Marvell公司那支曾經驚才絕艷、難逢對手的晶片團隊究竟下落何處

使“喬丹”甘拜下風的女人和她的半導體帝國

2000年,互聯網泡沫前夕,一家做儲存起家的半導體公司在美國納斯達克敲鐘上市。承銷價格為每股15美元,上市當天即漲到了56美元,漲幅278%,為華爾街全季度之最。

一夜之間,200多位公司員工成為百萬富翁,公司創始人戴偉立女士在財富榜上的排名一舉超過喬丹,所以被時人戲稱為''使喬丹甘拜下風的女人。

這家公司就是鮮見的由華人建立的硅谷半導體企業——Marvell,其創始人戴偉立是美國硅谷最主要的女性高管之一,也是全球主要半導體公司中唯一的女性創始人,可謂男人稱霸的半導體行業中的“花木蘭”將軍了!

Marvell的發展軌跡也正如它的名字那般了不起(marvelous)。公司的第一款產品是做儲存解決方案,可當時該領域已經有許多“大象級”的公司在市場上了,比如TI(德州儀器)、National松下、 IBM……螳臂當車,螞蟻撼象,別人都以為公司的創始人瘋了。

可是三個具有超強技術實力的年輕人——戴偉立、她的丈夫周秀文及其胞弟弟周秀武,卻堅信他們所掌握的新技術代表了未來科技的潮流。除了技術能力,時機也很重要,當時的技術發展趨勢正好是將模擬、數字加上DSP混合整合在單晶硅的芯片上的混合信號技術,他們認為這正是創業的天賜良機!

過硬的技術和對技術趨勢的敏銳嗅覺,讓Marvell在硬盤驅動器技術上擊敗德州儀器,很快賺到了自己的第一桶金,並在短短3-4年內實現盈利;隨後,借互聯網革命的興起,Marvell取代Broadcom成為思科的網絡存儲芯片供應商;再後來,Marvell逐漸成為存儲、通信和消費型半導體解決方案的領導供應商,客戶名單包括惠普、蘋果、華為、索尼等,每年售出10億枚芯片,佔了全球大約60%的存儲芯片市場份額……

最輝煌的時候,Marvell是全球排名前五的半導體公司,當然,現在雖不比以往,但也沒掉出前十。

Marvell在中國,從“邁威”到“美滿”

Marvell公司那支曾經驚才絕豔、難逢對手的芯片團隊究竟下落何處

對華人來說,名字不只是名字,也是一種暗含深意的符號。

2010年的初夏,Marvell將自己原來的中文名“邁威”改成新中文名“美滿”——“美”不光是成功,還要讓生意做得漂亮,讓科技美化生活;“滿”,是要大家滿意,代表公司提供的技術很完整。

這不光是一個名字的變更,它意味著Marvell公司更加重要的中國戰略的開始。

中國擁有最優秀的人才資源和最廣闊的市場空間,是任何一家有野心的跨國公司都不會放過的黃金高地,Marvell也是如此。

Marvell在中國的總部位於美麗的上海張江科技園,得益於在華業務的迅速發展,也為了幫助中國高科技產業的自主創新,公司投入重金在上海成立強大的研發隊伍,與中國移動結成了深度的戰略合作伙伴關係,並與產業鏈的合作伙伴和主要的手機廠商緊密合作,投入到了TD-SCDMA產業鏈中最核心、最具難度的手機芯片研發之中。

戴偉立曾經在接受《人物週刊》採訪時如此表示:“我們是一個真正意義上的全球化公司,在美、以、意、德、瑞士……還有亞洲的新加坡、日本等都有足跡,但中國員工佔到我們總人數的一半。目前我們在中國的半導體研發中心是全世界第三大的,最大的在美國,第二在以色列。我的目標是在中國建造一個全世界最大的半導體設計中心。”

Marvell在手機芯片市場的最初的表現可以用勢如破竹來形容,曾多次創造世界第一。芯片累計售出幾億片,實現數百億人民幣的銷售額。一舉俘獲三星和“中華酷聯魅”等中國一線手機廠商,與高通一起統治全球4G市場長達兩年。

2008年,Marvell率先成為中國移動OMS計劃中核心的芯片設計合作伙伴,且八款首批發布的Ophone手機中有七款採用了Marvell的應用處理器芯片方案,包括聯想、戴爾、飛利浦、海信、多普達和LG。

