昨天刚刚曝光了intel9代酷睿的最新消息。同时我们还在担心如果仍然采用硅脂散热将会非常招黑的。今天德国媒体就曝光了，i9将会重新采用钎焊散热，这么一来将会非常劲爆了。
这几年，intel的硅脂散热被大家诟病想必高层未必视而不见。i7 8700K，超频的话温度根本没法压制。而i9的性能比i7只高不低，热量肯定更加恐怖。
说到硅脂散热和钎焊散热，这里还是给大家简单科普一下。
很多人并不清楚这两种散热怎么回事。那么从CPU的结构上来说，更直观一些。制造CPU时，当晶体管集成电路完成之后，必须要封装，一般会用陶瓷把最核心的包裹起来。而CPU封装也很脆弱，需要加一个保护壳，就是我们看到的印有CPU型号信息的金属盖子。CPU封装完美包裹核心，核心的热量可以直接传递，几乎无损失。到达封装后需要向金属壳传递，封装和金属保护壳之间是有空隙的，要把热量传递出去，就需要把封装和盖子连接起来。起初intel也都是采用的钎焊连接，钎焊就是用合成金属把封装和金属管焊接起来。金属的导热系数是很高的，如此一来热量传递得快，损失少，核心的温度自然容易降下来，而钎焊也更安全。
但是intel对于自己核心的发热量，过于高估了。认为靠硅脂连接封装和金属盖导热足矣，这样做还能节约不少成本，何乐不为呢。虽然硅脂的散热能力也不错，但跟金属比起来还是有差距的。所以，核心的温度不能快速而完全的传递出去，自然散热就差了许多。外部散热器再强悍，热量无法全部传递过来也是白白浪费。这也是为什么那么多发烧友开盖换液金的原因。
这一次如果intel真能改回钎焊散热，必然会赢得用户的心，此举也必让intel处理器更具有优势，AMD又该瑟瑟发抖了。
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