近日，三星对外详细介绍了其7nm EUV技术，并称7nm EUV技术将带来更好的模式支持，从而带来更好的产出，降低成本，使更快地发布应用处理器成为可能。
EUV（Extreme Ultravoilet）光刻技术是利用EUV波长的下一代技术，其波长为13.5nm。目前，ASML和尼康等公司提供的光刻工具可以产生波长为193nm的紫外光。据称，在13.5nm波长引入ASML的EUV技术可以带来很多好处。
台积电在7nm上采用了不同的方法——这款产品被称为CLN7FF，已经量产。台积电表示已经拥有十多家客户，并预计在今年年底前推出超过50个面向移动应用处理器、服务器CPU、图形处理器、FPGA、网络处理器和AI加速器的设计。
在7nm时代，台积电和三星各有优势，情况会如何发展？
还记得苹果A9吗？这是苹果用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus以及后来的iPhone SE上的芯片。 A9标志着苹果从台积电到三星的部分转变——台积电当时无法满足苹果订单所需的足够的制造能力，因此苹果不得不与三星合作。
不过，台积电获得了A10的订单，而且让苹果对该公司所生产的移动芯片产生了依赖。台积电通过Integrated Fan OUT（InFO）方法实现了先进的封装技术，大大降低了封装面积——这就是苹果离不开台积电的关键所在。
即将进入Extreme Ultravoilet光刻时代之时，三星急于在7nm上反击台积电的主导地位，获取市场份额。
对于台积电来说，不错的形势持续了好几年，尤其是用在iPhone系列中的苹果A11处理器让台积电获得了很多客户的信任。该晶圆厂还以激进的态度开始了7nm，在今年年底前台积电将生产超过1800万片第一代7nm晶圆（7FF）。
在7nm上，三星还不完全是台积电的对手，不过，三星并没有松懈——该公司将于今年晚些时候开始试产7nm EUV。另一方面，台积电将在今年下半年下线7FF +（EUV上的7nm）——这是在今年年初就已经明确的计划。
台积电在7nm方面有明显的领先优势，而三星正在努力追赶。台积电这家台湾晶圆厂海希望通过投资5nm进一步巩固这一优势。对半导体制造领域的公司而言，现在是获得优势的最佳时机，因为英特尔所遭遇的麻烦还没有要结束的意思。台积电认识到了这一点，在5nm上大力投资了约250亿美元。
目前，台积电在晶圆代工厂市场中所占的份额约为50％，三星则正在开发InFo变体，为明年制造苹果的A13移动处理器做准备。
苹果青睐台积电的一个主要原因是Integrated Fan-Out芯片封装。外界猜测，三星终于意识到了这一点，因此开始全力开发可媲美的产品。这一猜测与三星最近宣布的今年晚些时候开始试产7nm EUV相符合。
通过开发自己的EUV变体，三星希望赢得苹果明年A13处理器的一些订单。但即使三星能够开发出强于台积电的封装技术，并在EUV上的7nm击败台积电，它要获得苹果的A13订单并不容易。要知道，制造处理器是一个需要不断修改的复杂过程，而近期苹果-TSMC的合作在架构和性能方面取得了令人瞩目的成果。
三星将在明年的Galaxy S10产品线中推出其产品，并且为了吸引苹果、高通等公司，三星降低了报价。2019年对于三星来说风险与机遇并存的一年，据报道，它还会推出三款Galaxy S10，其中一款将配置三个相机。
编 译：信软网
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