芯之聯成立於2015年，是一家專門從事物聯網芯片開發、設計、銷售於一體的高新企業，旗下主要產品包括無線MCU、無線音頻和智能語音等芯片，總部位於深圳，同時在西安、珠海等地設有研發基地。
芯之聯以市場和研發創新為主導，在低功耗低成本CMOS無線射頻技術領域深耕鑽研，積累了較強的技術基礎和研發團隊實力；產品被廣泛應用於平板、OTT、無人機、物聯網、智能家居、智能音頻、兒童機器人等眾多領域。
芯之聯成立以來，先後推出了WiFi連接芯片XR819，低功耗無線MCU XR871，WiFi+BT二合一芯片XR829，IOT 芯片XR809以及高性能MCU XR32F4，其中XR809已通過“阿里雲loT技術認證”。
萬物互聯時代開啟，物聯網技術飛速發展，WiFi等各種無線應用需求越來越廣，作為家庭無線技術的重要支撐，WiFi物聯網芯片有著很好的根基。XR871芯片是基於WiFi技術的SOC芯片，其高集成度，低功耗等特性使得其能夠廣泛應用於智慧家居控制，傳感採集，智能音頻播放，雲語音等多方面應用。
無線MCU系列芯片XR871，基於ARM Cortex-M4F內核打造，主頻192MHz，內置448KB的SRAM，集成TCP/IP和WiFi協議棧，一經發布即以高性能、高安全及低功耗等特點，引起了無線MCU界的廣泛關注。
近年來，基於XR871系列芯片的不同特性逐步產生了各種極具競爭力的系統方案，主要有本地語音控制模塊、兒童智能陪伴機器人、單麥克風打斷喚醒方案、低功耗雙麥克風打斷喚醒方案。
芯之聯推出的“本地語音控制模塊”能夠實現本地命令詞直接喚醒，15米超長距離拾音，極速響應命令，並擁有豐富的接口來控制外設，同時該模塊僅20x20mm大小，性價比很高，與市面上昂貴的方案相比具有非常大的競爭力。
“兒童智能陪伴機器人”的硬件部分採用XR871ET+AC101套片形式，打造出一個高集成度高性價比的音頻方案。XR871ET利用其高性能CPU和豐富的RAM資源實現了音頻播控、MP3解碼以及ARM/Speex編碼功能，通過AC101 Audio Codec實現了單/雙麥、單聲道/立體聲以及卡拉OK功能的完整方案;同時基於XR871ET豐富的外設接口，故事機方案在不增加額外成本的情況下實現電源、SD卡、耳燈、眼燈、按鍵等眾多功能的直接擴展，展現了超高的集成度和精簡的系統設計，為整個系統的高性價比和高穩定性打下了堅實的基礎。
“單麥克風打斷喚醒方案”和“低功耗雙麥克風打斷喚醒方案”分別體現了高性價比和低功耗的特點，其中單麥方案可以使用普通模擬麥克風實現5米距離打斷喚醒，而雙麥方案中，通過使用XR871GT芯片可以讓WiFi保持連接待機場景功耗低於330uA，而得益於低功耗麥克風和DSP的貢獻可以做到拾音檢測僅50uA的功耗表現，同時系統運行時功耗也非常低，讓音箱類產品擺脫電源，隨處移動並具有超長續航成為可能。
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