華爲「達文西計劃」硬解:晶片、AI、智慧型手機三駕馬車齊發力

據外媒報道,華為目前開展一個名為“Project Da Vinci”--達芬奇計劃人工智能新項目!由現華為輪值總裁、副董事長徐直軍負責。徐直軍何許人也?華為旗下IC設計公司海思董事長徐直軍,小編第一反應就是華為要動真格了。

華為“達芬奇計劃”硬解:芯片、AI、智能手機三駕馬車齊發力

短短一句話,不知各位看官是否捕捉到相關關鍵詞:達芬奇計劃、一把手輪值總裁徐直軍、IC領域。

華為IC領域發力

重點介紹徐直軍,1993年加入華為,歷任公司無線產品線總裁、戰略與Marketing總裁、產品與解決方案總裁、產品投資評審委員會主任等,現任公司副董事長、輪值CEO及戰略與發展委員會主任等。2004年海思半導體成立,徐直軍擔任董事長,主要業務就是為自家研發CPU,此時已經成為華為手中開拓IC領域的利刃。

數據顯示,2017年IC設計規模達到2073.5億元,年增26.1%。華為海思半導體以361億的銷售額排在第一,排在第二名的是收入110億的紫光展銳,第三是中興微電子,前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。

海思與世界知名IC設計公司還有不小差距,高通營收高達170億美元比海思營收47億美元,多出3倍有餘。海思在半導體領域迅速崛起得益於華為的強大與其對IC領域篤定的鉅額投入,華為2017年研發支出138億美元,居全球第三,但還需要正視自身與世界一流IC設計公司的差距。

在芯片產業,行業實力排名前20%的企業拿走了超過80%的利潤。包括華為在內,很多中國公司搶佔市場的方式是提供低價產品,佔據低端市場,積累資本,然後再逐漸往上爬升。但是,這樣的方法在芯片行業行不通,在摩爾定律的推動下,產品與技術更新換代的速度也是飛快的。當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,同樣的價錢消費者能夠購買到性能更卓越的產品。芯片領域一步領先步步領先,要想從低端爬到高端非常困難。

隨著終端產品智能化越來越高,傳統芯片有不能滿足需求,人工智能的出現讓許多公司處於更好的起點,讓原本處於芯片行業底端且又經過一定週期經濟、技術上積累的公司,有更多機會力爭上游。AI的出現相當於把芯片行業在某種程度上重新打亂洗牌,華為又恰恰擁有這樣的底蘊和雄心壯志。

手機芯片敢對高通說“不”

眾所周知,決定智能手機性能強弱最核心部分是手機芯片,高通在智能手機芯片上幾乎獨佔半壁江山,據相關數據顯示,2017年高通智能機SoC市場佔有率前三名為高通、蘋果和聯發科,其市場佔有率分別為 42%、20%和 14%。華為海思芯片分額為 8%,這8%份額雖說是海思提供給華為自給自足,但成為中國乃至世界安卓系中唯一敢對高通說“不”的手機廠商。

華為曾在幾乎所有手機中使用高通的芯片。然而,在過去的七年中,它通過開發自己的移動芯片,同時積累了越來越多與無線技術相關的重要專利,將自己變成了高通的一個強勁的競爭對手。

9月2日的IFA 2017展會上,華為正式發佈了全球首款AI處理器--麒麟970。這是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智能手機AI計算平臺,麒麟970的出現直接對標高通驍龍845。

麒麟970,採用8核心設計,4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz,除了用上10nm工藝,還首次加入了業界首個用於神經元計算的獨立處理單元NPU,和CPU、GPU、DSP組成HiAI人工智能移動計算平臺。麒麟970的AI性能大幅優於CPU和GPU。在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍的能效以及25倍的性能優勢。在GPU方面麒麟970率先商用了Mali-G72 MP12,相比上一代圖形處理性能提升20%、能效提升50%。

華為“達芬奇計劃”硬解:芯片、AI、智能手機三駕馬車齊發力

擁抱人工智能

華為高管在深圳總部的月度總結會上都會就人工智能具體工作項目進行討論,擁抱人工智能已然成為華為高層的共識。

人工智能在經歷了四個階段,每個階段不盡相同,就像人類嬰孩的成長過程,一、在1950年“計算機之父”阿蘭·圖靈提出一個觀點,機器和人類做同樣的事而不被辨別出來,這就是智能,人工智能的潛淺概念由此誕生。二、70年代,由於邏輯學、心理學、分析學、計算機科學等基礎科學發展未能夠達到人工智能技術的要求,從而在這個時期內人工智能技術沒有大的發展,但這是一個各種學科技術沉澱,為人工智能發展埋下伏筆。三、80年代,包括微軟、蘋果、谷歌等互聯網公司強勢崛起,計算機技術得到快速發展,智能操作系統隨之而來,“深藍”計算機擊敗國際象棋冠軍就是人工智能發展最佳體現。四、人工智能的今天,可以說已經由嬰兒能夠姍姍學步,自動駕駛、人臉識別、語音識別、阿爾法狗擊敗圍棋冠軍,人工智能仍在屬於弱人工智能,距離真正意義上的AI還遠未到來。

以上內容論述了華為在芯片領域、AI人工智能領域的發展,事情又回到華為“達芬奇計劃”各位看官是否更好理解了呢?

用AI賦能芯片性能,佈局到華為所有產品業務當中,包括有電信基站、雲數據中心、智能手機、監控攝像頭等。同時,華為希望逐步減少自己對美國公司的依賴,“自研”AI芯片用以數據中心的服務器,是華為半導體部門海思重點工作之一。

無獨有偶,“達芬奇”也是一個技術名詞,作為一種數字圖像、視頻、語音、音頻信號處理的平臺,“達芬奇技術”可利用數字信號處理與集成電路技術提供SoC,集成DSP內核、ARM處理器及視頻加速協處理器,以較低的成本為視頻應用提供動力。

不難看出,華為在芯片領域更多是“自給自足”,無論是成立海思半導體設計芯片、還是麒麟970芯片運用給華為手機、亦是研發數據中心AI芯片,暫時還沒有大規模切入市場,首要關鍵還是提升核心技術,若是對手佔據技術主導便是如中興一般任人魚肉。

寄語

痛定思痛,中興通訊本次遭美國禁運芯片不是一個孤立事件,企業生命續存始終掌握在美國手裡,亟需國產自主可控替代化的發展進程。

“達芬奇計劃”龐大棋局構築出華為在核心技術上逐步減小對國外依賴的決心,用AI芯片驅動數據中心,構建到智能手機、5G網絡、雲端、智能安防等各個業務領域,從而實現生態閉環,相信國外的核心技術封鎖,並不能阻止華為崛起。

活動預告:

OFweek(第二屆)中國人工智能產業大會8月30日-8月31日將在上海舉辦,歡迎報名參會!


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