A股半导体公司重要看点(一)

A股半导体公司重要看点(一)

全球半导体产业在去年下半年开始景气逐步回落,这是正常的周期波动,延续到目前。从最新的美国半导体上市公司的2018四季度财报来看,回落程度好于预期,今年上半年估计还是趋稳,关注下半年能否形成新趋势。

我国是半导体产业重要市场,也不甘心只做没有核心技术、知识产权的工厂,所以这几年大基金、产业基金不断输血半导体行业,国家政策意志坚定(当年美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区也都是举国政策扶植),虽然现在面临大洋彼岸的压力,但终极目标仍然是自主、进口替代。

话不多说直奔主题,本期开始再次关注半导体产业上市公司的介绍,以前公众号写过,这次开始算是进一步更新。

主要A股公司:

存储:兆易创新(603986);

模拟:韦尔股份(603501)、圣邦股份(300661)、富满电子(300671);

数字:GPU:景嘉微(300474);AR:全志科技(300458);

功率器件:闻泰科技(600745)、扬杰科技(300373)、士兰微(600460);

化合物半导体:三安光电(600703);

设备:北方华创(002371)、精测电子(300567)、至纯科技(603690)、长川科技(300604);

材料:兴森科技(002436)、晶瑞股份(300655)、中环股份(002129)、江丰电子(300666);

封测:通富微电(002156)、晶方科技(603005)、长电科技(600584)、华天科技(002185)。

篇幅分开,要不太长,今天先介绍五个:兆易创新、景嘉微、韦尔股份、圣邦股份、全志科技。

1、兆易创新(603986

主要产品为 NOR Flash、NAND Flash、MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

A股半导体公司重要看点(一)

主业“存储+IoT”逆势向上,产品结构+新产品放量突破。

主业围绕“存储+IoT”逐步完善“存储-处理-传感-传输”布局,2005年来从SRAM→NOR→MCU→NAND,新品持续迭代推出。四季度公司高阶 NOR Flash 占比继续提升、SLCNAND进一步放量,有望继续实现稳健成长。

打造“MCU - 存储- 交互”一体化解决方案。

兆易创新数字芯片设计主要集中在MCU业务,2017年推出基于ARM Cortex-M4内核的高性能MCU新品。公司GD32系列MCU面向工业和消费类嵌入式应用,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域,收购思立微更有助于补强数字芯片设计能力,在人机交互解决方案布局,打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案,广泛应用于智能终端以外的工控、汽车、物联网领域。兆易创新2018年1月公告拟现金及发行股份方式以17亿收购上海思立微电子100%股权,切入AI人机交互。

NOR Flash:

目前每月出货量超1.5亿颗,市占率全国第一、全球第三。工艺平台仍以65nm为主,55nm正在研发中,产品结构来看32M以上占比持续提升,未来核心看点在于高阶产品占比的不断提升、工艺迭代性能成本竞争力提升。

兆易创新去年上半年受消费级芯片的冲击,产品结构于下半年逐步改善,近期产业观察中芯国际、华力微等投片量开始提升,华为、国际大客户等重要客户下半年有望放量改善客户机构。128Mb以上产品占比显著提升,同时512Mb大容量产品量产,宽电压、低功耗产品型号丰富,工艺平台由65nm向55nm演进,低阶产品进一步cost-down。

SLC NAND:

SLC NAND有望在今明两年迅速增长为主业营收一极(体量向NOR接近)。目前38nm制程产品稳定量产、中芯国际除上海外北京厂投片放量近期正式开始出货。随着GPON等设备采购招标重启、国际贸易形式的缓解、中长期5G资本投入浪潮来临,通讯级有望持续拉动SLC NAND、信号处理芯片以及通信芯片等元器件产业链向上。研发储备来看24nm已做好产品设计,包括从 2G、4G到32G,期望年底有产品试产。

MCU:

MCU 扩展产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品,继续迎来确定性高成长。目前公司月度 MCU 出货量达10KK,下半年有望继续向上。制程方面采用110nm、55nm工艺平台为主,40nm平台已经启动开发、竞争力有望进一步提升。2018上半年M4 系列量产,在无线充电、指纹识别等热门应用放量,低功耗M3系列推出,后续还会有低功耗、嵌入式 Flash 新品推出。从产业来看目前已经进入华为、小米、阿里等核心供应商领域,随着物联网时代到来而快速成长,上半年预期增速达到 60%以上,未来将持续保持50%以上复合成长,2017年6月份累计出货量仅1亿颗,而截至2018年6月已突破2亿颗,从应用、客户加速突破,而物联网的应用将进一步催化,此外,以 MCU为内核结合在存储、传输、传感等优势,进一步往中高端替代。

思立微:

对全年完成业绩承诺非常有信心,陆续迎来新品订单(OPPO R17 等)。据旭日大数据统计,2018上半年国内市场指纹芯片单月出货量排名中,汇顶科技(603160)和FPC高居前一、二位,思立微自进入品牌手机供应链之后,出货量也迅速拉升,紧追位列第三。

A股半导体公司重要看点(一)

DRAM:

技术演进进入瓶颈期,技术摩尔定律演进红利变慢,合肥长鑫19nm为全球主流产品。一旦突破,将开始对海外的替代,合肥长鑫一期投资500亿,总投资1540亿,一期产能对应150 万片满产产能,以目前价格600亿左右。

