长川科技（300604）2019年年度董事会经营评述内容如下：
一、概述
报告期内，公司实现营业收入39,883.41万元，较上年同比增长84.54%；实现净利润1,193.53万元，较上年同比下降67.27%；全年经营现金净流量为-4,288.98万元，较上年同比减少444.51%.
报告期内，公司各项重点工作完成如下：
1、报告期内，公司完成重大资产重组，通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90%的股权。本次交易完成后，本公司将持有长新投资100%的股权，长新投资持有新加坡STI100%的股权。STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商
截止2019年12月31日，STI拥有178项专利技术，主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机。其中转塔式测编一体机主要用于传统的封装终检市场，有引脚的芯片及无引线封装市场。平移式测编一体机主要用于BGA、QFN和有引线封装等先进封装市场。膜框架测编一体机主要用于晶圆级封装终检市场。晶圆光学检测机主要用于晶圆制造及封装过程中的检查市场。STI历来重视产品质量，建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠。STI集成电路封装测试设备在核心性能指标上已达到国际领先水平，并且价格较有竞争力，使得STI的产品在市场上具有较强的竞争力。STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的的半导体封装和测试外包服务商，具备领先的客户优势。STI等设备制造商与下游客户建立了密切的长期联系，其与下游客户的联系较为稳定，主营业务发展较为稳健。
本次交易完成后，STI的优质资产及业务将进入上市公司，有助于上市公司丰富产品类型，发挥协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。本次交易中上市公司拟收购的上述资产具有较强的盈利能力，资产质量良好，注入上市公司后将有利于提高上市公司的资产质量，增强上市公司的盈利能力和持续经营能力。上市公司净资产规模进一步增大，盈利能力进一步增强。因此，本次交易可以提高上市公司资产质量，改善公司财务状况和增强持续盈利能力。
2、公司始终秉持“自主研发、技术创新”的发展理念，专注于测试机、分选机、探针台、自动化设备等专用平台的研发。
报告期内，公司继续加强研发与创新力度，与客户不断沟通，改进产品性能，增加产品功能，同时加强研发团队力量，与国内多所知名院校就业办建立了合作关系，推动技术和产品不断升级，继续强化项目储备及新产品研发。报告期内，公司研发费用支出10,697.84万元，占营业收入比例的26.82%，公司产品核心竞争力得到持续提升。公司持续加强知识产权体系管理及无形资产保护，报告期内，公司拥有312项专利权（其中发明专利223项，实用新型89项），47项软件著作权。
3、报告期内，公司对外积极开拓市场，成功开拓了台湾市场和东南亚市场，有序推进了新客户的导入工作，公司客户结构持续优化；同时，公司为了扩大产品市场份额以及产品的应用领域，拓展台湾市场，使公司在行业内的影响力得到进一步提升。
4、报告期内，公司进一步健全了内部控制制度，完善了公司法人治理结构，制定和修订了《公司章程》、《媒体采访接待管理制度》、《募集资金管理制度》、《内幕信息知情人登记管理制度》、《重大信息内部报告制度》等相关制度，上述制度的制定或修订，进一步完善了公司治理结构，对公司的长远发展有着重要的意义。
5、人才是企业发展的根本动力，公司高度重视人才的力量，大力实施人才战略。报告期内，公司开展新员工入职培训工作和导师培训工作，继续深化了与外部培训机构的合作，通过系统的培训，管理者的管理理念明显提升，管理技能得到加强。公司校招及社招一直有序进行，并从一批985、211高校中挑选了大批优秀毕业生，为公司未来的可持续发展提供了人才保障，并开始实施部门和个人考核，逐步导入考评机制。
6、报告期内，鉴于供公司当前情况稳定、未来发展前景广阔，结合公司股本规模相对较小的因素，为优化公司股本结构、增强股票流动性，并充分考虑中小投资者的利益和合理诉求，审议通过《2018年度利润分配预案》的议案。2018年度的利润分配预案为：以公司2018年12月31日总股本149,108,400股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利人民币1.0元（含税），合计派发现金股利为人民币14,910,840.00元（含税）；同时，以资本公积金向全体股东拟每10股转增9股，转增后公司总股本增加至283,305,960股。
