上月华硕畅370笔记本正式上市，这是一款采用高通骁龙835平台的笔记本产品，基于ARM架构的产品逐步走上笔记本的舞台，这对于原有的主角Intel而言这并不是好事儿。并且这对于高通来说只是一个开始，对ARM更是如此。
近日，ARM第一次公布了一份CPU规划路线图，向大家展示了未来两代CPU的性能和功耗规划。需要划重点的是，ARM预计2020年推出的旗舰产品在性能上将超越Intel的i5（低压版）处理器芯片。
当然凡事都不是一蹴而就，在ARM今年6月发布了新一代核心Cortex-A76上，其性能对比上代性能提升35％，能效提升40％，机器学习性能提升4倍。
ARM宣称，A76核心具备笔记本级性能，单线程性能堪比Intel低压移动版的i5-7300U，而且A76可采用10nm或者7nm的工艺制程生产，在3.3GHz频率下功耗不到5W，Intel的则是睿频加速3.5GHz时热设计功耗达到15W。据消息称，A76除了可能会用在华为海思的麒麟980上外，高通下一代骁龙855的大核也可能是基于A76来优化的。
到了明年，ARM将推出代号为"Deimos"(希腊神话中的恐惧之神得摩斯)的新核心架构，主要搭配7nm。而后年则是"Herculues"(希腊神话中的大力神赫拉克勒斯)核心架构，可搭配7nm、5nm工艺。
从曲线图上看，7nm Deimos相比于7nm A76的提升幅度很惊人，估计在20％左右，5nm Hercules会在7nm Deimos的基础上再提升大约5％。
ARM宣称2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年的16nm A73可提升多达2.5倍，超越摩尔定律，更远远超越Intel。
尽管著名的"牙膏厂"Intel在第八代i系列处理器上不小心多挤了牙膏，性能提升明显，但有消息称，今年推出的第九代处理器的性能升级比较有限，是否采用10nm工艺仍是未知数。
反观ARM领域，今年7nm工艺就要上马使用，预计2020年就用上5nm，在工艺制程上要比Intel积极不少，同时更佳的功耗发热表现和连接性也让ARM阵营的产品充满了在移动笔记本领域充满竞争力。同时微软Windows对ARM架构的支持也会越来越好，未来真正给Intel带来压力可能不止AMD，还有ARM阵营的产品。
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