过去几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起。另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，中美科技摩擦频发，让大家意识到实现半导体产业链国产化是大势所趋。
在《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的扶持下，我国半导体产业技术水平和规模都有明显提升，在代工制造、存储器、封测等生产线建设的同时，半导体行业产能也在不断提升，芯师爷盘点了2019年第一季度里我国各地签约、开工、投产的半导体项目，以便帮助大家了解半导体企业的布局。
2019中国半导体投资项目分析
芯师爷梳理2019一季度年各地新的半导体项目发现：2019年一季度全国半导体投资总额超过千亿元，大部分集中在江浙两地，此区域半导体项目投资总额高达750.8亿元，占到全国投资总额75%以上，且半导体项目呈现出全产业链的发展态势。
以江苏为例，中科智芯半导体封测项目将进一步补强徐州半导体封测产业链，并以中科智芯项目为基点，未来徐州将继续完善集成电路特殊器件制造、半导体封测等一体化产业链。
重庆
与展微电子物联网项目
投资额：10亿元
项目地点：重庆
1月7日，与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目签约落户重庆西永微电子产业园。
据悉，这次物联网项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司，总投资10亿元，将依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片。项目预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场，后期上量后还将引进合作封测厂落户西永微电园。
此外，与德通讯将在西永微电园成立子公司建设“万物工场”项目，造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台。项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至重庆西永微电园。
四川
爱普科技半导体芯片产业园
投资额：100亿元
项目地点：四川德阳
据人民网报道，1月31日重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。
该项目总投资100亿元，主要建设封装生产线、光电、微波芯片生产线，热成像IC芯片生产线，电子电力芯片生产线、贸易仓储、芯片科学研究中心及其他配套设施等。
项目建成投运后，年销售收入将达100亿元，实现年税金15亿元。芯片产业是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域，爱普科技半导体芯片产业园落户德阳，对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。
江苏
1.友润微电子年产60亿只集成电路封测项目
投资额：2.5亿元
项目地点：江苏扬州
1月29日，友润集成电路设计与封测项目通过市级开工认定，标志着这个扬州邗江区的集成电路设计与封测项目即将开工。
友润集成电路设计与封测项目由江苏友润微电子有限公司（以下简称“友润微电子”）投资兴建，计划总投资25000万元。该项目已订购设备合同金额4381万元。项目将新增用地25亩，新建厂房及辅助用房总建筑面积约17000平方米，将新购进各类生产建设设备534台（套）。项目建成后，将形成年产封测加工类集成电路、中小电流低压MOS管、高频及超高频产品60亿只生产能力。
2.南通通富微电二期工程
投资额：80亿元
项目地点：江苏南通
1月30日上午，江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶，为下半年实现投产奠定基础。
据南通广播电视台报道，南通通富微电子有限公司二期工程位于苏通科技产业园，属于通富微电智能芯片封装测试项目。该项目计划总投资80亿元，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。
其中，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用，拥有总设备1500台套，月产能1亿多颗集成电路，形成了国内最先进的BGA封测生产线。
二期项目占地约100亩，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。二期项目实施后，通富微电将适时启动三期建设。
全部建成后，该项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。
3.协鑫徐州大晶圆项目
投资额：150亿元
项目地点：江苏徐州
据徐州日报2月13日报道，协鑫大尺寸晶圆片项目从正月初五开始，工地已恢复正常施工。按照大尺寸晶圆片项目的进度安排，5月将搬入拉晶炉，8月工艺调试完成，9月测试产品送样。项目建成后，徐州将成为全国最大的半导体材料生产基地。
协鑫在2018年积极进军半导体领域，布局第二主业。协鑫徐州大晶圆项目就是该布局的重要部分。
据悉，协鑫大晶圆项目投资150亿元，建设200万片/月半导体晶体、30万片/月8英寸半导体大硅片、50万片/月12英寸大硅片和半导体辅材生产配套项目。
4.苏州吴江区硅光子芯片集成光模块项目
投资额：1.9亿元
项目地点：江苏苏州
据“今吴江”报道，2月13日，苏州吴江新区（盛泽镇）举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动，39个项目在当日集中开工，总投资达283亿元，涵盖先进制造业、现代服务业、民生保障、生态环保、基础设施等领域。
其中，涉及半导体的有亨通洛克利硅光子芯片集成光模块项目。该项目由亨通洛克利科技有限公司投资，总投资1.9亿元。项目新增自动热压焊锡机9台、高速误码仪30台、贴片机10台。投产后，将可年产120万只硅光子芯片集成光模块。
据悉，硅光子芯片技术是近年来通信行业出现的突破性技术，能满足市场对于速度和集成度的需求，实现更快更高效的互联网体验，同时能够满足承载网对低成本的要求。
5.中科智芯半导体封测项目
投资额：20亿
项目地点：江苏徐州