本次权益分派股东大会审议通过至实施前，公司总股本因2017年度首次授予限制性股票股份回购注销发生变化，回购注销股本数为14,022股，公司总股本数由149,108,400股变更为149,094,378股，具体详见交易所指定信披媒体巨潮资讯网2019年5月28日公告《关于部分已授予限制性股票回购注销完成的公告》（公告编号：2019-055），截至目前，公司回购专用账户股份数为0股。根据公司2018年度利润分配预案，权益分派派发现金股利为人民币14,910,840.00元（含税），转增股本总数为134,197,560股。
根据《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》（2015年修订）的相关规定，公司本次权益分派分配比例应当按照“现金分红总额、转增股本总额固定不变”的原则进行调整。因此，按公司当前总股本折算每10股派发金额=本次权益分派现金分红总额/公司当前总股本*10股=14,910,840.00/149,094,378*10=1.000094元（含税）。按公司当前总股本折算每10股转增股本=本次权益分派转增总额/公司当前总股本*10股=134,197,560/149,094,378*10=9.000846股,转增后公司总股本增加至283,291,931股。并于2019年6月14日实施完毕。
7、报告期内，随着公司规模不断扩大，为满足市场开拓和战略发展的需要，公司以自有资金1500万元收购法特迪精密科技（苏州）有限公司总股本的10%。法特迪精密科技（苏州）有限公司成立于2014年，所处的行业为集成电路材料业，其产品为细分市场芯片测试领域中的耗材-芯片测试接口。目前，法特迪已与国内外众多知名芯片厂商、封测商及设备商形成良好的合作关系，稳定供货；已经合作的客户累计超过150家，客户包括NVIDIA英伟达、Sierra Wireless、矽品科技、博世、瑞芯微（603893）电子、星科金朋、展讯通信等芯片设备制造商、封装测试厂和测试设备企业等。
8、报告期内，公司2017年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售条件已达成。公司2017年限制性股票激励计划首次授予的对象为57人，本次可解除限售的激励对象人数为56人，可解除限售的限制性股票数量为103.0218万股。
股权激励成功解锁使员工转变为企业主人翁,将自身利益与股东利益紧密结合,积极主动地参与企业决策、承担风险,并分享企业成长带来的效益，员工能积极主动地关心企业的长期健康发展与价值增长,从而促进企业一步步健康发展、团结稳定。
（一）公司经营模式
1、盈利模式：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，通过向下游封装测试、晶圆制造、芯片设计行业公司销售测试设备实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路测试设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及设备维护收入等。
2、采购模式：为保证公司产品的质量和性能，公司生产管理部会同技术质量部、财务部共同对供应商进行遴选，主要考虑供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素，并经样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新。目前，公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。
3、生产模式：公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划进行的预生产。公司销售部负责接收客户需求，若客户需求产品为公司现有的量产机型，销售部将向生产管理部下发生产计划，生产管理部负责组织生产活动；若客户需求产品为全新机型，则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审和设计开发后销售部向生产管理部下发生产计划。生产管理部收到生产计划后随即组织生产，向制造部下达生产指令并负责原材料的收发。制造部负责整机的装配和调试，调试完成后由质量部负责成品的入库检验，由制造部进行成品入库。
4、销售模式：公司采取直销的销售模式，主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司按照华东、华南和西北等地区进行区域化营销管理，并在上海、南通、天水等地设置了营销服务点。公司营销秉承主动服务、定期回访的理念，销售部负责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作，客户服务部负责产品的安装、调试和技术支持等工作。
5、研发模式：公司研发部门负责产品的研发和技术创新，公司建立了以分选系统研发中心、测试系统研发中心、长川日本研发中心为核心，研发管理部、销售部、客户中心、技术质量部等多个部门紧密合作的研发体系，公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。公司的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评审和开发、测试验证和定型等阶段，根据来源和目的分为新产品研发、技术改进和技术预研三大类。
