魅族16s發佈已經有半個月的時間了，萬眾期待之餘，這兩天熱度不減，相對比魅族16th，16s並沒有帶來大號的Plus，這款16s已經是穩穩的水桶旗艦了。可就是這時，XYzone的樓斌拆解了16s發現了一些問題，相對比16th的內部泡棉和封膠的細化程度處理，魅族16s並沒有做到這麼盡善盡美。
根據樓斌這臺的拆解，16s的SOC並沒有採用封膠處理，並且吐槽魅族的工匠精神消失殆盡。封膠處理這件事情十分嚴重，千元機以下的產品沒有情有可原。可是旗艦堆料產品沒有是不正常的。紅米note7這樣的千元機也是有封膠處理的。樓斌並沒有直接下結論，可能性較大的可能個例問題。
截止5月8日，凌晨，XYzone徹底將驍龍855的集成部分通過熱風槍加熱進行了拆解。該臺魅族16s確實沒有封膠，魅族科技急忙回覆傳言，宣稱是採用了富樂的新款透明封膠，至此，言論爭議不斷。
小編我覺得魅族一直是國產少有的不偷工減料的品牌。總是在手機產品的暗部細節上下功夫，如果沒有封膠，應該會出現巨大事故問題，召回也是有可能的。所以如果有問題，希望魅族抓緊解決，畢竟小廠已經是破釜沉舟的決戰了，不要把自己命送黃泉。
還有幾種可能小編分析一下，確實如工程師洪漢生和魅族科技官方微博回覆所言，採用了透明的封膠，確實不明顯。存在個體差異，樓斌中獎了。這時候魅族需要加緊排查是否生產線出現問題。
第二種可能就是確實沒有封膠，因為魅族16s為了機身內部堆疊的高度集成，取消耳機孔，將雙層主板設計佔用空間少為主導，故而沒有更多的位置（封膠怎麼可能沒位置）或許有更多顧慮。只不過如果機身一旦進水或者在潮溼環境中極容易報廢，整個主板短路的話，維修費用可不低。
好吧，故事仍舊在繼續，最新消息，黃章在論壇回覆，如果發現沒有點膠，賠兩臺16s。看來第一種可能性較大。吃瓜群眾敬請期待。
再次聲明，本文圖片部分全部來自微博截圖。
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