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先来谈谈散热模块有哪些包含的东西。
以ROG GX800的散热模块为例
从结构上来说，分为4部分：
1.散热底座，就是CPU/GPU核心与散热模块相连的部分。
2.铜管，就是连接散热底座和散热鳍片的玩意。
3.散热鳍片，把热量带走的部分。
4.风扇，图片上没有，但是我觉得大家都应该知道这玩意……
个别机器还有一些其他的东西，比如这个GX800，散热底座周围还有均热板，这个是用来解决其他电子元件发热问题的，显卡和CPU的供电都比较热，虽然不需要实时导热，但热量不带走的话会积累最终导致高温，所以均热板就可以把这些热量带走，显存同理。
此外，像GX800还有外接水冷模块，所以内部散热上还有水冷管的覆盖，贴到了热管上，这也是未来水冷游戏本的主要设计思路。
现在根据结构部分，来说说每个结构有哪些具体的指标：
1.散热底座一般都是铜底，当然也有缩水的，比如某蛇的14寸本：
CPU是铜底，显卡核心却是热管直触……有些台式机的CPU散热器也是直触的，这主要是考虑到成本因素，铜底需要的成本更高些，当然导热效果也就更好，笔记本为了保证散热通常都选用铜底的，像上图这样的一般都是很便宜的本子才会用……又或者这机器厚度不够加铜底了……
铜底的厚度尽量大，这样就可以充分的把热量均摊给热管导热，但是厚度越大自然也就越贵，这个道理不用解释了吧？
根据以往图文评测的测量数据统计，大部分游戏本的铜底厚度在1mm左右，有些是0.5m有些能到2mm，实际上0.5mm那就是铜片了……
铜底的厚度会牵扯到另外一项参数，那就是散热底座的固定方式。
前两张图片的机器，散热模块都有一个较大的均热板，是刚性连接，所以固定的螺丝都是限位螺丝，拧紧时底座是根据公差来决定是否贴紧核心，这对散热的好坏影响很大。
这是拯救者R720的散热模块，虽然也有铜底和均热板，但是螺丝的固定却不是刚性连接，是靠几个细的铁片来压紧铜底。这样的设计在中低端游戏本中很常见，因为限位螺丝对于工艺的要求较高，而这种连接只要差不多就行。但这种方式效果自然也就比较有限了，通常换硅脂后你得先用手指按压一下铜底然后再拧紧螺丝，要不然可能会压不紧……
2.铜管的指标有3个，直径、数量和长度。形状上铜管还有俩影响的因素，弯曲程度和拍扁程度。
对于不懂的小白，这里我需要说明一个很重要的东西，铜管不是实心的，里面有液体！
实际上铜管里的液体很重要，这就是为何形状越扭曲、长度越长、形状越扁的铜管导热能力越有限。热管里的液体作用跟冰箱里的那个差不多，所以也会受到重力的影响，有兴趣的玩家可以试试把笔记本立起来换几个角度烤机看看，温度会有惊喜哦~
铜管说到底就是个导热用的东西，直径越大，数量越多，导热越好。1个直径大的和俩直径小的哪个好？通常来说是前者好，所以某些厂商把数量做多，直径却很小，基本上可以判定为是为了迎合“部分玩家”的需求而设计的。
此外，热管的连接形式也对散热有影响，有些机器是将CPU和GPU串联到一起，有些是独立的，这会使两者的温度表现有不同。一般来说，串联程度越高，CPU和GPU的温差越大，有时CPU会比GPU热15度以上。
热管导热的最强形态，就是整体均热板直接连接鳍片，不过笔记本的空间不允许，只有台式机能见到了。
3.鳍片的指标主要有两个，材质和体积。材质有两种，铝片和铜片，前者成本低散热好，后者导热快。用铝片还是铜片更好，玩家之间各执一词。
我就谈谈我自己的看法吧。铝片个人认为只有体积达到一定规模以后才能体现散热比铜片更强的效果，并且需要配合足够多的铜管。
拿台式机的CPU散热器玄冰400来说，这个铝片体积足够大了，但是它必须要插这么多根铜管才能发挥体积的优势。因为铝片自己的导热性并不咋的，这么大的体积，热管如果不能让鳍片整体均匀受热的话，那么鳍片的散热效果也是十分有限的。
而纯铜的鳍片在笔记本里优势就很大了，首先笔记本的鳍片体积都有限，其次热管和鳍片的连接也会使导热比较难处理，无法实现台式机那样多方向穿插。铜片能够在短时间内充分吸收热量使温度上升，这样就更容易把热量导出。
最终再来一个比较有说服力的案例。
这是微星GT72S红龙版的散热，显卡是M980，以前的GT72S鳍片都是铝制的，这次把显卡部分的换成了纯铜，显然是考虑到了M980的发热巨大而改变的。ODM都是靠这种方式来改进散热，那么铝片和铜片谁更好，相信大家也有数了。
最后说一下，鳍片体积其实也不是很准确，因为不同机器鳍片的缝隙也有一定不同，但是它们一般不会差别很大，因为细了成本高而且不一定能带走更多热量（风量会上不去），所以差不多比较体积是可以判断好坏的。
4.风扇的指标有具体的也有综合的，具体的就是风扇直径厚度，叶片数量，风扇转速大小，综合起来就是一个——风量。