（二）公司产品所属集成电路细分行业、行业主要公司及下游应用领域的宏观需求分析
公司所属半导体设备制造业，设备制造业是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学/物理汽相沉积（CVD/PVD）设备、刻蚀机、离子注入机、工艺检测设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值及研发投入高等特点。据VLSI Research数据，2018年全球五大半导体设备制造商应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子、科天半导体占据了半导体设备系统及服务市场约65%的份额。目前海外半导体设备龙头普遍是伴随全球半导体产业崛起而成长起来的第一批专业化设备制造企业，自创立以来即代表了全球前沿的设备技术，而中国企业目前则作为行业的后进者，与海外龙头发展初期的产业环境差异较大。
公司目前产品运用在测试环节。半导体检测包括工艺测试(在线参数测试)、晶圆测试(CP测试)、封装测试(FT测试)，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专用设备，与测试机共同实现批量自动化测试。目前大陆集成电路测试市场主要被国外企业瓜分，本土企业与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距，目前全球测试设备市场份额主要被泰瑞达、爱德万、科休垄断，总市场份额超过90%。
纵观半导体及设备产业的发展历程，每一次市场低迷都随着技术创新的到来而结束并开启新的成长期，虽然短期来看2019年PC、智能手机等渗透率接近高位在一定程度上影响了半导体及设备行业的持续快速发展，但5G、物联网（IoT）为代表的新需求及其带动的云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，将有望开启半导体及设备行业的增量需求，2019年下半年全球半导体及设备产业已初步呈现出复苏趋势。据SEMI数据，全球、中国市场单月销售额分别于2019年4月、2月跌至近两年最低点，但自2019年9月以来月度同比下滑幅度均呈逐渐收窄趋势，其中中国月度同比增速已于2019年12月由负转正。自2019年4月以来，北美半导体设备企业出货金额的同比下滑幅度一直呈现收窄趋势并于10月转正，2020年1月同比增速达23%。
但不容忽视的是，2020年3月以来全球疫情加剧，半导体及设备需求或将面对短期下行风险，但技术驱动下的长期成长趋势不会发生改变。
二、核心竞争力分析
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
集成电路专用设备是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新，公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，报告期内，公司继续加大研发投入力度，2019年研发经费投入达10,697.84万元，占营业收入比例的26.82%。截止2019年12月31日，公司拥有312项专利权（其中发明专利223项，实用新型89项），47项软件著作权。
由于我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步较晚，国内集成电路专用设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备和分选设备的自主研发和创新。先后被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。
（一）测试技术方向
在模拟产品测试方向，对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升，实现了突破，成功开发PSVI（50A大电流模块），提升了整机测试能力；双站浮动源CTA8280FD，满足客户端多站测试需求；专用于OS特性检测的OS5000测试系统，将测试端口数量拓展到5120；在高精度测量、交流信号输出等应用场景有较大优势的HAD模块，能够为芯片测试提供任意波形输出以及高精度信号测量；专用于nS级信号的高精度测量单元，满足了性能不断提升器件参数对时间测量高精度的需求。
基于100Mhz数字测试能力的第二代数模混合测试系统CTA8290D，为客户提供了更加完善的数字测试功能以及Loadboard资源管理功能，测试范围涵盖高精度、高电流SoC和视频、音频、驱动、PMIC等复杂混合信号等器件测试。硬件提供352通道的全浮动资源，有效解决工位之间的资源共享问题，提高工位与工位之间一致性。
