一部手機是否運行流暢，在很大程度上依賴芯片，可以說芯片是智能手機的核心元器件。縱觀全球，現在市面上的芯片主要是蘋果的A系列，高通的驍龍系列，聯發科的p系列，三星的獵戶座系列以及華為的海思麒麟系列。
那市場上主流的芯片到底誰家強？最近外媒評測了現今市面上最好的8款手機芯片，從榜單中得出的結論如下：蘋果公司的A11和A10分別蟬聯了榜單的第一第二名，其次是ARM的Cortex A76，然後是三星的獵戶座9810、高通的驍龍845、三星獵戶座8895、最後是驍龍835。
讓我們感到詫異的是華為居然沒有上榜！根據魯大師2018年第一季度的安卓手機處理器芯片性能排名，華為自主研發的麒麟970處理器是和高通的驍龍845處理器對標的，這款芯片具備世界級先進水平，值得國人驕傲，因此大家對這份榜單的結果充滿了意外。
我們來分析下華為970這款芯片，雖然它採用的是公版的ARM架構，但它率先加入了獨立的NPU獨立神經單元，可以說開了AI領域的先河，除了GPU，這款芯片完全不弱於蘋果的A系列芯片和高通的驍龍芯片。
那為何外媒評測榜單中沒有華為的麒麟970，主要原因在於採用公版ARM架構的麒麟970在GPU方面並不如高通和蘋果表現的那麼優秀，但在SoC方面華為芯片的水平是領先的，再結合最近華為推出的GPU TURbo 技術，可以說華為的旗艦手機體驗絲毫不弱於蘋果。
SoC是什麼？我們做一個簡單的介紹，在智能手機中，對集成度要求很高，沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網卡等芯片分開放在主板上，所以就需要將它們全部集成封裝到一個"芯片"中，這個"芯片"就叫SoC。
接下來我們來看下這份榜單對於手機芯片的評分，蘋果A10的評分高達4007和3345，而驍龍845的評分分別是2718和204，差距可以說是非常明顯，搭載驍龍845的多為今年的旗艦手機，如小米、三星、OPPO、vivo、一加、錘子手機等。
排名緊隨高通驍龍845之後的芯片，則是平時不顯山不露水的三星獵戶座9810，其集成了CPU、圖形處理器GPU、圖像信號處理器ISP、通信基帶、異構計算核心、音頻解碼芯片等元器件，架構複雜、晶體規模龐大、功能全面，是當之無愧的黑馬。
那可能就有人會問了，為何三星自研的芯片這麼厲害，在三星的旗艦手機上還要採用高通的驍龍845。主要是專利問題，三星的獵戶座芯片採用的是外掛的全網通方案，在工藝上來說無法量產，因此三星的旗艦手機不得不採用高通的驍龍845芯片。
不過可以預見的是，一旦三星的獵戶座芯片實現量產，屆時oppo、vivo等國產手機廠商們很可能大量採購。縱觀本次的外媒手機芯片排行榜，蘋果、高通、三星的芯片皆榜上有名，華為落榜，那麼讓我們共同期待下一次的評測，到時麒麟一定會給我們帶來驚喜的，讓我們拭目以待吧。
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