聯想在今年重返手機市場，發佈幾款新機都劍指小米，不僅在營銷上要力壓小米，在配置和價格上也要有小幅度的領先。此前聯想發佈了兩款新機，一款是聯想Z5 Pro驍龍855版本，一款是Z5S，它們分別搭載了驍龍855和驍龍710處理器，其中的聯想Z5 Pro最人感到奇怪，因為驍龍855也才發佈沒多久，而高通官方也暗示是小米“first”，國內應該是小米首發才對。
但是不管怎樣，聯想先進行了PPT首發，聯想這回能否揚眉吐氣嗎？先來看驍龍855處理器吧，7納米的製程工藝，官方宣稱性能相較驍龍845提升了百分之30，由於製程更先進，相應的發熱和功耗會控制的更好，另外這次聯想這次最高配備了12GB的內存，非常恐怖，想黑鯊和小米mix3也只做到了10GB的內存，而中端機普遍都是4GB的內存，聯想Z5Pro足足達三倍，有點出乎意料了，安兔兔跑分36萬，超越蘋果A12和麒麟980，但是這裡依然強調，跑分不等於實際體驗，僅作為參考。
從名字來看就知道這次的聯想Z5Pro只是處理器變成了驍龍855，它的造型基本延續了z5Pro的滑蓋設計。對於這個設計小編認為，就實用性來說算是一種後退，因為了一塊全面屏而設計的滑蓋，僅能帶來視覺上的震撼，為此而犧牲的是電池容量，自拍體驗等等一些的問題，但這也是技術不成熟的唯一途徑，多一種選擇也沒什麼不好。
如果拋開滑蓋，聯想Z5 Pro的設計還是值得一看的，正面三面窄邊框，隱藏式的聽筒，正面屏佔比達到了95%，在這個遍地都是劉海的市場非常難得，再看手機的背面，玻璃的後蓋做了凱夫拉材質的紋理，甚至頂配和法拉利聯名，不過設計的好看與否還要大家定奪，攝像頭和閃光燈的位置做了居中處理，沒有無腦放左上角要給好評。同時因為是屏下指紋，所以背後少了開孔，使得後蓋的一體感更強。
對於這款新機我想表達的幾個觀點，備貨可能會不足，這是聯想近幾部新機的通病，像驍龍710版本的Z5 Pro依舊需要搶購。由於滑蓋的加入，厚度會十分感人，攝像頭成像也會受到影響，不過6+128起步2698比當初的小米8還要便宜一塊，甚至比驍龍845的一加6t更便宜，可以用“真香”來形容了，當然前提是你對性能十分看中（大家對這款聯想新機怎麼看呢？歡迎留言討論）。
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