在去年MWC2018大會上，華為曾經發布了首款5G商用芯片——巴龍5G01，雖然當時這款芯片是全球首款的5G商用芯片，華為當時還發布了基於這款新品的5G CPE（5G用戶終端）產品，但是這款芯片並不適用於智能手機等小型化移動終端。
所以，當時就有行業內人士分析，華為後續還會推出適用於小型化移動終端的芯片，特別是在2019年5G手機部分商用時，華為一定會有大動作。
如今，這一預言果然成真.1月24日， 華為在北京召開5G發佈會暨MWC2019預溝通會，正式發佈了5G多模終端芯片——Balong5000。
眾所周知，目前各大芯片廠商已經發布的5G芯片，比如高通驍龍X50是5G單模芯片，所以要想在支持5G網絡的同時，實現對於4G／3G／2G網絡的兼容，必須要與原有的4G基帶組合來使用，而這無疑將極大的提升成本，而Balong5000可同支持5G/4G／3G／2G網絡的接入技術。
Balong5000多模單芯片的設計不僅避免了單模5G芯片所面臨的設計複雜度高，電源管理與設備外型調整等問題，而且在功耗、尺寸和擴展性方面都帶來了明顯的改進。另外成本也相較5G芯片 4G芯片組合使用的方案大大降低。
Balong5000全面開啟了5G時代，Balong5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。通過搭載Balong 5000的終端，用戶可以感受非凡的連接體驗，開創遠勝以往的精彩。
Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
華為消費者業務CEO餘承東也表示：“華為擁有包含芯片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。”
關於Balong5000芯片的應用，其實華為在之前也曾經提過，比如在Mate20系列倫敦發佈活動期間，華為消費者業務CEO餘承東在與少數幾家國際媒體交流時談到了它們的5G手機。
9月份的世界經濟論壇上，華為輪值主席胡厚崑就首次表示，其首款支持5G的Android智能手機也將配備可摺疊顯示屏，該機將於2019年中期推出。
在這次舉辦的發佈會上，華為坐實了之前的言論，並且推出時間提前了好幾個月，在2月份的MWC2019上，華為將推出5G摺疊屏手機，相信這款手機的出現會給行業帶來不小的轟動。
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