一、LGA1151，扛不住了
Intel換CPU、換主板、換插槽這一金幣素質三聯，終於在2020年迎來新一輪吐槽高峰。鑑於2017年登場的LGA1151總算是熬夠了三年，扛住了第8、第9兩代酷睿CPU的生命週期，但終於還是扛不住代號Comet Lake-S的第10代酷睿處理器：
在最近的CES2020大展上，10代酷睿家族粉墨登場，更多125W產品入主高端戰場
吃瓜群眾：“怎麼就扛不住了？”原因很簡單，也很無奈：300W的電老虎喂不起了~
二、峰值功耗300W+的10核i9瞭解一下
第10代酷睿處理器的高級型號，如i9-10990K：具備高達4.8GHz的全核睿頻加速以及5.3GHz的極限單核睿頻。這意味著，滿負載運行狀態下的i9-10900K，其20線程足額4.8GHz時鐘頻率，將帶來超過300W的峰值功耗：
莫說10核10900K，即便是8核的i9-9900KS，峰值功耗也早已超過275W（上圖）
另外再單說說上面這張峰值功耗評測圖，這應該還不是FPU烤機的極限功耗表現（更像是日常使用的峰值功耗狀態），筆者使用的i7-8700K在單拷FPU的極限功耗無限接近於160W，而上圖僅有131W。
因此，Intel換LGA1200插槽的原因之一，就是讓這塊主板（如Z490）更好地應對超過300W的CPU供電需求。而此前的Z370、Z390系列主板，它們的LGA1151插槽在設計優化中，其通過電流上限卡在133A，即便理論上可以應對TDP125W的10900K，一旦遇到長時高負載任務時，極易遭遇掉電降頻甚至宕機的困擾：
LGA1200 vs LGA1151佈局規劃對比圖（定稿版/富士康方案）
筆者在之前的文章中已經簡單介紹過LGA1200插槽及配套主板的情況，目前對於消費者來說，之前買過的昂貴散熱系統起碼可以留任了，LGA1151和LGA1200的散熱方案是相互兼容的，因此無需新購散熱系統。
別的不說，最高興的莫過於散熱供應商，未來DIYer們在高端散熱器的消費將指數級增長了。
結語：官方加壓超頻最為致命
這是十幾年前PentiumD時代曾經玩過的套路，也是Intel史上為數不多的“黑歷史”產品之一。當年的Presccot核心被稱為超頻王、發熱王、功耗王，也被AMD用戶戲稱為低能王。
膠水雙核鼻祖之一：Intel Pentium D處理器
2020年的Intel使用老邁的14nm製造CPU並非最糟糕的問題，更可怕的是Intel近年來CPU的核心架構並未獲得根本改變，迭代間新舊產品的性能差異，依然是靠製造工藝魔改後獲得的加壓+超頻獲得的（試想一下如果把一顆i7-4790K做成8核，然後加壓超頻到全核5GHz，是否會帶來接近i9-9900KS的性能？這就是IPC擠牙膏~）。
啥是IPC？大家猜猜，近6年前發佈的i7-4790K做成8核、超到全核4.8GHz，性能和i9-9900K能有多大區別？
對Intel的粉絲們來說，呼喚新制程仍是表象，依靠新型製造工藝獲得全新優化乃至革新性升級的CPU架構，帶來跨越式的IPC性能提升，才是消費者以及CPU市場的核心訴求。相信Intel憑藉自身積累，也能在不久的將來，獲得類似初代Zen對比推土機的那種40%+IPC增長。
我努力一下，相信一波吧~ 大家呢？
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