說起來手機SoC廠商，大家熟知的可能就是蘋果的A系、高通的驍龍以及華為的麒麟了。確實在中國市場，基本已經是三分天下的格局，但是隨著5G時代的到來，我們又迎來了兩位新的小夥伴——聯發科和三星。
聯發科其實是正兒八經的老朋友了，雖然可能使用體驗並不是那麼友好，各種發熱、卡頓也經常發生，“一核有難九核圍觀”等各種梗層出不窮，但是毋庸置疑，除了一直在使用蘋果的用戶，大家的第一部安卓系統智能手機，可能都是聯發科的處理器。
從紅米Note8 Pro採用的聯發科G90T遊戲芯片，我們就已經看到了聯發科迴歸中國市場的端倪，這裡多說一句，紅米Note8 Pro雖然玩遊戲依然很燙，很大一部分原因是12nm製程壓不住A76架構，雖然“用力過猛”，芯片性能還是不錯的。
而到了5G時代，基帶的重要性不言而喻。強如蘋果依舊無法在今年推出5G版的iPhone，很大程度就是因為自身沒有基帶技術儲備，而高通的5G基帶又來不及集成到這一代的iPhone11裡。
而聯發科這邊就順利很多了，在2019年MWC會場，聯發科就首次秀出了M70 5G基帶，這裡要注意，M70可是集成了雙模（SA/NSA）5G的，非常難得。
這款基帶會跟隨聯發科最新的5G SoC在明年一季度量產，性能上，單核跑分3447分，多核12151分，採用的是最新的ARM A77架構。按目前的跑分其性能基本和驍龍855持平。
至於搭載這款5G SoC的廠家，各大品牌子品牌的旗艦，剩下的不能再說了……。
第二家是三星，在這裡要先說明一下，得益於三星世界第一的銷量，三星自己的處理器——Exynos系列（代號貓鼬），其實出貨量是非常大的。在中國，出於三網兼容的考慮，統一改為驍龍處理器，海外版本一直搭載的是Exynos處理器。
在5G時代，三星也推出了自己的首款5G雙模SoC——Exynos 980，採用8nm工藝，內置兩顆2.2GHz的A77核心和6顆1.8GHz的A55核心，GPU則為G76 MP5，支持最高UFS2.1的內存。這是一顆妥妥的中端芯片。
小小的透露一下，這應該是除了華為以外大家最早能夠買的5G雙模手機，某兩個大廠的走量機型會屆時將會與大家見面。
至於高通的驍龍865、以及外掛高通基帶的蘋果A14的新一代5G iPhone，也將會在明年2月和明年9月與大家見面。5G的推進速度，遠超乎大家想象。
哦對了，聽說麒麟810的繼任者也是雙模5G？
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