驍龍865下月到來！集成5G後發熱量會不會很感人？

高通年底的旗艦芯片，驍龍865可能需要到11月底或12月才能發佈，這顆芯片雖說具體參數還沒有，但是幾乎可以肯定是採用7nm euv極紫外光刻技術，和麒麟990 5G版是採用類似的製程生產，這樣可以進一步提高驍龍865的晶體管密度和效能，不管是性能還是能耗比相比驍龍855都會有一定提高。

其實從驍龍835開始，這幾代驍龍800系列產品的功耗差距都不算大，驍龍845提高了一點，然後855又降了一點，到了855Plus又提了上去，按照這個規律來說，驍龍865的能耗應該也和驍龍855差不多，最關鍵的還是驍龍865準備採用什麼樣的架構和頻率，如果頻率很激進的提高到3Ghz以上，那麼驍龍865的功耗發熱也不會很低，畢竟7nm euv技術只是部分採用極紫外光刻，到了下一代5nm技術才會有較大的進步。

當然，如果驍龍865主要目的在於提供5G集成功能，那麼可能驍龍865的重點不在於CPU和GPU的性能提升，把多出來的晶體管面積用來集成5G功能更划算一些，畢竟華為麒麟990在先，高通面臨的壓力也很大，反正性能領先麒麟990還是沒問題的，重點還是在於5G功能至少看齊麒麟990，所以這一次驍龍865的核心面積應該不小，但是功耗不會太嚴重，CPU和GPU的頻率提高應該很有限，主要還是在於架構層面的優化上。

在我看來，高通應該也會和華為一樣，不會很激進的把驍龍865標配5G基帶，而是區分為4G和5G兩個版本，一方面可以降低驍龍865 5G的產能風險，另一方面也可以細分市場獲得更多利潤，預計明年安卓旗艦機將會是4G和5G版本共存的一年。