【摘自：絡茄網 https://www.luoqie.com/】早期5G手機的開發人員面臨著共同的挑戰：尋找超越原始無線速度的功能，以使他們的設備彼此區分。今天另外的報道顯示，華為和摩托羅拉正在開發非常不同的旗艦級設備 - 一個可摺疊，一個模塊化 - 將於2019年發佈。
在這兩部手機中，華為更有可能既有特色又昂貴。據韓國出版物ETNews稱，華為已經向韓國運營商展示了即將推出的摺疊式5G手機的“比預期更完整”的版本。就像三星本月早些時候推出的摺疊設備一樣 ，華為用戶可以攜帶一個看似厚實的錢包式手機的設備，但可以打開一個迷你平板電腦大小的屏幕。
如渲染中所示，華為的版本採用了三重設計，將5英寸手機屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結合。較小的屏幕保持在外面展開，而較大的屏幕摺疊成兩半並堆疊在另一個顯示器下方。ETNews報道華為的屏幕將比三星設備的屏幕更大，這可能帶來1,500美元的價格標籤。
華為摺疊手機的一個驚喜是它顯然計劃首先在韓國首次亮相，因為由於網絡安全問題，美國的可用性被認為是有問題的。這意味著中國製造的手機將直接與三星的“銀河F”替代品競爭後者的主場。華為的手機預計將於2019年在世界移動通信大會上宣佈，並可能在3月至4月期間發佈。
XDA開發者的另一份報告稱摩托羅拉正在研發一款代號為Odin的新款5G手機，這是一款基於下一代高通Snapdragon 8150芯片組的模塊化旗艦產品。該網站聲稱Odin可能是Verizon的北美型號手機，與先前宣佈的5G Moto Mod合作，並可能帶有Moto Z4名稱。預計將運行Android 9 Pie，可能使用屏幕內指紋掃描儀，一個配置將包括32GB存儲空間和4GB RAM。
考慮到摩托羅拉和Verizon已經發布了類似的Moto Z3，被稱為全球首款5G可升級智能手機，這些功能都不會特別令人驚訝。但是有一個關鍵的區別：Z3有一個Snapdragon 835處理器，它已經落後於目前旗艦的一代，導致一些人質疑Z3是否會提供除超快速熱點之外的任何5G功能。
使用更新更快的CPU可能會使Odin使用更高分辨率的屏幕並利用5G獲得卓越的3D圖形，如果不是3D攝影的話。也被稱為Snapdragon 855，未發佈和未正式宣佈的Snapdragon 8150傳聞使用7納米制造工藝，包括一個主要的金CPU核心，以及三個補充金核和四個“小”銀核，可以差異激活到根據需要提供額外的馬力。
與華為的摺疊式5G手機不同，摩托羅拉的奧丁尚未預測公告或街頭約會。但它的功能集表明它將比雙屏華為和三星設計更實惠，如果不是那麼有趣。
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