聯發科最近剛推出了Helio P22處理器，這一次又輪到高通大秀肌肉了。之前，高通公司在二月份發佈了新款驍龍700系列，現在成為兩大芯片組中的第一個領導該陣容的芯片驍龍710來了。正如高通所稱，驍龍710移動平臺位於驍龍660之上，低於驍龍835和845，旨在起到一個承上啟下的作用。
驍龍710移動平臺採用高效的10納米制程，並採用新型Kryo 360 CPU。新的SoC帶來了用於設備上神經網絡處理的多核AR引擎，以及可以在圖像中執行多幀降噪的Spectra 250圖像信號處理器。新的ISP具備必要的智能功能，可以為人像模糊拍攝肖像模式，增強人臉識別主動深度感測，最高支持4K超高清分辨率的視頻錄像。
此外，與驍龍660相比，驍龍710的功率效率提高了40％，支持高通的Quick Charge 4+技術，在15分鐘的時間內充電可達50％。新的X15 LTE調制解調器承諾下載速度高達800Mbps，4X4 MIMO天線支持確保數據連接快速穩定。
這一次的驍龍710，將會主要適合於兩三千元的高端機型。高通合作伙伴已經可以使用新款的驍龍710芯片，並且第一批使用該款處理器的手機將於今年第二季度發售，據傳小米可能為首批發布此處理器的手機廠商之一。
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