「環創」華為壓包“挖孔”手機

智能手機發展到現在,滑蓋的,觸屏的,半全面屏,全面屏。

其中令人最驚喜的就是全面屏的發展,從小到最小,生產廠商們想盡了一切辦法,就是要讓屏幕佔比大一點。。

全面屏設計發展到今天,或多或少有優點,有缺點。但是無論是劉海屏還是水滴屏,他們給人帶來的改變都是大同小異。

但是近期,一種挖孔的手機開始佔據主流的手機市場,開始變成新潮流,最華為和三星兩家大廠紛紛出手,壓寶全面屏新時代,向我們描繪了未來全面屏手機的模樣。

華為大廠率先發布挖孔全面屏新機海報,取名為“極點全面屏。

「環創」華為壓包“挖孔”手機

而三星也毫不遜色Galaxy A8s的真機海報。三星也是挖孔全面屏手機的忠實粉絲,並把寶壓在上面。

「環創」華為壓包“挖孔”手機

從華為和三星的主打旗艦機的態度來看,“挖孔”全面屏的設計,將會成為的手機主流趨勢了。

其中華為能夠將開孔的直徑做到4.5mm,估計是首批挖孔屏裡近乎極限的水平,這也是世界手機裡面獨領前列的一款手機。

讓人驚喜的是,一款國產手機開始引領時代的發展,這無疑是令人激動地,這代表著國產手機已經從跟隨時代發展,轉變為引領時代發展。

厲害了我的華為,國產手機的驕傲,在即將發佈的華為nova4,極點全面屏和升級自拍後,實現了全面升級,讓我們靜靜等待華為爆款的出現。

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