“人工智能芯片獨角獸”寒武紀科技在京舉行了該公司成立以來的首場新品發佈會活動。“寒武紀”“人工智能芯片”“首場發佈會”這些標籤一貼，這活動立馬火了。

有多火爆呢？先不說現場慕名而來的各路媒體、基金經理人等人士將原本寬鬆的場地變得十分擁擠，就在筆者剛剛拿到正式邀請函的當日（上週三），滬深兩市“芯片替代”概念股就已經熱鬧起來了。

左為上週三芯片股行情，右為今日行情

寒武紀科技也沒有讓大家失望，一口氣發佈了3款面向終端的AI芯片、2款面向雲端（服務器）的高性能智能芯片和1款專門為開發者打造的寒武紀人工智能軟件平臺——“Cambricon NeuWare”。

林林總總6款新品，不僅有面向手機等智能終端的AI芯片，還有面向服務器等雲端的AI芯片；不僅有芯片硬件，還有連接硬件和應用開發之間的軟件平臺。也就是說，寒武紀發佈的是一個“AI芯片產品家族”。

· AI芯片產品家族集體亮相 ·

這裡搬運一下這幾款產品的介紹。

首先介紹一下已“功成名就”的寒武紀1A處理器。華為前些日子沸沸揚揚的麒麟970芯片和華為mate10手機上裝載的NPU單元，就是寒武紀1A無疑——這也意味著，寒武紀1A已經完成了在智能手機端的商業化部署。

而據華為測試結果，搭載寒武紀1A的mate10手機每分鐘可識別2005張圖片，比緊隨其後發佈的蘋果iPhone X和A11“仿生”芯片（每分鐘可識別889張照片）效率還高一檔。

華為、寒武紀這次成功合作堪稱全球手機和智能芯片發展史中的標誌性事件。

寒武紀1A芯片真面目

下面介紹下寒武紀此次發佈的新品。

與寒武紀1A相比，寒武紀1H8延續了出類拔萃的通用性和完備性，且性能功耗比達到了2.3倍。1H8於今年三季度上市，其重點應用領域為拍照輔助、圖像處理、安防監控等，將是寒武紀科技面向計算機視覺領域主推的產品。

與寒武紀1H8一樣，對比上一代寒武紀1A的設計，寒武紀1H16實現了功能、性能、性能功耗比的全面提升，並且性能也強於1H8。不過，寒武紀科技創始人兼CEO陳天石表示，出於對用戶商業秘密的保護，已於2017Q1上市的1H16的具體技術數據暫不公開。

而面向無人駕駛領域的新一代人工智能處理器寒武紀1M，對比寒武紀1A可實現10倍以上的性能。據陳天石介紹，寒武紀1M的用武之地除計算機視覺、語音識別、自然語言處理等主流智能應用之外，其強大的性能還可用作訓練人工智能模型的“引擎”，直接用於支持終端訓練。

寒武紀MLU100與寒武紀MLU200是寒武紀科技面向服務器領域開發的新一代高性能人工智能處理器芯片，其中MLU意為“機器學習處理器”，表示寒武紀高性能雲端芯片對人工智能應用的支持範圍遠廣於傳統的神經網絡處理器“NPU”。

據介紹，寒武紀MLU100與寒武紀MLU200均可支持專用於推理和訓練的高性能服務器，其中寒武紀MLU100偏重推理，主要面向數據中心和中小型服務器；而寒武紀MLU200偏重訓練，主要面向企業級人工智能研發中心。

軟件平臺——“Cambricon NeuWare”構建於寒武紀具有自主知識產權的全新人工智能專用指令集支撐之上，原生支持 Caffe、TensorFlow、MXNet、Android NN等主流AI開發平臺。這一點還是蠻重要的：軟硬一體可使“研發人員就能以最高的開發和部署效率將人工智能應用推向市場”。

陳天石介紹軟件平臺NeuWare

軟件平臺的發佈是本次發佈會的一個“意外”，但在邏輯上其實非常清楚：

對於用戶來講，當智能雲端和終端都採用寒武紀芯片，並且搭配NeuWare進行開發和調優時，端和雲的指令集兼容和開發平臺的兼容不僅將減少智能應用的遷移成本，還可使“端雲-開發平臺”能夠在人工智能應用上形成協同；

對於寒武紀而言，這一開發平臺補上了寒武紀芯片產品線上的關鍵一環，將顯著提高應用開發者對寒武紀芯片的黏性。換句話說，軟件平臺會讓“Cambricon Inside”更加左右逢源。

基於上述人工智能芯片硬件、軟件方面的產品部署，寒武紀創始人兼CEO陳天石也底氣十足，他描述了寒武紀智能芯片產品的未來路線圖：

“寒武紀將力爭在3年後佔有中國高性能智能芯片市場30%的份額，並使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器

，如果這兩個目標實現，寒武紀將初步支撐起中國主導的國際智能產業生態。”

陳天石在媒體QA環節，開玩笑說這兩個還只是“小目標”：“雖然並不是唾手可得，但就像樹上的果實，跳起來還是能摘到的。”

寒武紀創始人兼CEO陳天石在發佈會上

· 估值10億美元 ·

說到不謙虛，寒武紀科技好像也用不著謙虛。

從技術上來講，寒武紀科技是“含著金鑰匙出生的”（中科院計算所所長孫凝暉語），寒武紀科技雖然成立於2016年，但其前身是中科院計算所於2008年組建的“探索處理器架構與人工智能的交叉領域”10人學術團隊，團隊骨幹成員均畢業於國內外頂尖高校，各類獎項拿到手軟；

