芯片市場進行競爭的就只有聯發科、高通和三星三家，不過，由於三星芯片很少對外批量輸出，所以核心的市場競爭主要是聯發科和高通。
繁榮時刻，聯發科曾經一度成為了東南亞的移動芯片“王者”，在全球市場上和高通針鋒相對，但是自從2014年“鎖核”事件爆發後，聯發科的品牌形象就一落千丈，市場份額也隨之縮水，在高端芯片市場幾乎是失去了競爭力，所以在2017年之後，聯發科也是將主要精力放在了中低端芯片的研發上，於是市場就呈現出了高通一家獨大的局面。
不過，2019年作為5G元年，聯發科在最近一段時間也有了新的動向，所以高端芯片市場也將迎來新的變革。
聯發科重新“入場”
11月26日，聯發科這個國內的芯片巨頭在隱忍兩年後，也是亮出了“殺手鐧”，在今天聯發科天璣1000芯片正式發佈了，該芯片是目前市場上第三顆集成雙模5G的旗艦處理器，比高通所謂的驍龍865更先一步商用。
另外根據天璣1000芯片的核心架構可以發現，該芯片使用的也是ARM最新一代A77大核，所以它的定位已經非常清晰了，並且憑藉著聯發科一貫的高性價比戰略，高通在高端芯片市場要重新遇到對手了。
可以說，聯發科的“殺手鐧”將打高通一個措手不及，並且在這個5G初期的時代背景下，5G移動芯片本來就是供不應求，再加上高昂的價格，聯發科的低價戰略將會吸引一批的下游手機廠商。
屆時，高通的市場份額將面臨著極大的縮水狀況。相比於高通，華為就要淡定得多。
毫不畏懼的華為
雖然說聯發科對高端芯片市場的重新佈局會打破現在的“平衡”，但是像華為和蘋果這樣的廠商不會受到一丁點的影響，原因在於，華為和蘋果出產的芯片都是不對外出售的，只供給自家手機，所以根本不存在市場競爭環節。
同時，聯發科在5G芯片上的發展，還可以彌補華為現階段在低端芯片上的空缺，對於華為來說，聯發科的爆發是利好消息。
所以說，華為應該要笑了，只是不知道高通會不會哭。
總結
在今年美國對我國高科技企業實現“封鎖”以來，我國的各大產業鏈條都加快了佈局，其中在集成電路領域更是出現了百花齊放的局面，紫光、阿里等企業都加大了芯片行業投入力度。
你覺得10年之後，我國有沒有可能成為全球最大的芯片輸出國呢？
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