5月21日，富士康董事長郭臺銘今日重申，將進軍芯片製造市場。郭臺銘稱，富士康“肯定”會自主製造芯片。不久前，他在北京大學演講時曾表示，富士康將開發自己的工業物聯網網絡，這需要富士康採購大量傳感器和傳統集成電路(IC)零部件，使得集團一年採購的半導體零部件金額超過4億美元。
郭臺銘還表示，在計劃收購東芝半導體之後，富士康已經建立了自己的半導體業務單元，擁有100多名工程師。
報道稱，富士康一直在加強在半導體領域的佈局，已經控制了多家與IC相關的公司，包括液晶驅動IC製造商天鈺科技、系統級封裝公司訊芯科技、半導體和LED製造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技(SocleTechnology)。
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