5月21日，富士康董事长郭台铭今日重申，将进军芯片制造市场。郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前，他在北京大学演讲时曾表示，富士康将开发自己的工业物联网网络，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。
郭台铭还表示，在计划收购东芝半导体之后，富士康已经建立了自己的半导体业务单元，拥有100多名工程师。
报道称，富士康一直在加强在半导体领域的布局，已经控制了多家与IC相关的公司，包括液晶驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技(SocleTechnology)。
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