风量就是单位时间内空气的流通量，风量越大，能带走鳍片上的热量越多。
这是微星GT73VR上的风扇，大厚度游戏本基本都是这种暴力扇，看体积都知道风量很大。
这是联想Y720的风扇，一般游戏本的风扇厚度比这个还要小一些，直径上差不多，所以风量就比较有限了……
神舟K680E的风扇，扇叶齿数上少了很多，厚度也不行，不过右下这种离心的叶片能够吸进更多的风，靠更高的转速也能获取一定的风量（然后噪音你懂得）。
第一点和第二点共同决定了导热能力，导热除了这两点外，还有硅脂的选择和热管与鳍片的连接位置（穿插比贴边好）
第三点和第四点共同决定了散热能力，散热除了这俩还有进风口位置/面积，出风口位置（是否被转轴挡住），脚垫厚度
所以说，决定散热好坏的因素是很多的，并不是像题主所看到的那样，热管多就觉得散热会“更好”。这么多制约因素，实际散热该如何判断呢？
案例1：微星GE62
热管贼多不要钱，也有很厚的铜底，然而热管普遍偏长，鳍片的体积并不高，最终这机器压i7都费劲，显卡M1060也一般般，噪音偏大。
案例2：戴尔游匣master
就俩热管但很粗，完全串联，风扇一般般，这个散热比那个GE62更差，主要原因是那可怜的鳍片。
案例3：机械革命X7Ti
热管数量还可以但是都不粗，刚性连接，显卡和CPU是不完全串联，鳍片体积可观，所以这个散热是能够搞定i7+M1060发热的，尤其是CPU这块，是主流游戏本中为数不多可以搞定i7峰值发热的机器。
案例4：ROG S7VM
双热管一粗一细串联，鳍片体积一般般但是风扇看起来还可以，实际效果非常差，干点什么都撑不住，CPU很容易降到800MHz。
这是为何呢？
整个D面就这么点细细的进风口，进风量堪忧。实际拆掉后盖，整机的散热就舒服多了，该压住的都能压住，就是噪音很大。所以这机器全靠风扇来维持散热，还得自己动手改造后盖才能用。
案例5：微星GT73VR
热管太多不数了，鳍片体积爆炸，但是CPU部分只分了一块鳍片，显卡核心给了俩，供电还独立一个。实际散热差不多可以，但是CPU这块一旦超频就撑不住了，说明CPU的散热没有做到极致，开强冷后温度都会有很大的改观，当然噪音也上升到了一个全新的层次，今天谁也别想睡觉。
举例就这么多，接下来说说我自己的一些判断方法。
1.首先，散热需要关注的是鳍片体积，只有这玩意足够多的情况下，散热才会有一个比较良好的表现。
2.其次，热管数量不求多，能盖住核心大小就可以。考虑到大多游戏本的铜底都不厚，均热有限，热管无法覆盖全核心的话可能会有瓶颈。两根粗热管基本就可以搞定M1060以下的游戏本了。
3.再次，风扇的规格非常重要，前两者如果都不咋地，风扇可以弥补散热的表现。但是风扇的规格和笔记本的厚度息息相关，越薄机器风扇厚度越低，于是风量也就越捉急，并且薄风扇转速上去后会有很尖锐的噪音，听着会比其他风扇更难受。
风扇的风量和转速直接相关，转速和噪音直接相关，而齿数越多的风扇，同样转速下提供的风量越多，所以主流游戏本都普遍选择齿数多的风扇，然后设定一个不高的转速使用，使噪音有所降低。可惜这些本子鳍片都不是很多，风扇尺寸也不是特别大，于是噪音下来的同时温度也就一点都不凉快了（暗影精灵3就是这样）
4.注意机器D面进风口。位置如果直接在风扇下方，那么这是对风量最有利的，不在这里的话面积足够大也可以，但如果面积也不足甚至没有的时候（UX501），那就只能呵呵了……超极本这样没事，游戏本这样就是有点作了，强行走风道的结果就是牺牲内核温度，一般厂商都找不准平衡点，这种设计通常就是降成狗，无奈……
5.最后的因素通常看不出来，但也会影响散热表现。比如去年的AW15/17，去年底我们评测室在微信点评中说过，散热表现很不理想，主要原因就是硅脂差以及散热模块公差问题。
硅脂好坏在笔记本中其实影响非常的大。评测室用的是信越7921，基本上那些散热不好的机器，换完后都有3-5度的提升，有些则可以改善10度以上，这主要取决于机器散热瓶颈在哪里。AW17刚好就是硅脂不行，加上铜底和CPU无法平行贴紧，于是CPU的温度动不动就90多，双烤后无法直视。不清楚现在是否解决了这个问题，希望别因为这种问题影响了用户的体验。
说到这里就差不多了，散热还有很多研究的东西，我从评测笔记本开始就一直在关注散热这方面的表现，说实话所有ODM设计的散热都或多或少有问题，大多数笔记本都是用千奇百怪的降频策略来保证温度，这也是我突然间从台式机转向笔记本研究的根本原因。
同样是一个参数，笔记本的性能就是不如台式机，因为前者是想着怎么降频，后者是想着怎么超频……
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