中國晶片什麼時候會商用?

至少有你存在


日前,2016年華為麒麟秋季溝通會的邀請函曝光,10月19日全新的麒麟芯片(預計會命名為麒麟960)就將正式登場。

華為在邀請函中做了不少暗示。譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級;而盾牌意味著安全性能方面的提升;鞋圖案暗示處理器速度更快;閃電圖案表示更快的充電速度;而耳朵圖案則或許與HiFi音質升級有關。

其實,早在前幾個月就有人曝光過麒麟960的規格,更快的A73核心,更高級別的LTE Cat.12基帶都算是亮點。

在過去的幾年中,隨著手機競爭的白熱化,蘋果、三星LG等國外廠商開始定製自己的處理器,國內華為、中興、小米也在搞自家的SOC,而時至今日,華為麒麟一代代進步風生水起,而小米和中興卻只聞腳步聲,不見故人來。這是為什麼呢?

一、從笑柄到成功非一朝一夕之功

現在,人們對華為自家的芯片有了不錯的認可度。性能方面,麒麟系列雖然跑小米御用的安兔兔比不上高通驍龍820,但是實際使用的反應速度不差。在蘋果喜歡的Geekbench4測試中,華為麒麟還能壓驍龍一頭。

在功耗測試中麒麟表現也不錯。在國外知名網站Gsmarena的測試中,只有4000mAH電池容量的情況下,華為Mate8的持續上網時間排名不錯(排名第一是是6020mah的金立M5)。

信號方面,華為更是傳統強項。

綜合看,華為麒麟表現不錯。而就在兩年前,華為麒麟芯片還是業界的笑柄,被諷刺為萬年K3V2,華為是如何逆襲的?這要從頭說起。

華為做處理器非常早,華為K3是iPhone出現前針對WM手機的解決方案。國內其他手機廠商根本沒有芯片意識的時候,華為已經制造處理器。華為終端真正的轉型是大約在2011年前後,華為一方面把海思在其他領域的研發成果移植到手機,研發K3V2,一邊設計高端產品,研發P1和D1,最終在巴塞羅那首發了四核智能手機D1。

這個時期,華為的K3V2雖然搶了四核的先,但是工藝落後,圖形核心另類,沒有完成基帶芯片與應用處理器的整合,實際體驗是比較糟糕的。還無法與當時三星、高通的產品相提並論。

這個時期,海思的研發進度也比較慢,對方更新了一代產品,海思還是K3V2,華為也被諷刺為萬年K3V2。

而華為這個時候做了一個艱難的決定,在產品線上不用高通或者三星的處理器,堅持用自己的K3V2,這個決定打擊了華為產品的競爭力,但是給海思以最大的支持。(其實支持的有點過,當時頂級型號用高通也可以理解)

海思在被嘲諷了兩年之後,之後拿出來整合基帶與應用處理器的麒麟910,華為的堅持初見成效。

海思真正追上主流是麒麟920,當時MTK、高通、海思旗艦產品性能基本打平。海思的升級版本麒麟925配合Mate7大獲成功。

這個時候,麒麟系列已經對手機SOC有了比較深刻的理解,對於SOC的CPU,GPU,ISP,音頻,基帶的取捨有了認識,而且幾乎在每一個部分都作了深度優化,ISP技術積累不夠就去找數碼相機廠商Altek。

麒麟930是一個過渡產品,而到了麒麟950,華為已經認識到在公版核心下,競爭取決於工藝資源的爭奪,華為提前與臺積電合作,早早拿到了16nm的資源,保證了麒麟950的高性能,低功耗和早上市。華為Mate8又取得了成功。

即將發佈的麒麟960還是ARM公版,但是從宣傳看,華為應該在ISP、安全性、電源管理、音頻方面更進了一步。而且可能又會搶在MTK之前量產,在市場上繼續佔據先機。

所以,華為麒麟系列的成功並非一朝一夕之功,而是在失敗中交學費,在產品的實際反饋中不斷更新認識,認清規律,不斷優化的結果。

麒麟960未來跑安兔兔可能依然不如下一代的驍龍830,但是在各種綜合體驗上,麒麟960不會遜色。

二、為何小米與中興難以跟隨

我們回顧一下華為手機和麒麟芯片的成長。華為起步時,麒麟芯片僅僅是華為手機部分型號的選擇,而在麒麟成熟時,恰恰是華為手機上量,成為全國銷量第一,世界銷量第三的時候。

