清華魏少軍: AI芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”

寫在前面:在成功舉辦國內首場AI芯片峰會「GTIC 2018全球AI芯片創新峰會」之後,智東西聯合AWE、極果將於3月15日在AWE期間於上海舉辦「GTIC 2019全球AI芯片創新峰會」。屆時,全球AI芯片領域的20+位技術大牛和產業大咖齊聚,將就AI芯片的生態構建、架構創新與應用落地進行闡述和討論。大會前夕,智東西對大會嘉賓進行系列深度訪談,提前一睹他們的風采和對產業的真知灼見。

本期訪談嘉賓為清華大學微電子所所長、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授。

在未來2到3年內,(AI芯片行業)一定會碰到一個低潮,今天的一部分、甚至大部分的創業者將會成為技術變革的‘先烈’。”

2018年3月,在智東西主辦的GTIC 2018全球AI芯片創新峰會上,魏少軍教授曾經這樣說道。在接下來的一年裡,這句話曾被不同報道多次引用,廣為流傳。而在2018年剩下的日子裡,行業發展也呈現出“冷熱不均”:2018年下半年裡,既有重量級企業陸續發佈AI芯片產品,也有玩家新輪融資一拖再拖遲遲未能完成,又有明星創企及時轉手“賣身上岸”,甚至還有企業被爆多次流片失敗、成本飆升……

2019年,AI芯片產業狀況將會如何?AI芯片的最佳落地場景是什麼?什麼行業才能賺到錢?AI芯片的衡量標準是什麼?AI芯片的下一步該走往何方?……

清華魏少軍: AI芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”

帶著這些問題,智東西再次來到清華大學校園內,與清華大學微納電子系主任、微電子所所長、我國半導體行業“男神”級人物魏少軍教授進行了一場深入對話。

魏少軍教授是國內集成電路產業的領軍人物,是中國半導體行業協會IC設計分會理事長,並曾主導編寫了《人工智能芯片技術白皮書(2018)》,從定義、脈絡、標準以及發展趨勢等方面對AI芯片進行了深入而專業的研究報告,填補了國內空白。

清華魏少軍: AI芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”

“2019年AI芯片將進入關鍵期,也必然會引發人們的進一步思考”

魏少軍教授認為,回望2016-2018三年,AI芯片很熱。這三年完成了教育市場、讓大眾認知AI芯片的歷史任務。2016年前,大家對是不是有必要專門設計AI芯片還不清晰,但經過這三年技術和產業發展,這點現在沒有疑問了。到2019年,隨著AI芯片從概念普及進入應用落地,現在要面對的主要問題成了 “AI芯片應該走什麼發展道路”、“AI芯片的創新應該集中在哪些方向”和“如何設計一顆有競爭力的AI芯片”等深層次問題。

AI芯片的發展從商業路線上說,必須得找準應用場景和殺手級應用。

跟所有處在風口的新技術一樣,AI芯片必須找準不可替代的應用場景,找到一個每天都要用AI的落地應用。

雲端AI芯片場景相對明確,然而過高的入局門檻使得這是一場巨頭扎堆的戰役。

終端AI應用則是目前AI芯片初創企業普遍集中的市場。

當下各類終端AI芯片主要面向三類場景:智能家居/可穿戴設備/物聯網所需的低功耗AI芯片、安防監控所需的視覺AI芯片、以及自動駕駛AI芯片。在具體應用場景中哪些是“非AI芯片不可”的?某個具體場景芯片的PPA(性能、功耗、面積)中哪一項是最關鍵的?這是必須思考清楚的問題。

而對於所有芯片來說,一定是越通用的場景、越大規模的出貨量,才能做到邊際成本越低、優勢越明顯。這就需要AI芯片的產品定義能覆蓋儘可能多的細分場景,這對每家AI芯片創企都是考驗。

魏少軍教授認為,在經過了2016-2018年的熱潮後,2019 AI芯片創業公司需要冷靜地去思考一些基本問題。

對於未來發展,魏少軍教授提出兩點建議:

第一件事,“深挖洞、廣積糧、緩稱王”。應努力把企業的技術、市場、資金等家底做深做厚,芯片從來不是一個能夠速成的產業,真正有志於芯片的企業,一定要經得起持久戰;

第二件事,不能只埋頭於技術研究,“技術本身不能當飯吃”。企業要研究用戶在哪、應用在哪、用戶的真實需求是什麼,做好AI芯片的產品定義。

清華魏少軍: AI芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”

架構創新:AI芯片必經的前路與出路

2018年AI芯片老玩家努力前行,一批新玩家也閃亮登場,比如由清華大學Thinker團隊孵化出的清微智能、以及探境科技、肇觀電子、燧原科技、耐能等一批新興AI芯片創企都獲得了上億元級別的融資。