3月10日，徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，一期项目已经全面转入内部装修阶段，今年5月厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备测试和试生产；项目二期投产后产能将巨幅增长，销售收入将可达到32亿元。
据悉，中科智芯半导体封测项目占地50亩，投资20亿元，于2018年9月开工建设。其中，一期项目占地1万平方米，投资5亿元，建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能。
该项目投产后，将进一步补强徐州半导体封测产业链。以中科智芯项目为基点，未来徐州将继续完善集成电路特殊器件制造、半导体封测等一体化产业链。
6.宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目
投资额：30亿美元（203.58亿人民币）
项目地点：江苏宜兴
3月13日，宜兴市人民政府官网透露，宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目入围江苏省级重大产业项目。该项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米。其中，一期投资15亿美元，装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。
该项目实施后，将与无锡集成电路研发制造、江阴芯片封装形成产业配套，为集成电路“南方基地”回归提供支撑。此外，项目满产后还将实现8英寸大硅片进入世界前三、12英寸大硅片进入世界前五的目标，突破国外公司对大硅片的技术封锁和市场垄断。
目前，项目一期生产8英寸大硅片的厂房已经封顶，今年上半年将实现试生产；生产12英寸大硅片的厂房已经开工，预计今年能够开展设备安装。
浙江
1.德国普莱玛半导体集成电路IDM项目
1月9日消息，作为宁波市集成电路产业“一园三基地”的重点园区，“芯港小镇”开园以来已有中芯宁波项目、南大光刻胶等十余个集成电路项目签约落户，总投资超百亿元。
投资额：50亿元
项目地点：浙江宁波
据宁波市经信委官微消息，德国普莱玛半导体项目1月份签约落户北仑“芯港小镇”。该项目是宁波首次引入的集成电路IDM（集成器件制造）项目，计划建设功率器件、传感器芯片、混合芯片等3条集成电路生产线以及高性能离子注入机的生产制造，布局形成完整的高压驱动芯片产业链，总投资达50亿元。项目建成后可实现年销售额72亿元，新增税收13亿元，可满足国内市场对IGBT、MOSFET等大功率芯片以及高端集成电路设备的需求。
值得注意的是，中国宁波网11月报道曾提及“某IDM集成电路项目也将落户甬城，将与中芯宁波项目遥相呼应”。集微网编辑猜测当时所说的某IDM集成电路项目极有可能是德国普莱玛半导体项目。
据宁波市经信委官微介绍，德国普莱玛拥有目前全球唯一的600万伏高压离子注入机技术，其独特的U6制程工艺可大幅提升芯片产品性能，有效降低开发周期和开发成本。
2.300mm大硅片项目
投资额：110亿元
项目地点：浙江嘉兴
据“浙江在线”2月2日报道，计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城，2月25日拿地即开工，浙江省嘉兴市南湖区着力打造数字经济产业化，实现招商引资“开门红”。
近日，南湖区与上海康峰投资管理有限公司签署项目投资协议和定向基金协议。据悉，中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片300mm大硅片项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。
项目一期达产后将形成年产480万片12英寸硅片的生产能力，整体达产后可实现年产1200万片生产能力，年产值可达100亿元以上，税收超10亿元。该项目的引进建设将全面提升嘉兴集成电路产业规模，吸引半导体产业链的聚集。
硅片是半导体集成电路产业核心原材料，该项目的建设投产，将进一步加快南湖区集成电路产业做大做强，带动配套产业发展，加快形成高质量的数字经济集聚区。
3.中晶半导体年产480万片12英寸硅片项目
投资额：60.2亿元
项目地点：浙江无锡
2月28日，2019年第一批浙江省扩大有效投资重大项目集中开工活动举行。嘉兴选择将重大项目集中开工分会场选在中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目场地。
中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片12英寸硅片项目位于嘉兴科技城，总用地221亩，总建筑面积11.5万平方米。项目将新建拉晶厂房、抛光打磨厂房、综合楼等，购置硅片晶体检测及分析、拉晶炉、切磨抛光、清洗等生产检测设备，总投资60.2亿元，建设单位为中晶（嘉兴）半导体有限公司，建设工期为2019-2024年，2019年计划投资10亿元。
中晶半导体年产480万片12英寸硅片项目开工 总投资60.2亿元投产后年销售额可达35亿元
该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能，年销售额可达35亿元，实现纳税约2.8亿元，全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是，这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。
4.无锡海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目
投资额：未公布
项目地点：浙江无锡
2月27日，无锡海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目隆重举行了主厂房封顶仪式。
据悉，海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂项目又被SK海力士称为“M8项目”，因为SK海力士计划将其原位于韩国清川M8厂搬迁至无锡，预计于2021年底前分批将清川M8厂的生产设备移入海辰半导体，但核心研发仍将留在韩国，海辰半导体主要负责生产。
