「石墨烯 制备」石墨烯干法转移到电介质和柔性基板

一个国际研究小组报告了使用石墨烯制造透明柔性基板的新型无聚合物技术。

一个国际研究小组报告了使用石墨烯制造透明柔性基板的新型无聚合物技术。石墨烯是一种独特的2D材料,具有很高的固有载流子迁移率,可调带隙,高机械强度和弹性以及优异的导热性等特点。这种独特的特性使得石墨烯成为许多应用的潜在材料,例如其在高速晶体管、能量/热量管理和化学/生物传感器方面的实施应用。

为了充分利用这些材料的特性,以前的研究一直致力于理解它如何可以转移到各种各样的底物上。已经为此目标发展了几种方法,最常用的方法是称为“湿转移”的聚合物辅助转移过程。这个过程的缺点是它会在基板上留下残留物,这会对制造工艺造成重大挑战,因为它会影响石墨烯的电气和机械性能。

在最近发表在2D Materials杂志上的研究中,ICFO研究人员与来自康宁研究与开发公司的研究人员合作,首次证明了使用混合有氨基硅烷的聚酰亚胺(PI)薄膜作为中间层,可将石墨烯从Cu箔直接转移到刚性和柔性基材(例如玻璃和PET)上,该工艺使基材不含残留物。

「石墨烯 制备」石墨烯干法转移到电介质和柔性基板

此方法生成一种透明,热稳定性高达350°C的制品,并且在石墨烯的器件侧没有聚合物残留物,这与使用PMMA的标准湿法转移工艺的情况相反。他们的技术是朝向制造器件准备衬底的第一步。

这项研究的结果为使用石墨烯开发设备提供了一个新窗口,与开始显示性能限制的实际硅基设备相比,该设备可以更小更快地制造出来。

文献免费获取链接:http://iopscience.iop.org/article/10.1088/2053-1583/aac12d


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