2019年春節假期剛剛結束，在假期期間，國內外也發生了不少值得關注的芯片行業新聞，雷鋒網整理了過去一週值得關注的十條芯片新聞，讓我們一起回顧芯聞的同時展望2019年的芯片以及AI芯片市場。
軟銀願景基金已賣出全部英偉達股票
2月6日下午消息，日本軟銀旗下願景基金已賣出全部英偉達股票，價值3980億日元。2018年11月公佈的英偉達財報顯示，第三季度營收及淨利潤均不及市場預期，同時，英偉達預計第四財季營收為27億美元，弱於市場預期的34億美元。這導致股價在盤後交易時段暴跌逾16%，跌破170美元。當時市場就傳言軟銀願景基金將出售英偉達股票。
據悉，軟銀在2017年5月收購了英偉達4.9%的股份（當時價值40億美元），成為其第四大股東。三個月後，公司將這些股份轉讓給了願景基金。
同日，有外媒報道稱軟銀掌門人孫正義表示，他不準備出售阿里巴巴股份，他認為阿里仍有很大的發展潛力。不過，軟銀正在調整投資組合。孫正義稱，已經出售持有的Flipkart價值990億日元的股份。Flipkart的總內部回報率為58%。通過Flipkart和Nvidia的股份出售，軟銀集團獲得2200億日元收入。
雷鋒網點評：英偉達的股價在去年10月創出292.76美元的高價之後一路下挫，上月，英偉達將公司第四季度的營收預期從27億美元下調至22億美元，理由是中國對其遊戲芯片的需求疲軟，數據中心銷售額也低於預期。但需看到，數字貨幣下跌帶來的GPU庫存、新的圖靈架構GPU售價過高、數據中心市場新增的競爭者都是英偉達股價下跌的因素。當然，英偉達在AI芯片市場仍舊具備優勢，包括其數量眾多的工程師以及其正在研發的新一代GPU。
三星電子副董事長李在鎔在中國度過春節
2月6日晚間消息，韓國媒體報道，為在內存芯片市場尋找新戰略，三星電子副董事長李在鎔（Lee Jae Yong）在中國度過了2019年的春節。報道稱，李在鎔在2月3日，即大年三十前一天離開首爾，前往中國的西安市，參觀了三星在該市的內存芯片廠。
三星電子副董事長李在鎔
據悉，自2014年以來，三星一直在西安運營著一家NAND閃存工廠。2018年開始，三星又開始在西安建設第二家工廠，計劃投資70億美元。據三星一高管稱：“李在鎔計劃參觀中國的內存生產基地，並與一些政府官員舉行會談。”
李在鎔此次訪問西安之所以備受關注，是因為他上個月剛剛與韓國總統文在寅就三星芯片戰略問題進行了交談。李在鎔當時向文在寅總統表示，當前的芯片市場已不同往日，但他同時表示，對三星電子在該市場的領導地位充滿信心。
雷鋒網點評：根據Gartner統計的2018年全球半導體收入排行，三星繼續佔據半導體龍頭寶座。不過，將三星送上半導體市場頭把交椅的內存芯片價格不斷下跌引發擔憂。另外，由於中國經濟放緩降低對其芯片和手機的需求，三星預估第四季營業利潤較去年同期下滑29%，這是兩年來首見。因此，李在鎔到訪西安內存上產基地之後是否會有新動作非常值得關注。
華為成全球第三大芯片買家
根據市場研究公司Gartner的數據，2018年全球半導體收入總計4767億美元，較2017年增長了13.4%。其中，存儲領域佔半導體收入大頭，佔總收入的34.8%，高於2017年的31%。按營收看，排名前三的公司分別是三星電子、英特爾、SK海力士。
2018年十大半導體公司，來源Gartner
Gartner數據同時顯示，三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導體芯片買家，佔全球市場總量的17.9%，與上一年相比下降了1.6%。排名第三的是華為，由於手機市場份額的增加，華為去年半導體採購支出超過210億美元，增加45%，全球排名超過戴爾，成為芯片企業更重要客戶。
除了華為，聯想、步步高電子（包括vivo和OPPO）和小米也進入前十。
全球半導體設計TAM（總體有效市場）十大公司初步排名（單位：百萬美元）
雷鋒網點評：雖然內存芯片價格持續下跌，但三星依舊憑藉內存芯片高企的平均售價繼續佔據半導體市場的頭把交椅，並且拉大與此前一直佔據半導體寶座的英特爾的差距。除了營收，在半導體購買力方面，三星電子和蘋果依舊分列第一和第二位，第三位是手機份額增加的華為，這也從另一個方面展現了華為在2018年亮眼的表現。
高通發佈驍龍712移動平臺
2月7日，高通宣佈正式推出小龍712移動處理器平臺，延續了驍龍710平臺的多項特性。將參數進行對比：
