我知道你們關心什麼→→→整體性能上：驍龍670
10 月 23 日，高通在香港召開的 4G/5G 峰會上，正式推出了全新的驍龍 675 移動平臺，主要定位中端智能手機市場。高通表示，驍龍 675 芯片主打三大特點：出色的遊戲體驗、先進的 AI 功能以及領先的拍攝性能。
從發佈會現場來看，高通主要將驍龍 675 與同樣是今年推出的芯片驍龍 670 進行對比，而且以上提到的三點均有明顯優勢。
首先在遊戲體驗方面，驍龍 675 採用了第四代 Kryo 460 架構 CPU 第六代 Adreno GPU（612），高通稱得益於驍龍移動平臺異構計算的優勢所在，驍龍 675 相比驍龍 670 可以提供更加流暢的高幀率遊戲體驗。
不僅如此，高通表示，其實整個驍龍 600 系列芯片，高通目前都正在與遊戲開發商展開合作針對多個遊戲進行優化，並且在包括 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在內的遊戲引擎也實現了優化。
高通也順便提到了新 CPU 和 GPU 內核給日常應用的提升體驗，稱驍龍 675 智能手機在打開應用程序或瀏覽網頁等常見任務中，新第四代 Kryo 內核的性能相比之前提高了 15% 至 35%。
接著是拍照方面，高通為驍龍 675 芯片提供了 Qualcomm Spectra 200 系列 ISP（圖像信號處理器），型號為 Spectra 250L，這是這枚芯片最大的改進之一。得益於此，高通表示在白天、夜晚、慢動作場景和 AI 場景中，驍龍 675都支持用戶拍攝專業級品質的照片和視頻。
同時，驍龍 675 芯片支持前置或後置三攝像頭，具備遠焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性，同時具備增強的人像模式（背景虛化）、3D 人臉解鎖以及精緻的自拍。此外，驍龍 675 還可以實現不限時慢動作拍攝，即以高清格式錄製更長時間的慢動作視頻，不受限於一秒或更短時間拍攝。
最後是 AI 人工智能功能方面，驍龍 675 搭載了高通多核人工智能引擎 AI Engine，高通表示相比之前的驍龍 670，其在 AI 應用中實現高達 50% 的整體性能提升。
多核人工智能引擎 AI Engine 具體什麼理念呢？
高通解釋稱，“多核人工智能引擎 AI Engine 可以提升移動終端獲取信息的能力，同時通過拍攝照片和視頻、學習並適應用戶語音、以及優化電池續航等方式成為極致的個人助手。利用異構計算，Hexagon DSP、Adreno GPU 和 Kryo CPU 旨在通過協同工作，讓終端側 AI 應用更快、更高效地運行。”
高通還表示，驍龍 675 所支持的其他 AI 應用場景包括拍攝（場景和物體識別、圖像風格轉換、人像補光）、安全（人臉解鎖、支付安全）、語音和翻譯。此外，包括曠視科技Face++、網易、商湯科技 SenseTime、中科創達和三角獸 Trio.AI 在內的全球獨立軟件開發商（ISV）也支持該平臺。
驍龍 675 芯片主要規格如下：
- 第四代 Kryo 460 架構 CPU，採用三星 11nm LPP FinFET 工藝，具體由 2 個 2.0GHz 的 Kryo 460 (Cortex-A76)性能核心與 2 個 1.7GHz 的 Kryo 460 (Cortex-A55)能效核心組成；
- 第六代 Adreno GPU，具體型號為 Adreno 612；
- 支持最高 2520×1080 10Bit 顯示屏，
- 支持 LPDDR4X 1866MHz 內存；
- 集成 Hexagon 685 DSP 數字信號處理單元；
- 集成 Spectra 250L 圖像信號處理器，支持 2500 萬像素單攝像頭，支持 1600 萬像素雙攝像頭，支持拍攝 4800 萬像素的照片；
- 集成 X12 LTE 調制解調器，上行速率最高 150Mbps，下行速率最高 600Mbps，支持三載波聚合，支持雙 SIM 雙 VoLTE 技術；
- 支持 Quick Charge 4+ 快速充電，支持 15 分鐘將智能手機電池從零電量充到 50%；
- 支持藍牙 5.0 技術，最高傳輸速率 2Mbps；
- 支持 802.11ac 5GHz Wi-Fi，峰值傳速度率 867 Mbps；
- 支持 Qualcomm Aqstic 和 Qualcomm aptX 音頻技術。
高通最後表示，驍龍 675 移動芯片自即日起開始提供，基於其打造的智能手機預計將於 2019 年第一季度面市。
說實話，高通今年的中檔芯片策略看起來讓人感覺混亂，儘管驍龍 675 芯片相比驍龍 670 有所改進，但看起來並不太像升級版本，因為驍龍 670 在三個月之前才發佈，而且驍龍 670 還在 GPU 的規格上稍作削弱。
需要注意的是，高通在 6 個月時間內，憑藉精準的“刀法”，一次性發布了驍龍 670、驍龍 710 和驍龍 675 三枚中端芯片。這三款處理器規格彼此非常相似，相信不瞭解的消費者在購機時一定會對此感到十分困惑。
當被問及為何會是這種情況時，高通解釋稱，高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示，這意味著有更多中檔產品可供消費者選擇，但他也指出，高通只是在回應了 OEM 廠商的需求。
就目前來看，高通可以會放棄驍龍 700 系列芯片，重新整合到驍龍 600 系列芯片組中，畢竟這兩個系列規格現在實在是太接近了，差異化不是非常明顯，令人難以區分。話雖如此，最新的驍龍 675 確實是高通現有芯片產品一次很好的升級，只希望三個月後不會再有另一款中檔處理器發佈。
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