在过去的几年中，许多存储技术和市场都处于酝酿状态，并将在2018年完全爆发出来，这将对企业供应商和企业买家产生巨大影响。《福布斯》杂志对存储行业2018年的发展趋势给出如下预测：
1.持久内存(SCM)大爆发
SCM有时也被称为“持久内存”（或称为PM），虽然应用程序可以像处理现有系统内存一样对待SCM，但是使用持久内存也会带来额外好处，即能有效地将SSD驱动存储功能与内存总线DRAM语义融合起来。
英特尔今年将会正式推出DIMM插槽的3D XPoint产品，官方称之为持久内存（Persistent memory，PM）。英特尔称，3D XPoint将可以帮助数据中心运营者、开发者跨越容量及性能上的历史性障碍，它将改变应用及系统的设计规则，扭转50多年来内存小、贵而且不稳定的传统思路。
微软和Linux社区都采用了英特尔的PEM库，并将其集成到SCM产品中。微软在2017年底开始在Windows Server上支持SCM，并在近期通过更复杂的支持来测试下一版本Windows Server。此外，微软现在也支持SQL Server 2016 SP1技术，以增强性能。
2.Optane和3D XPoint开始发挥作用
任何关于存储类内存的讨论都将立即引发关于3D XPoint产品的讨论，英特尔公司正以其Optane品牌推广这一产品。3D XPoint由英特尔联合美光科技公司（Micron Technology）共同开发，它是一种号称比传统flash架构提供1000倍耐久性、1000倍速度和10倍存储密度的flash技术。
虽然Optane还处于早期阶段，但早期的迹象表明，它拥有非常喜人的前景。E8 Storage和Apeiron Data等新兴参与者发布的Optane测试结果都相当惊人。Apeiron声称Optane的速度比传统部件快8倍，延迟减少38倍。目前，Optane正以溢价出售，但随着产量增加和美光科技将于2018年晚些时候推出自家解决方案，Optane的价格将会下降。
2018年将是这些系统零部件开始被重新设计和推出的一年。在这些系统中，高速的持久存储需求旺盛。在传统的SSD和存储类内存中，都将出现Optane和3D XPoint。然而，随着成本正常化，主流采用可能要延迟到2019年。
3.HCI兴起，但需保持谨慎
超聚合基础设施(HCI)确实需要更多关注，但是经过几年的开发，我们可以对2018年做出一些预测。
HCI将继续快速增长，但主要是在中小商业领域，在企业数据中心广泛采用HCI将仍然难以实现。它所面临的障碍从本质上并非是技术性的，而是与IT机构的政治和流程功能有关。HCI混淆了网络、存储和计算的典型领域，模糊了解决方案成功的可管理性、采购和责任界限。但是，企业采用HCI依然有重大意义，特别是在分支机构和独立应用程序部署等领域。
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