2009年9月,Marvell位於上海的研發中心推出了支持中國+移動Ophone平臺的第一款 TD-SCDMA 單芯片解決方案 PXA920,此方案將成為支持中國移動Ophone TD智能手機的主要解決方案之一。該芯片顛覆中國TD市場,並將被領先的國內外手機廠商採用。據稱該芯片一度佔據90%市場份額,並取代博通成為三星3G產品線供應商,博通因此關閉Mobile業務,可以說是難逢敵手。

在2013年和2014年初時, Marvell還曾領先競爭對手聯發科、展訊推出了首款千元智能手機的4G芯片,成功搶灘登錄LTE芯片領域,引領中國4G手機芯片市場,和高通平分秋色。

誰也沒想到,這樣一家技術優秀的傑出華人企業在TD智能機芯片和LTE芯片領域取得先發優勢之後,竟然會流星一現的迅速被競爭對手瓜分市場,甚至那支實力超群的技術團隊最後徹底從Marvell的花名冊上黯然消失。

2015年9月末,Marvell宣佈關閉手機芯片業務,全球裁員1200人。鑑於其手機芯片的業務團隊主要分佈在上海,所以這裡也成了裁員的重災區。

這樣的風雲突變,實在是令人唏噓不已。

Marvell折戟手機芯片市場,但卻留下了寶貴的財富

Marvell公司那支曾經驚才絕豔、難逢對手的芯片團隊究竟下落何處

Marvell手機芯片業務的慘敗,首先是因為手機芯片領域殘酷競爭的大環境因素。一方面,蘋果、三星、華為三家巨頭都在採用自家的芯片;另一方面,隨著手機芯片功能的整合和精品化更集中,高通和聯發科都有點吃不飽,手機廠商不再需要更多的手機芯片供應商。回頭看看,ADI、飛思卡爾、德州儀器、意法愛立信、博通、瑞薩、恩智浦……屍體已經躺了一地…..

放棄的另一個原因則是因為公司高層的動盪和董事會的改選。2016年4月5日晚,Marvell對外宣佈公司夫妻組合CEO周秀文和總裁戴偉立於4月4日離職,為保證公司正常運轉,Marvell成立臨時CEO辦公室負責公司日常運轉。創始人被趕走後,新的資本方並不看好競爭激烈的手機芯片市場。

當然,這都不是核心原因,Marvell折戟手機芯片市場最最重要的原因是沒有真正搞懂中國市場,缺乏本地市場化運作的實力。既太多依賴運營商市場和四大金剛客戶(酷聯中華),又對競爭對手的重視不足,所以沒有抓住關鍵時間點把自己做大或賣出去。誠然,Marvell有先發優勢,但先發優勢需要客戶策略、價格策略和研發策略,後續跟上了,才能鞏固,否則只是畢其功於一役。Marvell缺少持續的研發投入,2000人的研發團隊根本幹不過高通過萬人的研發團隊。

雖然市場被奪走,但也有絕對奪不走的東西,這正是Marvell在手機芯片黯然離場後為中國留下的寶貴財富——一支非常傑出的研發和工程技術團隊——Marvell宣佈裁員後,其競爭對手都蜂擁到Marvell挖人。

所以,我們不禁會產生疑問:這支曾經驚才絕豔、難逢對手的芯片技術團隊究竟後續去向如何?

曾經驚才絕豔的技術團隊究竟去哪兒了?

Marvell公司那支曾經驚才絕豔、難逢對手的芯片團隊究竟下落何處

2017年2月,一家名為移芯通信的科技公司在Marvell中國的總部——上海張江悄然創立,致力於蜂窩物聯網芯片的研發和銷售。

細看其初創團隊,熟悉Marvell的人可能都會吃上一驚。該公司CEO劉石先生是原Marvell公司的算法協議棧及系統架構高級總監,現任移芯通信CEO兼總架構師,CTO夏斌則是Marvell任職長達14年之久的原ASIC總監夏斌先生,兩位大將扛起移芯通信產品大旗,加上也曾任職於Marvell負責技術市場後在物聯網芯片領域擔任市場高管的熊海峰先生擔任總裁一職,領導公司市場和銷售,研發人員的90%來自於原Marvell手機芯片團隊。除此之外,核心研發團隊中還有其他知名通信芯片企業的骨幹成員。團隊人員均為一流高校碩士及以上學歷,20%為博士,80%為碩士,平均工作年限10年以上。

原來,曾經Marvell公司裡那些實力超群的技術牛人並沒有氣餒,而是選擇在比智能手機更廣闊的物聯網領域裡再次奮戰。

那麼做物聯網設備芯片究竟和傳統移動手機芯片有什麼差異呢?移芯通信科技總裁熊海峰道出了其中的關鍵:“和手機不同,物聯網設備對功耗和成本都有極致的要求,需要極低的功耗和極低的成本。”

