今日應該是運行到2019年春節前一天，那天指數正式往上突破。模型也很類似：指數先溫和爬升一個月；滿月之際，針對市場的負面因素來一次出清；而後，指數正式往上突破且提速。2019年一月末的負面因素是：2018年報的問題，針對商譽進行了一次出清。
本次市場弊端是：消費股上漲中帶有較重的災難概念，比如食品危機和糧食危機。這種概念必須要清除，又疊加了一季度業績公告尾聲，爛財報集中披露，從而誘發整個市場的題材股和垃圾股來一次清理。在清理的過程中，主力資金啟用“金融股+主板基建相關的部分個股+軍工航天等高端製造+優質科技股”來護盤。如此下來，板塊切換到來，從原來的“消費白馬+消費概念”轉為“金融+科技”。
科技股分為三類：1、以芯片和操作系統代表的一線科技股，這一類科技目前盈利能力較差，技術要求高，技術瓶頸多數未能突破。在戰略意義上，這兩者是中國急需，所以在二級市場上估值很高。進入今年，這兩個行業都遇到技術瓶頸，板塊性機會不大。或許有個別公司，持續突破技術瓶頸，達到歐美某些產品的基本替代，相當於0.6-0.8的產品水平。
2、二線科技股。軟件系統和服務、高新電子、雲計算、手機部件製造、高級計算機硬件組裝、通訊設備、互聯網服務、人工智能基礎應用等，這些靠目前的產品水準，都能產生較好的利潤。在新基建的持續推動下，這些領域的利潤依然有保障。
3、三線科技股指的是：軍工航天和衛星導航，這些是國家控股，平時的股價活力不大，不過該領域技術要求較高，也歸結為科技股；傳統一些的高端裝備製造，機械製造和各種非高精尖的製造，這些偏向於傳統產業，所以歸結為三線科技股。
今年的科技股，個人看好第二和第三類。而第一類，市場會用非常明亮的眼睛盯著上市公司：你的芯片，市場接納嗎？用起來怎麼樣？技術有沒有進步，有沒有追趕世界先進技術的希望？如此等等。市場給了芯片企業很高的估值，不會一味傻傻的給下去，拷問是必須的。沒有拷問，那才是中國芯片產業發展的歧途。