基于1024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000，开发了8通道混合信号测试功能，实现客户ADC和DAC测试需求。板卡集成度高，不同测试资源可分散管理配置，高灵活度。采用模块化设计，方便扩充系统，兼容新的模块。
在大功率器件测试市场，为三极管、二极管、MOS-FET、IGBT、光电耦合器、GaN等产品及晶圆测试需求客户提供高电压、大电流测试设备及解决方案，包括：常规DC参数，UIS雪崩参数，THR热阻参数，RG（栅极电阻），CG（结电容）、动态参数等。
设计专用测试电路，具备pA级漏电流，毫欧级Rdon精确测量、双芯及多芯测量方案。
细分领域主流技术水平：
国内目前还没有能够实现量产的数字测试机，国外主流的数字测试机以100Mbps-200Mbps速率为主，高端的数字测试机已实现1G以上的测试速率，数字通道基本在512-1024个。
功率器件测试国内目前主要以DC参数为主，面对高端应用场景开始增加雪崩、热阻、RGCG、动态参数等测试模块。成品测试中尤其对多参数多站测试要求越来越高。
（二）分选技术方向
在重力式产品线，持续进行了C9D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提升；完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定性，提升设备竞争力；IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出，为进军汽车电子领域的打下基础。
在平移式产品线，持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，目标瞄准国际市场，设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域；在较高单位产能、高稳定性、多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能，应用范围广泛，性价比高。
成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化程度高、生产周期短。
在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域；目前已顺利在客户端进行Demo，各项性能表现稳定。全新第二代Prober也在紧张研发中，目前已取得阶段性进展。
在高端智能制造，成功推出了模组自动化测试装备，主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节，具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖帽翻转等工艺功能，并成功批量导入国内主流模组制造厂商，完成终端客户国际一流大厂的最终认证，获得客户好评；自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备，成功运用晶圆级测试技术，顺利通过客户认证。针对摄像头组装领域正在进行布局和技术研究，目前已经取得突破进展。
在新技术方面，完成了测压下压力精密控制技术及指纹模组测试技术、大功率三温ATC技术及高响应ATC技术、超小芯片取放及2*4Y向Autopitch技术的开发。
细分领域主流技术水平：
重力式产品线：重力式的测编一体机属于我司自主正向开发的产品，国内只有少数竞争对手具备该设备，上市时间也较晚，且性能指标较我司落后；国外的测编一体机几乎都采用转盘式，在小芯片测试方面速度较快，但针对大芯片应用局限较大无法满足日益缇摄影的测试需求。C8H重力式常高温分选机国内外基本上采用横流风扇配合翅片加热器的方式，我司采用内置式空气加热方式，温度均匀性和可控性会更好。IPM、TO等功率器件测试分选机，国外基本上采用平移式的架构，相比与我司产品具备通用性广，换测快等优点，但我司重力式功率器件测试分选机在性价比，维护便捷性上面更具优势。
平移式产品线：国内的ATE分选机主要集中在4工位、8工位的常高温测试，国外则集中在8工位、16工位，高端使用到32工位，在设备功能上国外对ATC、ART、2DID等高端功能已成熟应用；国内SLT分选机主要应用常高温测试，测试环境只确保芯片表面温度即可，国外SLT分选机ATC功能已大批量应用，测试环境需要确保芯片内部温度的稳定性，我司SLT系列分选机已完成多种应用条件下的设备研发，可满足高中低不同档次的测试需求；CF系列平移式测编一体机为2018年新推出到市场应用机台，国内外应用处于一个推广的过程。
中道产品线：国内探针台主要在6寸/8寸的常温测试，12寸探针台处于刚起步阶段，国外则主要在8寸/12寸晶圆测试，设备已非常稳定，在三温测试、超薄晶圆测试、工厂自动化方面已经非常成熟。
高端智能制造领域，阻抗测试、高度测试、功能测试设备目前国内外的设备都相对成熟，都已有量产设备；外观检测设备国内仅限于单面或是两面检测相对成熟，能够实现摄像头模组6面检测的外观检测量产设备只有我司一家，国外主流的外观检测设备可以做到6面及其他多面检测，已属于量产设备，但检测项目有限。摄像头组装领域国内还在起步阶段，国外4工位自动组装设备已相对成熟并批量生产。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国际先进水平，部分产品超过同类竞争对手，并且售价较低于国外同类型号产品，公司产品具备较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。
集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行维修，将对客户造成较大损失，因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务团队，才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且公司能更好地理解和掌握客户个性需求，产品在本土市场适应性更强。公司客户服务部直接负责产品售后服务工作，确保在客户提出问题后24小时内作出反应，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
报告期内，公司收购新加坡STI，STI成立于1997年，最初由从德州仪器（TI）剥离出来的光学检测和流程自动化事业部合并而成，其主要产品是自动化半导体光学检测设备（AOI），致力于为全球半导体封测代工厂（OSAT）和具备封测能力的集成器件制造商（IDM）提供光学检测解决方案。STI产品的核心技术主要包括光学系统设计、自动化机械设计和图像识别软件算法。这些相关技术的先进性和技术经验积累决定了STI设备产品的核心竞争力--外观检测结果的精确性和检测速度。STI的光学技术团对前身是德州仪器的光学检测事业部，STI已目前拥有超过200多项核心技术与专利，其技术水平处于行业领先地位。
STI的核心管理团队成员任职都已经超过15年，组织结构稳定，行业经验丰富，管理水平成熟。工程师人数占团队总人数比例重多。从研发策略上讲，STI公司长期以来遵循跟随式研发策略，即关注其竞争者推出市场新产品动向，如发现该类产品获得市场青睐，便立即投入研发，参与争夺市场份额。从历来研发成果上看，STI公司均按照其先前制定的研发方案，开发并完成了新产品，并逐步按预期获得相应市场份额，目前，STI公司仍然在不断开展新产品的研发，研发注重满足先进封装所需的机台，争抢毛利高，技术壁垒高的高端市场份额，晶圆级先进封装对检测机台的有相当大的需求。
中国大陆整个集成电路产业都比海外发展起步晚，集成电路测试设备产业的高技术壁垒和较快的技术迭代速度导致了市场的高度集中，在集成电路产能向大陆转移背景下，本土测试设备市场空间充足。国家政策与资金双重支持，本土集成电路装备企业迎来发展契机。目前与海外龙头爱德万、泰瑞达等知名测试设备企业相比，发展初期的产业环境差异较大，公司在收入、利润规模仍有显著差距，但随着研发不断投入，相关产品持续突破以及加大客户拓展，仍有较大提升空间。
三、公司未来发展的展望
（一）行业格局与发展趋势
“十二五”以来集成电路产业已经上升为国家战略层面，集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。
2019年来受全球宏观经济承压、消费电子下游需求减弱等因素影响，国内外半导体市场销售额均出现了同比下滑。据SEMI数据，全球、中国市场单月销售额分别于2019年2月、4月跌至近两年最低点，此后均进入环比回升通道，截至2019年9月单月销售仍明显低于上年同期，但同比增速的下滑幅度已经有所企稳。未来将受益于5G、物联网（IoT）、人工智能（AI）等新一轮技术变革所带来的增量需求。
全球5G产业的高速发展将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是移动手机，都与之息息相关。直接受益于5G大规模商用的芯片包括存储芯片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等。
1）存储芯片：流量的增长是5G时代的特征之一，无论是服务器还是云，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要，移动终端10G内存+512G存储容量可能会成为主流配置。我们认为随着5G大规模商用进程的推进，2019下半年至2020年的季度存储需求量将会同比大幅增加。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位，中国大陆以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储芯片制造企业正在密集投资、奋起直追，并已取得产能和技术的阶段性突破。
2）计算芯片：服务器、核心网、基站等都需要计算芯片。除了少数服务器芯片我国有一定的产品和技术积累，绝大部分计算芯片基本上是美国企业引领世界。
