言歸正傳，這一次就為大家帶來8700K開蓋換液金的對比測試
首先上測試平臺：
配置為：
CPU:英特爾 酷睿 i7 8700K
散熱器：利民 銀劍
風扇：海盜船A1425L X2
主板：華碩 Z370-F GAMING
硬盤：WD 120G SSD綠盤
內存：威剛 萬紫千紅2133C15 OC3000C17
電源：海盜船VS350
顯卡：核顯
CPU默頻，內存超頻到3000C17
未開蓋進入系統，待機10分鐘，截圖溫度如下
隨後使用AIDA64單烤FPU
由上圖可見，開始壓測後，立刻就降頻了
連6核4.3GHz都穩定不了，別說超頻了
6個核心降頻到4.0GHz，可以穩定下來
溫度穩定後，CPU溫度為64度
核心平均溫度為72.5度
接下來就祭出神器：
開蓋器和銅蓋
開蓋！
首先將CPU平放進去
然後把推杆和螺絲放進去
然後用六角螺絲扳手擰緊螺絲
螺絲越來越緊，最後擰到蓋子POI的一聲~
CPU蓋子就下來了
打開蓋子就可以看到牙膏廠滿滿的惡意...
接下來就把硅脂擦乾淨，然後用卡片掛掉硅橡膠
清理完畢！
接下來就掏出我們的液金！
MADE IN USA ！
然後小編用特殊的方法，把液金塗抹到了CPU核心上
塗抹硅脂的地方有幾個銅座，已經用80三防漆+硅脂的方式規避短路
然後掏出一管“牙膏”（704硅橡膠）
塗抹在壓CPU頂蓋的位置
最後蓋上我們pilapila的銅蓋，放入主板CPU底座
硅橡膠一般凝固時間不大於24小時，表面固化小於20分鐘
壓上散熱器再次開機
得出的待機溫度如圖：
然後以同樣4.0GHz的頻率進行單烤FPU的測試
經過17分鐘的壓測
得到的CPU表面溫度為49度
CPU核心平均溫度為58.1度
比開蓋換液金之前的溫度足足低了15/14.4度
降溫幅度達20.8%
接下來我們對開蓋後的CPU進行了超頻
4.3G睿頻滿載
5.0G滿載
接下來是日常應用溫度
常用的C4D渲染測試軟件：CINEBENCH R15
4.7G渲染
5.0G
5.2G ！
相信大家看過圖片之後，也不需要過多的語言描述
都可見8700K開蓋換液金的實力
這顆測試8700K在5.2G的頻率下，無法通過FPU拷機測試
最終以5.0G頻率，AVX 4.7G 1.32V日常使用
閱讀更多 鑫運揚數碼 的文章