做芯片首先要有規模,規模大成本低,訂製芯片相比外購才有利可圖。否則自制芯片太貴,得不償失。

小米準備要自制芯片的時候,小米已經達到巔峰。小米投資了大唐旗下聯芯的馬甲公司,準備自制芯片。

聯芯本來就是最低端的解決方案,性能比較差不說,客戶範圍也比較窄,一線品牌鮮有采用。小米要在聯芯的基礎上自己研發芯片,就要保證自己有足夠的量用自己的芯片。

而恰恰這個時候整個手機市場轉向。2015年後市場進入換機市場,機器越換越高,小米手機開始走下坡路。如果小米做超低價的產品,未必就能賣得好。

而沒有量,就無法平攤高昂的研發製造成本。自制的芯片性能弱價格高,還不如直接買MTK和高通的成品。小米的芯片基本胎死腹中。

中興介入的時機更晚,中興在智能手機發展的前期風光了一陣,隨後就落後了。中興的產品進步太慢,用了幾年才達到業界一流水平,而此時智能手機已經進入綜合實力的比拼。中興線上無法與小米,魅族,樂視相比,線下渠道遠不如OPPO,vivo,金立和華為。

中興的量無法與華為、小米相比,這種情況下,自己研發芯片自然是勞民傷財,芯片即使能做出來,成本也會高的可怕,不如直接採購外購的成品。

自制芯片技術艱難,成本高昂,又沒有足量的量來獲取收益,所以小米和中興的芯片只聞腳步聲,不見故人來。

三、未來還需更進一步

目前,華為麒麟芯片雖然不錯,但是距離蘋果的A10依然差距巨大。

華為目前的水平還是用公版核心,華為產品的性能取決於ARM公版的水平,GPU核心取決於上游供應商的產品。

而華為的競爭對手,高通、三星、蘋果都有自己研發CPU核心,高通還有自己的GPU核心。華為麒麟芯片要達到頂級,還需要更進一步。

其實,業界並不是沒有高性能核心的研發,nVIDIA很早就自己研發ARM指令集的發核心架構,中國的“火星”處理器也是在ARM指令集的基礎上自研核心。

GPU方面,nVIDIA一直很有實力,只是它現在放棄了智能手機市場去做了車載市場而已。

工藝方面,臺積電距離英特爾還有一點差距。

華為的夢想是超越蘋果,三星,高通。

而要做到這一步,華為需要在多個領域補課。

核心架構方面,華為需要自己研發或者與其他廠商合作,研發出超越公版的高效核心;GPU方面,華為可以與nVIDIA合作出最強的移動GPU;工藝方面,華為可以爭取業界最強的英特爾工藝資源。

華為手機的夢想是追趕蘋果、三星,而華為手機的夢要實現,首先需要華為麒麟追上蘋果、三星。麒麟960雖有進步,但是距離蘋果依然差距巨大,華為未來還需更進一步。


我的瀟灑過時了


國產CPU的應用領域既涵蓋了嵌入式設備、服務器設備等專業領域,也同時面對消費級民用市場。由於服務對象和應用領域的巨大分歧,不同類型的國產CPU在國人“心中”存在感大小相去甚遠,如專門針對服務器的飛騰、申威等,不說默默無聞,也很少顯赫於報端。對於這種旨在服務專業領域,甚至擁有軍方資歷的CPU品牌,普通國人是並不關注的,他們本身就與大眾有著相當的距離,也應當如此。

國產CPU 存在的最大價值首先是能夠自己存活,只有自給自足才能談得上發展。從現狀來看,主流消費領域以外的“冷門”領域國產處理器已經有了長足進步,正徘徊在從生存到壯大的門檻上。從整體上說,“師夷長技以制夷”的最基本要求,國產“芯片”是已經實現了的,在政府、教育、國防嵌入式等對處理器絕對性能要求不高的領域,龍芯、兆芯等處理器已經站穩了腳跟,可用堪用。某些強調能耗比的領域上,如移動市場和部分ARM架構佔統治地位的領域,國產CPU因為起步晚、後發優勢大,甚至可以說發展的不錯。在超大規模巨型計算機領域,我國工程人員發揮強大的集成能力,製造出了“天河”、“太湖之光”等世界排名靠前的工程奇蹟。這些發展勢頭健康的領域,國產CPU 進步通達的關鍵就是避開了最慘烈的生態建設,避開競爭對手經營幾十年比較優勢無法撼動的消費市場。

