強強聯手 華為與意法半導體聯合研發芯片

財聯社4月29日訊,據日經新聞,華為、意法半導體將聯合設計芯片。除了智能手機,還包括針對汽車領域(例如自動駕駛)的半導體。 作為特斯拉和寶馬的合作商,意法半導體此舉或將有助於華為研發自動駕駛汽車技術。

意法半導體當地時間28日高開高走,漲逾5%,後收於37.05每股,日內漲幅逾1%。

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意法半導體是世界最大的半導體公司之一,在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。產品包括二極管、晶體管以及複雜的片上系統器件等,是各工業領域的主要供應商。意法半導體在模擬電路與分立功率半導體領域都處於行業領先地位,其2019 年前十大客戶包括蘋果、華為、博世、三星、特斯拉、惠普等。

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日前意法半導體公佈了2020年一季度財報,共營收22.3億美元,同比增長7.5%,淨利潤1.9億美元,同比增長7.9%,毛利率37.9%,低於預期5%,主要源於全球的疫情導致各個國家採取防控措施,致使物流受阻,其曾一度關閉兩個晶圓廠的生產,但目前已恢復生產。

由於全球製造業的分佈,中國是全球最大的芯片消費國,一直以來中國芯片市場對外依存度都很高。數據顯示,2018年中國芯片消費佔全球總消費額高達33%,高於美洲和歐洲的消費佔比之和。然而,中國生產的芯片在全球芯片供應市場中的佔比卻只有3%。

2月,美國政府稱考慮修改監管規定(使用美國芯片製造設備的海外公司需先獲得美國許可才能向華為供應特定芯片),以阻止海外的芯片代工廠向華為提供芯片。

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目前,華為正在積極舉措,擺脫斷供風險,此前華為已逐步將公司內部設計芯片的生產工作,從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成。之前,意法半導體只是華為的一家芯片供應商。與華為合作後,華為將能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產品。此外,這一合作還有助於華為擺脫對特定芯片供應商的依賴。

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中信建投分析師雷鳴等稱,歷代華為手機拆機情況來看,自給化率在不斷提高,部分組件(天線開關/Wifi芯片等)逐步實現海思替代,部分組件(OLED/DRAM/NAND等)逐步減少對單一廠商的依賴程度。

但一些關鍵器件仍來自於美國供應商:PA供應商是美國Skyworks和Qorvo,濾波器/雙工器供應商是TDK/村田/Skyworks/Qorvo。華為在最新發布的P40手機上已實現了除RF PA其他零組件完全去A化。


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