成立公司前，計算所“二陳”就已名聲在外

從產業化角度來看，寒武紀在資本市場目前非常“受寵”，繼去年天使輪後，今年8月份又剛剛拿到1億美元的A輪融資，這也讓寒武紀的估值達到10億美元。

不過，儘管如此，也不乏有人質疑：10億美元，這在當前的人工智能行業還是一個天文數字。要知道，根據美國關注人工智能的市場調研智庫“Tractica”的最新預測：2016年全球人工智能收入約為14億美元，預計到2025年將增長至598億美元。（2017年5月發佈）

那麼從這組數據來看，結合寒武紀這場發佈會上傳達出的信息，“寒武紀10億美元估值到底存不存在泡沫”，其實是一個很有意思的話題。對於這個問題，我們不妨另闢蹊徑，從寒武紀的“對手”以及寒武紀今天邀請到的“座上賓”的情況來管窺見豹。

· 寒武紀的對手和朋友圈 ·

先說說寒武紀的競爭對手。其實無外乎來自於兩方面的勢力：傳統的芯片巨頭和芯片產業新生力量。隨著人工智能時代的來臨，傳統芯片巨頭和新生力量都會重點佈局AI芯片這塊“香餑餑”。就拿英特爾（Intel）和英偉達（NVDIA）來講，每年用於人工智能芯片開發的費用都要幾十億美金；新生力量不消說了，資本市場的青睞也不是說說而已，上億美元的融資大部分都化作了研發經費。這種情況下，寒武紀有沒有壓力？陳天石親承：當然是有的。

但是寒武紀怕不怕這種競爭？這個問題筆者在QA環節拋給了陳天石。陳天石回答如下：

我覺得競爭是非常好的事情。如果沒有競爭的話，很多領域還停留在農業時代。（笑）我們從西方社會引進了競爭這種比較關鍵的思想——市場經濟，它也促進高技術行業迅速發展。我們隨時面對的是巨頭的競爭、初創公司的競爭，只有競爭，才能促進大家共同的進步。競爭的確會給我們帶來壓力，但是（我們會把）這個壓力轉化成動力。

話說的有點輕鬆，但我相信其壓力並不輕。正如中科院計算所所長孫凝暉所說的，人工智能賽道的競爭才剛剛開始。寒武紀這個“一歲半的小baby”面對的是一個殘酷的市場。多殘酷呢？芯片做一代、兩代（領先）都不算贏，要保持長期的競爭力，這樣才能在“看走眼”“倒黴”的時候有力氣爬起來，繼續做出有競爭力的產品。這對於芯片企業挑戰非常大——英特爾、AMD就是這麼走過來的。

不過話說回來，當寒武紀成立伊始就把自己當成中國的“英特爾”“英偉達”來培育和發展，這也從側面回答了“寒武紀10億美元估值到底存不存在泡沫”這個問題。想想這些年來IT領域對標惠普、思科、IBM的聯想、華為和曙光，他們現在是什麼身價？寒武紀未來也是要跟巨人掰手腕的。

再看看剛成立1年半的寒武紀身邊圍繞的這些合作伙伴。華為海思就不必贅述了，當華為絞盡腦汁欲與蘋果手機試比高的時候，他們想到的是與寒武紀聯手，迅速佔領手機智能芯片的高地。而且他們也做到了，通過率先發布“全球首款人工智能手機芯片麒麟970”打了個漂亮仗。

陳天石手持AI芯片

要說一說聯想。聯想創投與阿里巴巴創投等同是寒武紀科技的A輪投資方，今天聯想聯想集團高級副總裁賀志強在寒武紀發佈會上披露，聯想找到計算所希望投資一批“潛力股”，計算所給出的名單第一個就是寒武紀科技。“那時候投資寒武紀已經很貴了，但是聯想還是沒猶豫投。”

雖然聯想“一直很遺憾沒能在天使輪投資寒武紀”，但賀志強依然明確表態：

在寒武紀未來成長過程中，聯想全球化的市場營銷、人才及供應鏈等各方面的資源和經驗，都會積極幫助寒武紀，推動寒武紀生態建設不斷進步。

聯想創投的“遺憾”和“積極”更像是一個縮影。一方面，沒能把握住機會在天使輪或A輪投資寒武紀的那些巨頭和資本大鱷，估計今天悔得腸子都青了；另一方面，想要抓住人工智能這個風口的IT廠商，都會陸續與寒武紀建立合作關係，而這會讓寒武紀的“朋友圈”更加壯大，無疑對亟需形成產業鏈條的寒武紀是個巨大的利好。

寒武紀的部分“朋友圈”

AI芯片這個產業怎樣才能做好？筆者在日前專訪了我國計算領域著名科學家、中國工程院院士李國傑，他在回答這個問題時說：AI芯片“如果沒有一個產業鏈來支持就很難”，它需要下游產業與它做好配合，需要更多企業參與、協作、共建。

孫凝暉也在會上表達了類似的觀點，提醒寒武紀未來發展的“難度也要充分估計”。他當場除了表態中科院計算所

“希望寒武紀能夠更加開放，開展更多合作，共同打造中國在未來人工智能時代的亮麗名片。”

解析到這裡，相信大家對題中的問題已經各自有了答案。計算所加buff，朋友圈齊點贊，寒武紀的前路雖說絕非坦途，但也有足夠的機會去把握。想想龍芯中科（其通用CPU的定位，面前是已經Game Over的X86和ARM生態，不可同日而語），再看看寒武紀，千言萬語匯成一句話：誰讓它趕上了呢！（END）

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