昨天剛剛曝光了intel9代酷睿的最新消息。同時我們還在擔心如果仍然採用硅脂散熱將會非常招黑的。今天德國媒體就曝光了，i9將會重新採用釺焊散熱，這麼一來將會非常勁爆了。
這幾年，intel的硅脂散熱被大家詬病想必高層未必視而不見。i7 8700K，超頻的話溫度根本沒法壓制。而i9的性能比i7只高不低，熱量肯定更加恐怖。
說到硅脂散熱和釺焊散熱，這裡還是給大家簡單科普一下。
很多人並不清楚這兩種散熱怎麼回事。那麼從CPU的結構上來說，更直觀一些。製造CPU時，當晶體管集成電路完成之後，必須要封裝，一般會用陶瓷把最核心的包裹起來。而CPU封裝也很脆弱，需要加一個保護殼，就是我們看到的印有CPU型號信息的金屬蓋子。CPU封裝完美包裹核心，核心的熱量可以直接傳遞，幾乎無損失。到達封裝後需要向金屬殼傳遞，封裝和金屬保護殼之間是有空隙的，要把熱量傳遞出去，就需要把封裝和蓋子連接起來。起初intel也都是採用的釺焊連接，釺焊就是用合成金屬把封裝和金屬管焊接起來。金屬的導熱係數是很高的，如此一來熱量傳遞得快，損失少，核心的溫度自然容易降下來，而釺焊也更安全。
但是intel對於自己核心的發熱量，過於高估了。認為靠硅脂連接封裝和金屬蓋導熱足矣，這樣做還能節約不少成本，何樂不為呢。雖然硅脂的散熱能力也不錯，但跟金屬比起來還是有差距的。所以，核心的溫度不能快速而完全的傳遞出去，自然散熱就差了許多。外部散熱器再強悍，熱量無法全部傳遞過來也是白白浪費。這也是為什麼那麼多發燒友開蓋換液金的原因。
這一次如果intel真能改回釺焊散熱，必然會贏得用戶的心，此舉也必讓intel處理器更具有優勢，AMD又該瑟瑟發抖了。
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