製程工藝：10nm 製程，與驍龍 710 一致。
CPU：8 核心 Kryo360，與驍龍 710 一致，但它的最高頻率為2.3GHz，而後者為 2.2 GHz。
GPU：與驍龍 710 一致，同樣採用 Adreno 616。
DSP：Hexagon 685 DSP，而驍龍 710 為 Hexagon 680。
AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 為硬件基礎打造出第三代高通 AI 引擎，高通宣稱驍龍 712 的移動 AI 應用上比前代提升了二倍。
基帶通信：採用驍龍 X15 LTE 基帶，最高下載速度可以達到 800 Mbps，最高上載速度可以達到 150 Mbps ，與驍龍 710 一致。
充電：採用高通 Quickcharge 4+ 技術，驍龍 710 為 Quickcharge 4。
其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持 NFC、藍牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C。
整體來看，驍龍 712 相對於驍龍 710 的提升不大，整體表現提升了 10%，主要體現在幾個方面，比如 AI 能力、充電技術、可支持的攝像頭數量等。
雷鋒網認為， 2017年驍龍660處理器的火熱以及AI 越來越成為行業熱點，高通不得不針對市場的局勢進行調整。尤其是在高通800系旗艦處理器銷量並不大、而中國的 OPPO、vivo、小米等廠商對中高端處理器越來越重視的情況下，高通推出驍龍 700 系列可以說是瞄準了這些廠商的需求。更詳細的內容參考《驍龍 712 移動平臺正式發佈，高通也開始擠牙膏了》
蘋果正在大力研發調制解調器芯片
2月8日消息，外媒報道，知情人士表示蘋果已將其調制解調器芯片工程業務從供應鏈部門轉移到其內部硬件技術部門。這一跡象表明，蘋果經過多年從外部供應商採購調制解調器芯片後，正尋求開發iPhone的關鍵部件。
消息人士稱，蘋果負責硬件技術的高級副總裁約翰·斯魯吉（Johny Srouji）今年1月份接管了公司的調制解調器芯片設計工作。此前沒有報道過該相關人士變動。此前蘋果的調制解調器芯片業務是由魯本·卡瓦列羅(Ruben Caballero)領導的，其向負責iPad、iPhone和Mac工程的高管丹·裡奇奧(Dan Riccio)彙報工作。
據悉，這家總部位於加州庫比蒂諾(Cupertino)的公司還在聖地亞哥發佈了調制解調器工程師的招聘信息。有報道稱蘋果已經在高通的大本營聖地亞哥開設了一個可容納500人的辦公室，最近更是在聖地亞哥大舉招募基帶芯片相關人才，顯然是在挖高通的牆角。
蘋果拒絕就此置評。
雷鋒網點評：蘋果與高通持續不斷的糾紛讓iPhone選擇使用英特爾的調制解調器芯片，但英特爾調制解調器的表現並不讓消費者滿意。基於蘋果A系列處理器的成功，一直有傳言稱蘋果正在研發調制解調器芯片。不過調制解調器的研發涉及諸多難以避開的專利，後來者想要去的成功並不容易。當然，隨著5G商用時間的臨近，機遇和挑戰都同樣巨大。
Adobe集團正在考慮自研芯片
據axios報道，Adobe集團正在考慮是否打造自有的芯片。報道提到，Adobe的CTO Abhay Parasnis在日前向他的同事提出了這樣的一個問題——專門設計的芯片是否對專門任務（如機器學習）有明顯的性能提升。
他對同事說：“我們是否要成為Arm公司的另一被授權者？”，“這是一個我沒有答案的問題，但是我認為這是一個需要我們注意的問題”，Abhay Parasnis補充說。Parasnis告訴他的同事，無論Adobe是否打造自己的芯片，公司也需要為一個功能更強大的硬件世界做好準備，而且必須是快速行動。
Abhay Parasnis認為，公司必須要加大在人工智能方面的投入，需要在一些領域建立深厚的專業知識。同時。他敦促Adobe公司為PC和手機等傳統屏幕之外的新領域創建工具，突出了語音控制設備和沉浸式AR和VR環境中的機會。
雷鋒網點評：科技公司自主研發芯片已經不新鮮，無論是美國的谷歌、亞馬遜、Facebook還是國內的百度、阿里，而Adobe的思考再次證明，自研芯片是大勢所趨。一方面，科技巨頭手中有大量的數據，想要挖掘數據的價值就需要更強大算力的芯片，但另一方面，如今能夠滿足算力需求的AI芯片較少，且價格昂貴，這也為科技公司們自主研發芯片提供了很好的契機。
