Intel 第10 代桌上型处理器Comet Lake-S 家族曝光

相信有在注意CPU情报的玩家多半已经知道，Intel今年虽然推出了新的10 nm处理器Ice Lake，但却是用在低电压环境下的Mobile版产品，桌上型电脑用的处理器系列则是没那么新，但现阶段相当成熟而稳定的14nm制程。这个新的14nm处理器系列就是即将问世的Comet Lake处理器。同为Intel第10代处理器，Comet Lake虽然制程不如自家Mobile版产品，甚至也逊于对手阵营的7nm制程，但往好的方面想，Intel下放了10核心处理器到消费端产品线上，对于多工需求、影片转档等应用的情况下会有更好的效能表现：

Comet Lake 与Ice Lake 都隶属于第10 代处理器，但以桌面版处理器为主轴的Comet Lake 在制程上仍然使用成熟的14nm ，而不是最新的10nm ，相信这是为了在最短时间内推出最有竞争力产品的想法所致。虽然制程稍落后于对手，但至少核心数量上相当有诚意，这一次的消费级处理器最高可上看10 核心，就可以看成Intel 亟欲透过打破惯例的形式，向性价比更受欢迎的对手阵营叫阵。10 核心或许有人认为用不到这么多资源，但对于有特定需求的使用者来说，这个核心配置至少让某些需要大量CPU 运算资源的应用程式能够有更好的效能表现，这个层级的客群想必也会认真考虑Intel 10核处理器平台。

Comet Lake-S 系列主攻更多核心的新平台

Comet Lake 家族底下通常还会细分各种系列，例如Comet Lake-S 就是指一般桌上型电脑使用的消费级处理器系列。先前我们已经知道这一代处理器命名已经突破到5 位数，因此只要看到10 开头的5 位数型号，就可以肯定这至少是第10 代处理器。这个系列将会逐步取代现在市面上已有的第九代处理器，不过最近Core i9-9000KS 的问世显示，九代处理器显然还有最后的价值可让不急着升级电脑的玩家选择。如果觉得Intel 还在沿用14nm 制程而有些怨言的话，可以再等一年，因为Intel 官方宣称2020 年将会推出10nm 制程的桌机版处理器，这点就让我们拭目以待吧？

关于第10代Comet Lake-S处理器与其晶片组平台有几个小重点，简报如下图：

• 最高等级的Core i9 处理器具备10 核心20 执行绪
• Intel Wi-Fi 6（Gig+）支援（CNVi 与Discreate Wireless AX）

其他大致上跟前代平台差不多

• 最高30 条PCH-H 高速I/O 通道，可灵活配置接口
• 最高40 条PCI-E 3.0 通道（安装16 CPU、共有24条PCH 的情况下）
• 媒体与显示功能可为4K 内容提供支援
• Intel Wireless-AC（Wi-Fi / Bluetooth CNVi）支援
• 增强的核心与记忆体超频能力
• 支援整合USB 3.2 Gen 2×1（10 GB/s）
• Intel 快速储存技术（Intel RST）
• 可程式化（Open FW SDK）四核音效DSP
• 支援C10 与S0ix 的Modern Standby

目前Comet Lake-S 家族已确定有9 个SKU 会被推出，之后还会有更多产品问世。现阶段会出现的有Xeon W、Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Pentium 与Celeron产品线。有意思的是，Intel 将Comet Lake 系列分成两种晶片，一种是10 核与变种的八核，属于Comet Lake-S 10+2 晶片，其他的则是Comet Lake-S 6+2 晶片：

据原厂数据显示，第10代Core显示器在多核心效能上比起前代快了18% ，以Windows平常在使用的应用程式来说，大约会有8%的效能增长，数字虽然看起来变化不算大，但至少比前一代进步一些：

Core i9-10900 有影了，不锁时脉的Core i9-10900K 还在暖身

目前第10代Core处理器的旗舰款已知是Core i9-10900。规格上，具备10C20T的核心规格，基础时脉设定在3.0 GHz ，Boost时脉设定在5.1 GHz ，CPU快取为20MB。该处理器的TDP目前得知是65W，后面应该还会有个Core i9-10900K，只是目前并不知道相关情报。只能推测部分规格将与Core i9-10900相同。另外，Xeon的部份将会有更高的TDP，达到80W。基础时脉也高达3.1 GHz ，不过Boost时脉维持跟Core版一样的5.1 GHz。其他型号目前已知的规格资讯可参考下表：

