對手機SoC熟悉的朋友們其實早就知道，在A7/A15時代ARM就推出了Big.Little架構，就是我們俗稱的大小核。它以兩種不同的處理器組合，以平衡耗電和性能之間的矛盾，最常見的做法就是用一部分高性能的大核心、一部分低功耗的小核心，在低負載的時候用省電的小核心保證續航，高負載的時候馬力全開保證性能。
因為這個方案的出色表現，現在，Intel也坐不住了。根據AshrafEassa爆料，Intel正在設計代號“Lakefield”的處理器，將採用“IceLake”高性能內核和“Tremont”低功耗內核。其中Ice Lake的名字大家可能略有耳聞，因為它就是Intel第二代10nm核心代號（10代Core），而Tremont則是目前Goldmont Plus低功耗架構的接班人。這兩者的結合相信能夠給超極本帶來更強勁、持久的體驗。
並且，Intel早有兩條現成的不同功耗的X86處理器產品線，低功耗方面是Atom、奔騰Silver、賽揚N等處理器的“Silvermont”、“Goldmont”、“Goldmont Plus”架構；高性能方面則是我們熟知的“Hotwell(Haswell)”、“Skylake”、“Coffee Lake”架構。如此一來，Intel有充足的條件生產二合一的異構多核處理器。
這次的“Lakefield”處理器TDP僅為28W和35W，以後會用在二合一筆記本等產品上。但最大的問題可能會是兼容性，需要他們做出許多深入的優化工作，以防在Windows上水土不服。不過留給Intel時間是充足的，畢竟別說二代10nm、就連一代都不知道今年啥時候出來，至於Lakefield肯定要明年以後了。
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