據產業鏈消息，華為現在正攜手臺積電進行麒麟990的測試工作。就目前來看，這是全球首款集成5g基帶的芯片之一。
目前麒麟980其實並不支持5G，他必須通過外接獨立基帶才有機會實現5G，而麒麟990將會集成5G基帶，打造正真的5G芯片。麒麟990在性能上應該對高通下一代5G旗艦芯片驍龍8150會有一個不小的優勢，這一點從近半年華為的進步速度就能看出來。並且按照慣例麒麟主系列芯片打的就是驍龍系列半代的時間差，應該是很值得我們期待的。
除了自研核心架構外，麒麟990還會內置5G基帶巴龍5000，這也是麒麟980目前所不具備的。雖然麒麟980支持外掛5G基帶，但考慮到功耗和穩定性，大概是不會是華為的主要選擇。
目前來看，麒麟990採用臺積電的全新的7納米工藝製程，相比一代，二代加入了V光刻機，可以使晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。，並擁有CPU到GPU的全部自研架構，同時華為對安卓系統也進行了適配硬件的深度定製，屆時呈現出的效果應該是更上層樓的。
產業鏈消息人士稱，麒麟990的架構跟麒麟980保持一致，這樣做可以使功耗表現更出色。根據疑似華為工程師的自述，全新的華為麒麟990在整體升級後，大體性能已經逼平三星應該是問題不大的。
目前麒麟990的準備工作早已開始，將於明年第一季度流片。在此之前則需要對麒麟990進行測試，每次測試花費差不多2億元人民幣。需要注意的是，產業鏈消息指出，麒麟990將是華為首款5G芯片，內置基帶為Balong 5000。
正如華為創始人任正非所說，與高手過招，才能成為高手。華為也是這麼做的，相信在國際舞臺不斷征戰的華為，終能成為“一方高手”
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