▲Intel第10代桌上型处理器家族目前将有这些型号，只是正式推出时间与建议售价目前均无资讯

▲不论是Xeon 、 Core，这次的晶片组都属于400系列。Xeon W仅搭配W480晶片组，Core系列则有W480、Q470、H410晶片组可选配

▲从图中的红色储存格与上图的部份蓝色储存格来判断，可以知道哪些是Comet Lake-S 10+2核心，哪些是Comet Lake-S 6+2核心

我们可从具备8 核心16 执行绪开出65 TDP 的一般Core i7 处器的Boost 时脉为4.8 GHz 来推断，这或许可以看成「只要是K 系列处理器都可能拥有单核Boost 时脉达5.0GHz 」的隐藏线索。当然，K系列处理器通常还会有更高的TDP 。若10代处理器定价策略成功，这些处理器或许能在市场上赢得许多玩家的心，并有望扭转目前与对手呈现拉锯战的局势。不过AMD 方面也不可能是省油的灯，如果两阵营的新产品在效能上差距很小，价格定位会是这一轮处理器大战的最大关键。

核心与执行绪越来越多的Intel 第10 代处理器

目前看起来，几乎所有的Intel 第10 代SKU 都至少具备多执行绪规格，Core i9 产品线最高可看到10 核心20 执行绪。Core i7 产品线最高可看到8 核心16 执行绪。继续看下来，Core i5 会有6 核心12 执行绪，Core i3 则有4核心8 执行绪，Pentium 则为2 核心4 执行绪，而最入门规格的Celeron 则是2 核心2 执行绪，至于通常会出现在Core i5、Core i7 的K 系列处理器目前仍然蒙上神秘面纱，并未有更多曝光讯息，或许Intel 会考虑在第二波处理器发表时才将这些处理器型号当成压箱宝

Intel 400 系列晶片组与LGA 1200 插座

既然新平台要多塞一些核心，那么晶片组不但要更新，连CPU 插座也按照惯例来个更新。未来400 系列晶片组会对应新的CPU 插座，以支援新处理器。因此像是之前300 系列晶片组通吃Intel 两代处理器的现象，起码目前400 系列晶片组暂时还没有。更新到Intel 第10 代处理器肯定是要更换主机板的。这点对玩家来说虽然不方便，但除了接受它或是放下它以外，好像也没有更好的选项。

新的LGA 1200 CPU插座目前释出的尺寸规格与前一代LGA 1151相同，都是37.5mm X 37.5mm的面积，不过电气讯号与针角定义都不会相同。现阶段知道的是， LGA 1200插座在防呆处理上必定不会遗漏，只是使用者必须先认知到这一代没有好康的向下相容优惠，才能够避免可能的相容性问题：

▲LGA 1200与LGA 1151对照图，两者长得很像，只是防呆键位有别，安装时还是要格外注意

另外，值得庆幸的是，LGA 1200的散热器规格与过去的LGA 115X相容，因此已经买了塔式散热器、水冷散热器的玩家可以松一口气，起码改装部品在这一代并不需要重新购买新平台专用款。另一方面， Comet Lake-S在记忆体支援上也保留DDR4-2666 UDIMM的支援能力，而每个UDIMM记忆体通道最高可支援32 GB的记忆体容量：

▲记忆体规格如上表，大致上仍然以DDR4为主，旧记忆体若没有奇怪的问题依然能支援

晶片组的部分，已经知道有Z490（对应K系列处理器的不锁频超频特色）、W480（入门级工作站，主要对应Xeon处理器）、Q470与H410晶片组这四种型号。主要的规格可以参考下表：

▲就帐面规格来看，Z490与W480几乎一模一样，只是CPU支援对象不同。而Q470与H410照惯例会是针对办公室与入门玩家市场

▲与上一代的300系列晶片组对照，可以看出W480接替C246的位置，Q470与H410也分别接替Q370与H310的位置​

从这些资讯看下来，其实主要规格并没有太大的进步。与上一代最大的差异，想必就是为了防守对手穷追猛打，而不得不下放的10 核心Core i9 处理器。对一般消费者来说，除了核心数量有所不同以外，两阵营处理器架构的特色也往往有着不同的效能表现。虽说离正式发表还早，但笔者仍然认为，现阶段处理器市场已经在效能竞争上互有胜负，Intel 现在也得学学对手精准的定价，让产品更具竞争力，才能在这场竞争中维持优势。对于准备升级的玩家来说，第10 代处理器一部分看起来与第9 代处理器没有太大差别，最多的就是核心与执行绪数的变化，玩家可以继续观望逐步释出的处理器讯息，好让自己未来选择产品时多一点依据，不致落入行销话术的陷阱中。