與此同時,國內外眾多行業巨頭也開始跨界造起了雲端AI芯片,比如華為、阿里、百度、Facebook等等,不一而足。

在馮諾伊曼架構的“內存牆”(數據存取速度趕不上計算速度)、芯片靈活性與高能效不可兼得等問題凸顯的當下,這些湧現的AI芯片新興玩家普遍都有一個特點 —— 開始注重AI芯片的架構創新,體系結構的新老架構開始交替。

清華魏少軍: AI芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”

▲清華微電子所所長魏少軍教授在GTIC 2018全球AI芯片創新峰會上的演講

無論是清微智能的可重構計算架構、華為的雲/端統一達芬奇架構、還是探境科技的存儲優先架構、包括處於研究前沿的存算融合架構,無一不集中於新型架構的設計與技術創新,也因此獲得了資本市場的初步認可。

站在2019年的這個時點上,AI芯片的架構創新除了關注神經網絡計算,更要關注全芯片的架構創新。魏少軍教授以安防AI芯片為例談了他的看法。安防AI芯片是一個系統級別的問題,除了NPU,還包括處理曝光、白平衡、視頻編解碼的ISP、Encoder等等,並不僅僅是做好一個NPU模塊就能解決的。除了神經網絡計算還需要很多計算密集型的模塊,這些模塊用什麼計算架構,也是整個AI 芯片的核心問題。解決這個問題,就不僅是NPU的計算架構要創新,傳統計算架構也得創新,這才是AI芯片架構創新的真正內涵。

因此,只有全面的架構創新才能引領下一代AI芯片的創新。

清華魏少軍: AI芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”

5年後可能會出現AI通用芯片

而隨著架構創新的進一步發展,根據市場規律,未來很可能會出現一種能夠適用於不同AI應用的通用AI芯片,類似CPU、GPU、DSP等等。

魏少軍教授說,現在我們還在用AI應用來定義AI算法,接著用AI算法來定義AI芯片。於是,現在出現了語音AI芯片、視覺AI芯片、自動駕駛AI芯片等適用於不同的AI應用場景。

縱觀芯片發展歷史,從專用走向通用是一條基本規律 —— 正如上文提過的,一定是越通用的場景、越大規模的出貨量,才能做到邊際成本越低、性價比越高。

因此,未來可能會出現一種通用的AI芯片,能夠適用於各種各樣的AI算法,並且能跨越圖像、語音等各種AI應用場景。

不過,這種芯片出現的前提是AI算法的凍結——至少是針對某一大類的算法凍結了。目前AI算法依舊在快速發展當中,深度學習的神經網絡有好幾十種,加上變形後網絡有上百種,要說凍結算法現在還很早。

魏少軍教授說,樂觀估計,5年後可能會出現這樣的通用AI芯片。

而且,這種通用AI芯片很可能並不會出現於芯片巨頭企業當中,而更可能從新興創業玩家中誕生。大公司雖然有著明顯的軟件、工具鏈、生態資源優勢,但是它們有著自己固有的包袱,很難從架構上完全棄舊迎新。

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半導體的新熱點:5G、8K

隨著芯片先進製程成本飆升、第三次全球半導體併購潮聲勢減弱,全球半導體產業也步入了一個新的下行週期,整體增長較之前年趨勢開始放緩。

不過,半導體市場從來都是風起雲湧,沒有停歇的時候。即便在下行週期裡,依舊有眾多跨界玩家與創業公司在快速湧入新興領域。

魏少軍教授認為,除了AI芯片,下一輪芯片的新興熱點還可能出現在5G與8K/16K顯示領域。

我國5G在2020年商用已經是接近板上釘釘的事實,工信部信息通信發展司副司長陳立東也曾表示,目前我國5G研發試驗第三階段測試工作基本完成,5G基站與核心網設備已達到預商用要求。

隨著5G到來的,將會是是更高清的視頻傳輸(8K/16K)、更大的手機儲存容量、以及車聯網、MR等一系列全新的5G相關應用,這些場景都將會需要全新的處理器,做到更高、更快、更省電。

清華魏少軍: AI芯片公司要“深挖洞、廣積糧、緩稱王”

結語:AI芯片站在新起點,架構創新才是硬道理

轉眼間,“AI芯片”這個概念已經火了2年。

2017是AI芯片熱度爆發之年,在2017年的最後4個月裡,多款AI芯片對市場進行密集而火熱的轟炸。到了2018上半年,中興事件讓人民大眾深切的感受到了“缺芯之痛”,芯片已經是中國產業升級必須跨越的門檻,全民參與熱度空前高漲。隨著2018年的結束,AI芯片發展將進入新階段,第一季玩家亮相已經結束,享受到短暫勝利的愉悅的同時也感受到發展的不易。這也許就是AI芯片發展必須經過的過程,不經風雨怎能見彩虹?其實,第二季AI芯片大戰才剛剛開始,有效的技術創新和準確的市場定位將是制勝的武器。而2019年是AI芯片行業的重要節點。


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