幸運的是,諸如煙霧報警器、井蓋、水錶、垃圾桶之類的物聯網設備並不需要傳輸圖片、視頻等高帶寬數據,也不需要無時無刻的實時傳輸數據,所以傳統的2G/3G/4G網絡對這些用例來說根本就是“大材小用”,白白消耗了多餘的功耗;WiFi、藍牙等傳輸方案雖然有效降低了功耗,但傳輸距離短,不適合大型樓宇、園區、景區等廣域區域。

這些物聯網設備需要的是低功耗、低成本、廣覆蓋、大連接、高可靠性的物聯網連接,這正是低功耗廣域網絡(LPWAN)大顯身手的重要時刻。技如其名,低功耗廣域網絡可以完美適配物聯網時代設備對低功耗和廣覆蓋的連接需求,因而被稱為下一波物聯網浪潮的重要“催化劑”。

移芯的第一代產品即為基於NB-IoT標準的物聯網終端芯片。創新的芯片架構、獨特專利的協議棧以及先進的工藝製程使得該芯片具備極低的待機功耗及海量物聯網市場所期待的高性價比,目前已經成功流片,規模化生產近在咫尺。

既然移芯將低功耗作為其“主打王牌”,那麼他們究竟如何得以實現產品的低功耗?其芯片的功耗究竟可以做到多低?我們來看一組關鍵指標的對比。

類別

項目

移芯EC616

同類產品

備註

基本

die size(nm²)

5mm^2

15mm2^2

射頻

頻段

699MHz-2.2GHz

700-900MHz

支持Band

1,2,3,5,8,12,13,17,18,19,20,26,28,66

5,8,20,28

移芯芯片支持全球範圍內所有基站頻段


接收靈敏度(dBm)


功耗

漏電(PSM)

<1.5uA

5uA

創新專利技術,待機時間更高

Idle平均電流

(1.28s DRX態)

<100uA

2mA



性能

通信性能

(3GPP標準測試用例)

優於競品2~6dB

(不同對手以及不同測試項)

1、單核SOC,免DSP

蜂窩芯片選擇用免DSP方式進行開發除了需要足夠的想象力外更需要的是藝高人膽大的自信,究其根本是對蜂窩通信系的深度理解,嫻熟掌握,以及強大的系統設計能力,因為硬件架構謝絕設計上的“塗鴉“,帶來的則是成本和功耗的大幅優化

。單純這一創新就可甩開同類競品一條街。這不可謂不是曾經的Marvell設計團隊本地化為中國的IC產業帶來的巨大價值。

2、協議棧從架構到設計的突破性創新

更重要的是,移芯創新的芯片架構使得其可以通過硬件為主,軟件為輔相互結合的方式來實現調製解調及底層協議棧實現,加之協議棧處理機制的核心發明專利,系統在工作和空閒時的功耗大幅下降,尤其是空閒態的功耗更是降低到平均水準的十分之一的水平。

3、先進的製程工藝

移芯的芯片採用40nm的先進工藝製程,在業界物聯網芯片正處於90nm向55nm過渡階段,移芯毅然選擇了40nm的工藝。先進的製程使得相同體積大小的芯片上可以排布更多的元器件,晶體管之間的電容也會更低,而晶體管在切換電子信號時的動態功率消耗與電容成正比,因此芯片才可以在速度更快的同時,做到更加省電。

三重創新使得移芯產品的整體遠低於友商,而整體設計的簡化和先進的工藝使得移芯的產品在價格競爭上同樣具有優勢,可以這麼說,如果使用移芯的芯片,模組廠商可以在沒有任何補貼的情況下使得模組成本低於5美金,甚至到達4美金,也就是30人民幣的門檻價位。而5美金的模組價格,正是NB-IoT能夠大規模商用的門檻。

雖然成立時間不長,但這支曾經彪悍的技術團隊已經在新興的物聯網領域中鋒芒畢露——目前,移芯的首款芯片已經成功流片,並且攬獲“第四屆中國IoT大會”的“2017 中國IoT技術創新獎”。

Marvell公司那支曾經驚才絕豔、難逢對手的芯片團隊究竟下落何處

圖 | 第四屆中國IoT大會 頒獎現場

結語:

Gartnert發佈的數據顯示,到2020年,全球聯網設備數量將達260億臺,物聯網市場規模將達1.9萬億美元,這是任何一家企業都不想放過的絕好機遇。移芯,這家從Marvell技術團隊出來的物聯網初創公司,究竟能在這個最好的時代裡取得怎樣的成績,我們拭目以待……


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