那麼,我們就要永久性的放棄最熱門的CPU領域了麼?世殊時異,站在普通人的角度來說,眼光要向前看。現代信息社會的諸多媒體平臺,迄今為止也就只有一百年左右的普及歷史。電視被髮明是兩次世界大戰之間的事情,到1964年東京奧運會就實現了全球實況轉播,環球同此涼熱在一代人的時間就已經美夢成真。在高速發展的電子行業,什麼都有可能發生。如今的國內市場,不要說早已隨風而逝的早期電視服務供應商沒人知道,曾經不可一世的日系電視也已經趨於落寞。

時間面前,在不斷更新換代的技術面前,做好基礎預研,到彎道超車機會的概率並不低。只是,在桌面和服務器平臺,X86架構為代表的既有生態環境確實根深葉茂,無論是另起爐灶對抗他(如龍芯)還是主動融入同他一起成長(如兆芯),短期內都無法形成自己的比較優勢。承認暫時的劣勢並不可恥,X86 真正穩固的統治期也只有不到三十年,對國內真正的從業者來說,無論你是否是他們的粉絲,多一份寬容期待,少一些沒有實際根據的“批判”才是提供更好社會支持,特別是輿論支持的應有之舉。


迷雨無蹤


作為全球最重要的智能手機市場,今年二季度中國市場的智能手機出貨量同比增長3%,華為、oppo、vivo和小米四大品牌總共佔據了69%的市場份額,蘋果以8.2%的份額排在第5名。然而國產手機高出貨量卻無法帶來高利潤,全球智能手機市場今年第一季度的營業利潤總額為121.1億美元,其中蘋果就佔到83.4%,而中國手機品牌的利潤均不高,僅為5%。這是什麼原因呢,手機核心部件的成本佔到三分之一以上,而國產手機的很多核心器件一直受到國外核心資源的制約,如芯片、顯示屏等。

從去年下半年至今全球存儲芯片價格持續攀升,主要是原因是全球存儲芯片需求不斷上漲所致,據最新的數據顯示今年7月份DRAM內存上漲3%,NAND閃存更上漲13%,主要是因為全球的PC和智能手機繼續增加內存和存儲容量加劇存儲芯片缺貨情況所致,意味著存儲芯片漲勢持續,在這樣的情況下中國存儲芯片產業將迎來發展機會。

發展自主存儲芯片產業的兩大因素 價格及信息安全

當前國產PC企業和智能手機企業均飽受韓國、日本和美國存儲芯片企業壟斷全球存儲芯片之苦。目前全球存儲芯片市場主要是由三星、SK海力士、東芝、美光等企業佔有,在全球PC和智能手機等產品對存儲芯片需求大增的情況下,這幾家存儲芯片企業似乎無意增加產能導致供應緊缺情況加劇,成為存儲芯片價格不斷上漲的原因,去年下半年至今存儲芯片價格上漲超過50%,這迫使中國需要發展自己的存儲芯片產業。同時,存儲芯片產業也關係到中國的信息安全,因為所有重要信息都要保存在存儲芯片中,自2013年“稜鏡門”後中國高度關注信息安全,這也是促使中國發展自己存儲芯片產業的因素之一。

中國存儲芯片產業剛起步 海思獨木難撐天

從國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》、國家集成電路產業投資基金正式設立後,中國半導體行業的併購熱潮就被點燃。據不完全統計,各地已宣佈的地方基金總規模已經超過2000億元,成為我國集成電路生態系統中的重要支撐力量。

目前為止中國在芯片設計、半導體制造等方面獲得了一定的成績,華為海思、展訊是進入全球前十大芯片設計企業之列,中芯國際是全球前五大半導體代工廠,而存儲芯片中國才剛剛起步。