海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一，此项目的建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位，也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置。
5.中芯宁波N2项目
投资额：39.9亿元
项目地点：浙江宁波
2月28日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，宁波分会场共有63个项目参与，其中包括中芯宁波特种工艺(晶圆-芯片)N2项目(以下简称“N2项目”)。
N2项目位于宁波市北仑区柴桥，项目用地面积192亩，建筑面积20万平方米，项目总投资39.9亿元，建设单位为中芯集成电路(宁波)有限公司，建设工期2019年-2021年，2019年计划投资5亿元，主体施工，将新建特种工艺芯片光刻、蚀刻、薄膜、扩散等无尘车间及动力设备等附属设施。
根据规划，N2项目建成后将形成年产33万片8英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。随着N2项目的开工建设，中芯宁波的特种工艺布局进一步加速，将助推器件供给国产化。
福建
1.全磊光通信与智能传感芯片产业化项目
投资额：2亿元
项目地点：福建厦门
1月22日，全磊光通信与智能传感芯片产业化项目由全磊光电股份有限公司投资建设，地址位于火炬(翔安)产业区，项目总投资2亿元，拟建设达到国际先进水平的光通信与智能传感芯片研发和生产制造基地。
根据厦门经信局发布的该项目节能报告审查意见，该项目将建设两条MOCVD外延生产线及一条完整的芯片生产线，实现年产InP光通讯外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500万颗。
2.鑫天虹项目
投资额：未公布
项目地点：福建厦门
3月15日，业界知名半导体零组件和设备厂商在厦门火炬高新区投资建设的鑫天虹项目正式投产。该项目将主要从事半导体PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相淀积）等设备和零组件的研发、生产和销售，有助于弥补大陆在半导体设备制备技术方面的薄弱环节，完善厦门集成电路产业链。
鑫天虹的投产，弥补了火炬高新区集成电路产业链在设备环节上的缺失，使高新区乃至厦门市集成电路产业的价值和竞争力进一步提升。
广东
1.广州将引进千亿级芯片项目
投资额：未公布
项目地点：广东广州
2月20日，广州高新区、开发区、黄浦区举行重大项目集中签约活动，活动中共有23个重大项目签约落户，总投资超过1000亿元，涉及先进制造业、人工智能、新一代信息技术等领域，其中包括广州国芯芯片项目。
广州国芯芯片项目投资方为苏州国芯科技有限公司。苏州国芯是国家集成电路产业基金参股的国内嵌入式CPU芯片领军企业，相继开发了国内首颗高性能服务器可信安全芯片、国内首颗发动机控制芯片等，总出货量超1亿颗。
该项目计划引进恩智浦多核CPU技术和IBM的RAID存储控制芯片技术，在此基础上研发高端嵌入式CPU技术及产品、高性能RAID存储卡、可信存储服务器和系统。
2.新华三成立新华三半导体技术有限公司
投资额：50亿
项目地点：广东珠海
4月8日，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司（下称“新华三半导体技术公司”），并投资运营芯片设计开发基地。
项目总投资约50亿元，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。
山东
1.山大氮化镓单晶衬底项目
投资额：15亿
项目地点：山东济宁
3月1日，济宁高新区举办2019年第一批重大项目集中开工仪式，涉及第三代半导体，山东大学氮化镓单晶衬底项目是山东加睿晶欣新材料股份有限公司与山东大学进行产学研合作建设的，将氮化镓单晶衬底实验室成果实现产业化的重点项目。
山大氮化镓单晶衬底项目由山东加睿晶欣新材料股份有限公司与山东大学进行产学研合作，将氮化镓单晶衬底实验室成果实现产业化的重点项目。项目总投资15亿元，总建筑面积10.1万平米，建设涵盖生产车间、研发中心、检测等全系列产业链的标准化园区。
一期购置晶体生长炉、大型多线切割机、自动倒角机等先进设备266台（套），形成长晶、切割、抛光、激光剥离等全链条生产线，年生产2英寸氮化镓单晶衬底10万片，预计每年实现销售收入12亿元，利税3.7亿元，项目建成后将彻底打破国外垄断格局，成为国内首家氮化镓衬底晶片批量供应商。
2.山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目
投资额：80亿
项目地点：山东德州
3月19日上午，德州经济技术开发区举行山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式。
开工的有研半导体项目是德州东部城区创新组团的龙头项目，已被省政府列为2019年省级重点“头号”项目。项目瞄准我国重大战略产业短板，填补省内相关领域空白，对全市发展新一代信息技术产业，打造战略性新兴特色产业集群意义重大。
项目总投资约80亿元，分两期建设，一期新建年产180万片8英寸硅片生产线，预计今年5月中旬启动主体建设，达产后年可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。项目二期规划年产360万片12英寸硅片，可实现年销售收入25亿元、利税6亿元。
3.中科钢研碳化硅项目
投资额：10亿
项目地点：山东青岛
青岛日报3月17日讯 位于山东青岛莱西经济开发区的中科钢研碳化硅项目正在加紧建设，今年将实现投产。
据悉，该项目总投资10亿元，占地约80亩，建筑面积5万平方米，主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后，将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。
从产业链角度看，碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节，目前全球碳化硅市场基本被国外企业所垄断。国内市场，目前已初步形成了涵盖各环节的碳化硅产业链，在政策利好以及市场驱动下，国内企业在这一环节正努力跟跑与赶超
以上为不完全统计，如有遗漏，欢迎留言补充。
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