一個國產分立器件廠商的自白：如何面對國際大廠的威脅和挑戰？

“科技先導，誠信為本”，是科信始終堅守的經營理念。

“將無鉛、無滷的環保產品內置到客戶的產品設計中”，是科信持之以恆的追求。

第 94 屆中國電子展期間，廣東科信電子有限公司（下文簡稱“科信”）攜公司產品參展，科信公司總經理助理柯佳鍵接受了筆者的採訪。

科信公司總經理助理柯佳鍵

科信創建於 1987 年，致力於 SMD 表面貼片器件生產、研發、銷售工作，成立 30 多年來，一直專注於 SMD 表面貼片器件小型化，創新是科信發展的原動力。

科信產品範圍

柯佳鍵介紹道，科信 SMD 封裝事業部是國家民營企業中率先引進美、日等國半導體封裝設備的企業，目前，科信公司在深圳和汕頭建有工廠，生產分立半導體元器件已擁有全工序封裝生產線 28 條，SMD（場效應管、二極管、三極管、集成電路）等產品月產能 8 億隻，年產能近 100 億隻。尤其是在功率場效應管（MOSFET）、射頻晶體管（RF）、驅動電源模塊（IC）方面，科信集成多年的技術經驗，突破國際壟斷，產品廣泛的應用於數碼、通訊、安防、工控以及智能可穿戴等領域。

產能分佈

國內分立器件企業如何面對差距和挑戰？

在分立器件領域，英飛凌、TI、ST 等國外大廠佔據著主要的市場份額，國內相關企業在緊縮的市場空間中面對較大的競爭壓力，關於科信的優勢和不足，機遇與挑戰。柯佳鍵表示，科信的優勢在於專攻 SMD（貼片）產品，產品自主研發，擁有可靠的銷售團隊和合作夥伴，致力於小型化的發展趨勢。

面對國際大廠，儘管近年來國內分立器件佔比相對提升，但隨著此類產品更新迭代快、晶芯設計能力不斷提高、行業競爭增強導致利潤下降等因素的影響，國內企業在 IC 類以及高工藝等高端產品方面，仍與國外先進水平存在較大差距，還需要時間的沉澱和經驗的累積去追趕。

“隨著當前消費電子、物聯網等行業的發展，分立器件或將迎來新的一波爆發式增長。在時代變遷的潮頭下，每一次新的革新都可能是一次追趕的機遇，沒有人會掉以輕心。”柯佳鍵補充道。

如何看待分立器件面對集成化趨勢的威脅？

可以預見，小型化、智能化、集成化是未來電子行業的趨勢所在，分立器件企業要如何應對集成化的發展趨勢？柯佳鍵認為，集成化確實是分立器件的威脅所在，但就目前現狀來講，分立器件在精度、穩定性、管控以及品質等方面相比集成模塊存在優勢，模塊集成當前只是在某些特定的部分存在亮點，想要取代分立器件還有一段過渡期，還有一段路要走。

同樣的，就像國內分立器件廠商面對國際大廠的威脅和壓力，想要追趕或縮小差距，同樣有一段過渡期，還有一段路要走。

希望有越來越多的諸如科信的本土企業在此發力，讓這段路可以走的快一些。