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[企名片]獲悉，全球智能芯片領域獨角獸寒武紀宣佈完成數億美元B輪融資，本輪融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。該輪融資後，寒武紀整體估值達25億美元。
數據來自[企名片]Finos系統專業版
隨著人工智能芯片領域的戰爭越來越激烈，除了技術層面的突破，拼搶佔到更多應用場景才是根本。當前AI芯片行業應用中，有四個最為火熱的商業場景，分別為家居或消費電子、安防監控、自動駕駛汽車、以及雲計算。寒武紀相關競品也都有各自的發展。
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關於寒武紀的市場拓展，寒武紀創始人兼CEO陳天石認為，寒武紀將力爭在3年之後佔有中國高性能智能芯片市場 30% 的份額，並使得全世界10億臺以上的智能終端設備集成寒武紀終端智能處理器。如果這兩個目標能夠實現，寒武紀將“初步支撐起中國主導的國際智能產業生態”。
寒武紀首款雲端智能芯片MLU100
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