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2、景嘉微(300474

A股唯一GPU芯片设计公司,2014年研发第一代自主知识产权图形处理芯片JM5400,已成功运用在多个军用型号产品上。JM7200芯片继承了JM5400的高可靠、低功耗的优点,性能得到了显著的提升,不仅可以满足更高性能的嵌入式系统的要求,还可用于台式计算机、笔记本计算机等桌面系统的显示要求。

下一代GPU JM7200流片、封装、测试、适配顺利,加速产业化应用!目前公司已与CPU厂商飞腾及操作系统厂商银河麒麟进行了技术适配,未来公司将加快推进与其他CPU厂商及操作系统厂商的适配,并根据不同应用市场推出JM7200系列产品,以满足嵌入式图形显控领域及升级换代计算机等不同领域的应用需求。

公司2018年9月8日公告已经开展与浪潮集团开启整机适配,在实现整机的研发及产业化,以及解决国产平台各关键软硬件兼容性不强问题,实现国产芯片适配两个领域展开合作。目前均进展顺利,有望加快在党政军领域桌面级产业化应用、逐步迎来订单释放。

12月4日,公司公告定增项目获批,拟发行股份募集资金总额不超过10.88亿元用于高性能GPU研发,以及MCU、低功耗蓝牙、Type-C&PD 接口三类通用芯片项目。作为国内唯一完全自主研发 GPU 龙头,依托多年来GPU 研发的深厚技术积累,不断加大投入,缩小与海外 GPU 市场的差距,抓紧人工智能及国产芯片发展机遇,同时通过通用芯片完善民用市场布局,有望实现进一步打开军用、民用市场空间。

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3、全志科技(300458

目前主营为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计,下游应用广泛。

智能音箱:公司市场份额名列前茅,R系列芯片进入多家音箱产品,将充分受益于智能音箱市场持续渗透;

平板&OTT:趋势维持稳定,大客户战略持续执行;

汽车:车规级芯片T3已经量产,T7通过车规验证。

智能家居:已为多款国内大品牌家电的语音模块供货,随着消费者教育完成,有望迎来订单快速释放。

公司多年来深耕应用处理器及电源管理芯片设计,多年耕耘覆盖智能硬件、专业视像、平板、车载以及无线互联多条产品线,

2018 CES公司发布第一颗通过车规验证的座舱处理器T7,目标实现数字仪表盘、车载娱乐、360 环视等综合应用,原有处理器 T3 前装已经在多家大品牌旗下车型量产,后装有望提供套片解决方案,前后装市场打开新一轮成长空间!

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4、韦尔股份(603501

外延并购快速成长,收购豪威进军CIS市场。豪威是世界第三大CIS厂商,成立于1995年,成立以来CMOS传感器累计出货超过65亿颗。主要下游应用领域为手机、安防、汽车、医疗等新兴市场。手机市场地位稳固,客户包括华为,小米,OPPO,vivo等知名厂商,豪威手机市场份额全球第三,仅次于索尼、三星。另外在汽车、安防市场也做了充分布局

CIS成长规模巨大,汽车、安防和医疗等应用成为新动力。Yole Development 预计2016 至2022年全球CIS市场复合年均增长率将保持在10.50%左右,2022年将达到约210亿美元。智能手机是主要应用领域,伴随着双摄、三摄渗透率的提高,市场将会开启新的成像变革。

中国产业信息网数据显示,2015至2017年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%,整体呈快速增长态势,智研咨询预计2020年双摄渗透率将超60%。在汽车领域,受益于自动驾驶的普及,CIS的需求将会进一步增加。在安防领域,豪威独特的夜鹰 Nyxel 技术可以增加高达3倍的量子效率,进而实现更清晰的成像。另外,公司在 AR、医疗等领域也实现了新的突破。

韦尔股份是国内少有的同时具备半导体产品设计和分销能力的公司。设计业务可以借助自身分销体系的渠道优势,更全面地获取市场信息,满足客户需求,并且有针对性的占领相关细分市场。分销业务可以借助设计业务的技术优势,向下游终端客户提供更好的解决方案及专业化指导,进一步提高客户粘性。公司两大业务相互促进,有着很好的协同作用。

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5、圣邦股份(300661

国内模拟芯片龙头。公司是中国第二大模拟集成电路企业,专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售,2017 年出货芯片近18亿颗,成长稳定;研发费用占比达国际大厂水平,研发转换形成良性循环,年均推出新品约200 款,产品线不断完善,部分产品性能达到国际领先水平,客户覆盖面持续拓展,战略布局新兴市场,有望深度受益于国产替代进程。

公司收购钰泰股权,迈出外延第一步。钰泰主要团队出身国际知名龙头模拟公司,在电源类芯片积累深厚,目前产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源 SOC、线性稳压器、LED 驱动器及 AC/DC 控制器等,应用于消费类电子及工业控制等领域,批量供应小米等业界知名客户。

根据公告,钰泰18年1-10月实现营收9696万元,净利润2007万元,收购部分股权对应估值P/S 小于4倍(此前瑞萨收购 IDT P/S为8倍)。且钰泰产品均集中在电源模拟芯片,圣邦则以信号链见长、正加速切入电源类,有望协同补强!

圣邦作为国产模拟芯片优质企业,从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、持续拓展高性能运放、ADC、DAC市场。公司2017年推出了包括高性能运算放大器、HIFI音频放大器、模拟开关及接口电路等多款信号链产品;2018年又将陆续推出 ADC\DAC 新品,以低速应用为主,下游市场主要为工业控制、医疗等领域。

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======秦亮聊投资======


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