英特爾準備在愛爾蘭建兩座芯片廠 最多投資80億美元
英特爾最近發佈消息稱，準備擴大愛爾蘭基爾德爾郡（Kildare）萊克斯利普（Leixlip）的工廠規模。之前《愛爾蘭時報》報道說，英特爾準備大幅提高工廠產能；後來《星期日泰晤士報》（Sunday Times）又說，英特爾提交申請，準備建設佔地110萬平米的工廠。
英特爾早就說過要擴大工廠的規模，只是從新計劃看，工廠的規模會進一步擴大。結合去年的消息，加上最新的計劃，可以看出英特爾準備在當地建設兩座新工廠。英特爾曾說，14納米芯片需求旺盛，擴建部分是為了滿足市場需求。在以色列，英特爾準備建設一座芯片廠，投資109億美元，該項目能創造1000個職位。
《愛爾蘭時報》在最新報道中說，英特爾準備向基爾德爾工廠投資最多80億美元（70億歐元）。當地官員十分樂觀，深信英特爾將會在當地建設Fab工廠。
雷鋒網點評：英特爾14nm產能不能滿足市場需求以及10nm遲遲不能量產近來一直困擾著英特爾，新計劃透露出的工廠規模進一步擴大對於增加產能而言是一件好事。並且，隨著英特爾正式任命CFO羅伯特·斯萬成為正式CEO，公司未來的發展也將會更加明確。
AMD 7nm Navi顯卡或推遲至10月發佈
AMD CEO蘇姿豐在前早前的財報會議上暗示2019年Q2季度之後會有7nm重點產品發佈，對他們來說是新產品增長的重要機遇。可是原定於今年六月Computex或者是E3上發佈的Navi顯卡，受到了臺積電7nm製程產能爆滿影響，AMD更傾向於優先保證第三代銳龍處理器生產，所以AMD已經將Navi顯卡發佈日子推遲到10月份。
超能網在報道中指出，這個決定也可能與之前GF完全放棄7nm研發有關，AMD的全部7nm芯片生產完全依賴於臺積電，而臺積電7nm客戶卻不少，大家分一分就不夠用了。
此外目前Navi顯卡定位依然是個謎團，到底是接管高端顯卡，亦或是覆蓋高中低領域也未知。
雷鋒網點評：目前，採用臺積電7nm製程的手機SoC已經量產，不過採用7nm工藝的CPU和GPU還未量產推向市場，AMD搶先一步的7nm GPU本被認為是促進AMD業績增長的機會，但是多家芯片廠商爭相使用7nm也造成了臺積電產能的不足。這也同時說明，半導體先進製程的難度正變得越來越大，臺積電在7nm節點顯然已經取得成功。
臺積電或繼續獨攬新款iPhone A13芯片訂單 第二季度量產
2月11日消息，儘管芯片代工巨頭臺積電今年很可能依舊是蘋果最新A系列芯片的獨家代工方，但是該公司還是發佈了謹慎的公司業績和整體芯片行業展望。知情人士稱，臺積電將在今年第二季度使用7納米制程工藝量產A13芯片，包括使用極紫外光(EUV)技術的增強版7納米工藝。
臺積電CEO魏哲家在1月份舉行的公司投資者會議上表示，7納米制程工藝創造的銷售額預計將佔據今年公司營收的逾25%。他補充稱，隨著高性能計算、汽車等更多應用需要先進芯片製程工藝，7納米芯片客戶組合的增長將更為強勁。
雖然對7納米芯片銷售感到樂觀，但是臺積電對於公司的整體運營業績給出了謹慎的展望，原因是考慮到了宏觀因素。臺積電預計，2019年對於公司以及全球整體芯片行業來說都是“減速的一年”。臺積電預測，芯片代工行業今年的增長只會與去年持平。
谷歌正積極推動手機和數據中心處理器研發
據路透社報道，谷歌已經在印度南部城市卡納塔克邦首府班加羅爾（Bengaluru）組建新的工程師團隊，以積極推動設計自家的智能手機和數據中心處理器，並且在未來會在該地創辦新的半導體工廠。
報道中指出，新團隊中至少包括16名工程師和的4名外聘人員，並且在未來會持續增加員工數量，而這些聘用的員工中包括來自英特爾、NVIDIA和高通公司的工程師。
近十年來蘋果和谷歌都在穩步推進芯片設計，谷歌設計了適用於數據中心的AI培訓和推理處理器——TPU（Tensor Processing Units）。
雷鋒網點評：谷歌自主研發的TPU已經取得了一定的成功，因此谷歌應該已經從中感受到自主研發處理器帶來的戰略和成本方面的積極意義。新組建的團隊將面向智能手機和數據中心處理器，並有可能建設半導體工廠，這意味著傳統的芯片公司們在AI芯片市場可能會與谷歌產生競爭關係，曾經的客戶可能會變成競爭對手。
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