上月華碩暢370筆記本正式上市，這是一款採用高通驍龍835平臺的筆記本產品，基於ARM架構的產品逐步走上筆記本的舞臺，這對於原有的主角Intel而言這並不是好事兒。並且這對於高通來說只是一個開始，對ARM更是如此。
近日，ARM第一次公佈了一份CPU規劃路線圖，向大家展示了未來兩代CPU的性能和功耗規劃。需要劃重點的是，ARM預計2020年推出的旗艦產品在性能上將超越Intel的i5（低壓版）處理器芯片。
當然凡事都不是一蹴而就，在ARM今年6月發佈了新一代核心Cortex-A76上，其性能對比上代性能提升35％，能效提升40％，機器學習性能提升4倍。
ARM宣稱，A76核心具備筆記本級性能，單線程性能堪比Intel低壓移動版的i5-7300U，而且A76可採用10nm或者7nm的工藝製程生產，在3.3GHz頻率下功耗不到5W，Intel的則是睿頻加速3.5GHz時熱設計功耗達到15W。據消息稱，A76除了可能會用在華為海思的麒麟980上外，高通下一代驍龍855的大核也可能是基於A76來優化的。
到了明年，ARM將推出代號為"Deimos"(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)的新核心架構，主要搭配7nm。而後年則是"Herculues"(希臘神話中的大力神赫拉克勒斯)核心架構，可搭配7nm、5nm工藝。
從曲線圖上看，7nm Deimos相比於7nm A76的提升幅度很驚人，估計在20％左右，5nm Hercules會在7nm Deimos的基礎上再提升大約5％。
ARM宣稱2020年的5nm Hercules核心的計算性能相比2016年的16nm A73可提升多達2.5倍，超越摩爾定律，更遠遠超越Intel。
儘管著名的"牙膏廠"Intel在第八代i系列處理器上不小心多擠了牙膏，性能提升明顯，但有消息稱，今年推出的第九代處理器的性能升級比較有限，是否採用10nm工藝仍是未知數。
反觀ARM領域，今年7nm工藝就要上馬使用，預計2020年就用上5nm，在工藝製程上要比Intel積極不少，同時更佳的功耗發熱表現和連接性也讓ARM陣營的產品充滿了在移動筆記本領域充滿競爭力。同時微軟Windows對ARM架構的支持也會越來越好，未來真正給Intel帶來壓力可能不止AMD，還有ARM陣營的產品。
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