雖然全球十大排行榜中有4家中國企業(兩家中國大陸、兩家中國臺灣),但是真正能代表中國芯的也就海思了。現在,人們對華為自家的芯片有了不錯的認可度。而就在兩年前,海思麒麟芯片還是業界的笑柄,被諷刺為萬年K3V2。

那時的K3V2雖然搶了四核的先機,但是工藝落後,圖形核心另類,沒有完成基帶芯片與應用處理器的整合,實際體驗比較糟糕。還無法與當時三星、高通的產品相提並論。海思的研發進度也比較慢,對方更新了一代產品,海思還是K3V2。

知恥而後勇,海思真正追上主流是從麒麟920開始,升級版麒麟925配合Mate7大獲成功,目前麒麟960的Mate9是華為手機裡用戶評價最高的。最新的麒麟970將會搭載在華為旗艦機Mate\n 10上。儘管如此,麒麟芯片手機僅佔華為手機總量的三分之一。而從全球市場來看,華為海思麒麟芯片總佔比僅為6%。

三大存儲芯片企業將量產 比肩日韓可期

除了海思,目前中國三大存儲芯片企業--長江存儲、合肥長鑫、福建晉華等正加緊建設它們的存儲芯片工廠,最快在明年將開始投產,不久的將來中國將成為與日韓比肩的存儲芯片生產地。

其中規模最大的紫光旗下的長江存儲,其以武漢新芯為基礎。武漢新芯在成立早期由中國最大的半導體代工廠中芯國際託管,後來由於多種原因武漢新芯獨立,之後武漢新芯看好存儲芯片的前景,從美國飛索(Spansion)獲得3D\n NAND Flash基礎技術進入存儲芯片行業。

去年7月紫光將武漢新芯併入旗下成立長江存儲,當下其正投資240億美元建設3座全球單座潔淨面積最大的3D NAND Flash FAB廠房,預計明年正式投產,2020年完成全部項目。

合肥長鑫建設的存儲芯片工廠預計投資達到72億美元,將以 DRAM存儲芯片為主,預計2019年投產。福建晉華也是以DRAM存儲芯片為主,投資額達到370億元人民幣,預計明年投產。

值得一提的是,廣東新岸線公司可謂國產芯片界的一匹黑馬,公司近日推出一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發動機芯片——NR6816,NR6816芯片是我國首顆研發成功量產的超寬帶無線射頻芯片,在全球範圍內也只有美國ADI公司在今年上半年發佈了同類型芯片。在手機存儲芯片方面,新岸線結合應用處理器與基帶為一體的TL7689單芯片採用高性能、低功耗的異構架構四核CPU,同時可支持GSM/WCDMA兩大網絡,支持HSPA+21Mbps/5.7Mbps.強大的上下行能力,從無線網絡控制器轉移到基站中,實現了更高效的調度及更快捷的重傳。

當下中國的PC和智能手機企業受到美日韓的存儲芯片企業的掣肘必然將讓中國加快發展存儲芯片產業,以避免中國製造向高端製造轉型的時候出現短板,或許數年後我們將可以看到中國存儲芯片產業擁有可以與美日韓競爭的實力。


極科網


根據2014年制定的計劃,政府將向公共和私營基金投入1000億至1500億美元。此舉的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業,包括各類芯片的設計、裝配和封裝公司,從而擺脫對國外供應商的依賴。2015年,中國政府還制定了新的目標:10年內將芯片內需市場自制率提升到70%,2016年也就是去年中國的內資和外資廠商共計使用1450億美元的各類芯片。但中國本土芯片行業的產出僅為這一需求的十分之一。對於高價值芯片領域,中國幾乎完全依賴進口——包括號稱計算機大腦的處理器。即便我國的超級計算機世界先進確也不得不向美國購買他們的芯片。但是也要看到中國的芯片確實是在一步一步發展著,龍芯好像已經突破14nm ,華為的麒麟早已商用多年並足以抗衡高通,小米也出了松果芯片,雖然低端但是我們能夠看到中國在芯片領悟的努力。


我的葉子呢


芯片概念太大,高中低端,現在大量的中低端芯片已經都是國產,電子玩具,千元以下的手機裡的絕大多數射頻,基帶處理,平板電腦裡的芯片。

目前主要是高速數模混合,大規模處理器還有可編程器件,存儲器國產化率還比較低。


分享到:


相關文章: