30個5G商用合同、25000多個5G基站發往世界各地……
如今，華為用實力印證了為何"歐美最終非買華為產品不可"。
昨日，華為在北京舉辦5G發佈會暨2019世界移動大會預溝通會。會上，最重磅的消息莫過於華為發佈全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。
據瞭解，"天罡"在集成度、算力、頻譜帶寬等多方面取得了突破性進展。實現2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業界最高64路通道；支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
這款華為5G天罡芯片的發佈及應用，可為AAU帶來極具革命性的提升。既實現基站部署輕便化，設備尺寸縮小率超50%；而重量減輕23%，且功耗節省21%，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。
同在今日，（2019年1月24日）華為一起發佈應用於5G終端的基帶芯片巴龍5000，支持2G、3G、4G、5G全網絡兼容。性能方面，巴龍5000基帶芯片甚至壓過美國高通X50基帶芯片，而驍龍855內置的X24則是4G芯片。
前不久，任正非曾經在訪談中提到了華為的5G微波技術：全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。
能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。
華為發佈的5G基站和微波是融為一體的，基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。
華為稱，這一新設備的容量是上一代的20倍，其全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現高性能的同時，能夠大幅提升部署和運維效率：新一代基站能讓5G基站比4G基站的安裝更簡單。
華為手機已經穩坐國內智能手機市場第一多年，2018年也多個季度成為全球市場份額第二，隨著華為P20 Pro和華為Mate20系列大秀技術，華為手機在國際範圍內都越發勢不可擋。
從數據上，以華為手機為主要驅動力的華為消費者業務都已經成為華為的又一核心抓手，讓華為成為少有的B端和C端業務都表現強勁的企業。
此次預溝通會雖然是在華為北京研究所舉辦，場面並不算大，但信息量不可謂不多，重磅消息迅速傳開，重磅產品相信也會很快震動業界。2019作為5G商用落地元年，我們也期待華為在5G大潮中的表現。
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