高通:推出全球首款面向智慧型手機移動終端的全集成5g 晶片

高通本週一宣佈,推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組。這也成為業內第一個將高速網絡頻譜與移動電話配合使用的天線模塊。

高通:推出全球首款面向智能手機移動終端的全集成5g 芯片

高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示:“這是移動行業的一個重要里程碑。目前,此類從調制解調器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網絡和終端——尤其是智能手機準備就緒,為實現大規模商用提供支持。隨著5G的到來,消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網絡速率及前所未有的響應速度,這些都將持續變革移動體驗。”

高通:推出全球首款面向智能手機移動終端的全集成5g 芯片

可以說,這個新的5G天線模塊,完全是為了5G而誕生。其毫米波技術提供了更快的速度,以及更小巧的外形,所有設備加在一起的尺寸只有一枚硬幣那麼大。這也方便了設備製造商,如在越來越追求高屏佔比的手機行業,其微小的體積,可以輕鬆嵌入手機的邊框。同時,高通此次設計的X50 5G調制解調器,將用於支持多達四個天線陣列,總共允許16個總天線,確保無論用戶如何握持手機,信號都不會被阻擋。高通表示,第一批配備毫米波5G天線模組的設備,將於2019年初推出

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