当AMD的7纳米制程火爆科技圈的时候，各大媒体反而纷纷把目光聚焦到英特尔身上，毕竟英特尔在10纳米工艺上面已经停留了数年之久，再无更高精度的突破。就在一片质疑声中，intel发布了自己最新芯片工艺---Foveros，让人不禁惊呼：这究竟谁想出来的点子？太妙了！
从世界第一款CPU诞生开始到今天，甚至包括摩尔定律本身，都是在二维层面展开的，也就是说，大家的研究重点都放在如何实现单位面积上元器件数量的增加以及微观精度的改进，而这一次，intel创造性的提出了3D堆叠的概念，把一块芯片从二维展开至三维，那接下来我们就来了解一下什么叫做3D堆叠。
（图源官网，万分感谢）
大家都知道CPU是一个超大规模的集成电路板，指甲盖儿大小的芯片上安置着数以亿计的晶体管，就像一张纸片，上面密密麻麻写满了各种公式，当数据传输进来的时候，这些公式就会按照既定规则和计算逻辑，对这些数据进行深度的处理和加工，最后呈现在你的面前。
那现在，既然一张纸上公式写满了，再也留不出任何空白的地方，那为何不再叠加一张纸放在它的上面呢？3D堆叠由此产生。
而根据所发布的架构图来看，这种架构可以分成三个部分，也就是三层，像夹汉堡一样把不同板块的芯片进行上下堆叠，并且将各个模块相链接，共同来执行运算指令。这样一来，就可以在一定空间内增加更多晶体管数量，而非将全部精力放在单个芯片的研制上。
各位读者看到这里，可能会觉得说这项技术并没有太多革新的地方呀！无非就是把几块芯片叠加起来罢了。但实际上并非看上去那么简单，这叠加的几大模块除了可以协同工作之外，因为在空间上各自分离原因的，如果将不同的功能区放在不同的位置上，在理论上来说也是可以实现的，这样就大大拓展了芯片所能具备的功能范围，像不同的的技术专利和不同功能的集成电路，可以按照实际需求进行一定程度上的组合，在一块整体芯片内，构建数个芯片组，如此狭小的空间内也可以进行DIY定制处理，这才是真正意义上的芯片深度定制。
Intel将这种工艺命名为Foveros，并且已经制成实品，明年即可投入量产，看来这次Intel在AMD的层层逼宫下真的是发力了，那究竟性能如何？是否像这次官宣一般神奇？我们拭目以待！
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