3）智能手机芯片：移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等厂商都在研发自己的旗舰机芯片。
此外，未来5G的影响将远远超出技术产业的范围而影响到社会各个层面，催生新的应用场景，推动新的经济活动，进而对全球范围的各类芯片需求产生更加广泛、普遍的拉动和刺激，进而带动半导体设备需求进入新的成长期。
（二）公司未来发展战略
根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。根据行业内各公司公开资料，国内华峰测控的产品线仅覆盖测试机，日本爱德万和美国泰瑞达的主流产品为测试机，日本爱德万还拥有部分分选机；美国科休的产品线涵盖分选机和部分测试机，日本东电致力于探针台产品。在成功研制数字测试机和探针台后，公司产品覆盖了测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。
公司在深入研究集成电路装备业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势的基础上，制定了“市场指导研发、研发提升产品、产品促进销售”的三维式立体发展模式：
1、产品深度方向。发挥现有核心技术优势，不断探索产品技术深度，力求将产品做精、做专，不断提高产品的市场竞争力；
2、产品线宽度方向。通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究，不断开发新的产品线，为公司的发展开拓新的增长点；
3、市场开拓方向。不断提升公司研发水平、产品品质，加强公司品牌建设，从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓，将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
（三）实现上述发展目标拟采取的措施（该措施不构成公司对投资者的业绩承诺，请投资者保持足够风险意识）为实现公司的未来发展战略，进一步提升可持续发展能力和核心竞争力，公司将采取以下几个主要措施：
1、重点研发方向
存储器测试领域，爱德万存储器测试机全球市场占有率达到59.5%，剩余市场份额由美韩企业占领；
射频电路测试领域，随着5G及射频技术的发展，RF芯片测试自动化量产需求将极为迫切，目前RF测试技术几乎全部掌握在美、日手中，国内相关技术还处于空白；
探针台领域，随着半导体工艺尺寸越来越小，对于晶圆外观检测和电性能测试的准确率和检测速率提出了更高的要求，三温探针台作为未来发展方向，主要由TEL、TSK、OPUS等日韩企业占领，STI在AOI领域有着极强的技术积累，可形成良好的技术协同；
5G通讯芯片分选设备领域，5G芯片将采用AiP封装，伴随着5G市场的全面爆发，将迎来对5G毫米波频段通信芯片以及更高频段的射频芯片的分选测试需求；
三温分选机领域，随着芯片产品应用场景越来越广泛，在高低温环境下的使用需求随之出现。三温测试是平移式分选系统未来发展方向，目前具备该设备开发能力的企业主要在台湾及海外地区，国内企业基本处于起步阶段，技术积累及能力存在较大差距；
新材料功率器件静态参数测试领域，随着SiC、GaN等新材料出现，新材料能更好地应用于微波射频器件、电力电子器件、光电器件等领域，对于新材料功率器件的静态参数测试需求应运而生，目前该测试系统几乎全部集中在美、欧、日手中，国内相关设备处于空白；
先进封装测试领域，伴随着WLCSP等新型封装形式的出现，需要新的测试设备链来支撑，针对晶圆级芯片封装的测试设备国内还鲜有涉及，基本处于空白状态。随着国内封测厂商对于先进封装的持续研究，产业在未来的5年内将会出现井喷式增长；
大功率功率器件动态参数测试领域，随着汽车电子、手机电脑等消费类电子对电源的转换效率、安全开关等有更高的要求，针对功率器件的动态参数测试需求将不断出现，目前市场上主流可量产设备主要为美国泰瑞达、日本TESEC，国内仅有实验室测试平台，缺乏可量产设备。
2、市场开拓
2020年，公司将坚持以直销为主的经营模式，采取“内资—合资—外资，东南亚市场—欧美市场”的分步式营销策略。未来将加大宣传力度，并结合新加坡STI与CCTECHJAPAN的渠道，提高公司品牌知名度和市场占有率。
3、人才培养
人才是公司赖以生存和发展的基础，是公司产品创新和技术升级的根本。公司将坚持企业文化宣贯，加大人才引进和团队建设，健全人力资源保障体系，重点培养一批掌握核心技术，科研攻关能力强的技术和团队带头人，满足公司快速发展过程中的核心研发、高级管理的人才需求。
4、全面整合新加坡STI公司
STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。上市公司与STI在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，符合上市公司未来发展战略布局。
2019年，STI优质资产及业务装入上市公司，上市公司未来将进一步丰富产品类型，整合销售渠道与业务领域，发挥协同效应。STI将借助上市公司在中国的销售渠道，积极拓展大中华地区的业务发展，同时上市公司将借助STI在东南亚地区、台湾、韩国等区域的客户渠道，积极拓展其他国家区域的业务发展，综合提升公司的盈利能力与可持续发展能力。同时，上市公司与STI将利用双方的资源优势、研发优势，进一步优化资源配置、提高资产利用效率，以提升整体盈利能力。未来，将会把STI员工纳入体系内部，统一进行考核，与上市公司员工一样享有各项激励措施，从而使相关人员能够分享上市公司的发展成果，与上市公司利益保持长期一致。
（四）未来风险因素
1、技术开发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。虽然公司拥有相关核心技术的自主知识产权，产品技术已达国内领先水平，但与集成电路测试设备领域国际知名企业相比仍存在一定差距，公司需持续进行技术开发和创新。如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险。
2、客户集中度较高的风险
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势，当前公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可，报告期内，公司客户结构不断优化，若主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
3、新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险
本次募集资金投资项目实施后，如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后盈利水平低于预期，新增的固定资产折旧将导致公司的盈利能力下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
4、受行业景气影响的风险
公司所处的集成电路专用设备行业与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动，使公司面临一定程度的行业经营风险。
5、成长性风险
公司已在集成电路测试设备制造领域积累了较为丰富的经验，但如果公司未能及时获得资金支持或招聘足够的专业人才，可能对公司的研发速度产生不利影响；同时，如果公司的市场拓展能力跟不上公司的扩张计划，可能导致公司的市场占有率下滑，将会对公司成长性带来不利影响。
6、收购STI整合风险
2019年，上市公司收购STI完成，在公司治理、员工管理、财务管理、资源管理、业务拓展以及企业文化等方面进行融合。鉴于上市公司与标的公司的业务模式不完全相同，上市公司与标的公司之间能否顺利实现整合具有不确定性。若整合过程不顺利，将会影响上市公司的经营与发展。
7、标的资产价值实现的风险
本次重大资产重组交易拟购买资产为长新投资90%股权。根据坤元出具的评估报告，坤元采用资产基础法对长新投资公司进行评估，对长新投资公司实际经营主体目标公司STI公司分别采用资产基础法和收益法进行评估，并采用收益法的结论作为STI公司的评估结论。经评估，长新投资股东全部权益采用资产基础法评估的评估值为54,480.27万元，较其净资产账面值增值4,773.20万元，增值率为9.60%。上述评估结果虽然由专业评估机构履行了必要的评估程序，并结合市场环境、标的公司实际经营情况及行业情况合理选取评估参数后得出，但其评估结果均是建立在一系列评估假设基础之上。若因评估相关的国家宏观经济形势、行业政策、市场环境等方面的基本假设无法实现及金融市场出现不可预知的突变，将使本次交易完成后拟购买资产未来经营业绩具有不确定性，进而影响到标的公司的价值实现。
8、STI业绩未及预期导致上市公司每股收益被摊薄的风险
本次交易系上市公司以发行股份的方式向交易对方国家产业基金、天堂硅谷、上海装备购买其合计持有长新投资90%的股份；本次交易完成后，上市公司总股本规模较交易前有所扩大。根据长新投资收购STI的《股权转让协议》，ASTI保证2018年及2019年税前利润总额不少于1,700万新元，上述金额略少于本次交易中标的公司的业绩预测，存在ASTI的业绩承诺低于收益法预测的业绩而导致标的业绩不及预期且无法得到补偿的风险。如标的资产未来业绩不及预期，则上市公司每股收益可能被摊薄，特此提请投资者关注长新投资盈利不及预期、上市公司未来每股收益可能被摊薄的风险。
9、重大资产重组形成的商誉减值风险
本次交易完成后，上市公司合并报表层面将新增商誉。根据《企业会计准则》规定，商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。因此，提请投资者注意，本次交易完成后，如果标的公司未来经营状况出现显著不利变化，将有可能导致公司出现较大金额的商誉减值，从而对上市公司当期损益造成重大不利影响。
