5月5日晚，国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告，将谋求科创板上市。
作为目前中国本土规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，中芯国际从250纳米起步，到如今在浦东工厂内，14纳米芯片已量产，第二代FinFET工艺及更先进的技术也正在研发进程中。
根据最新公告：中芯国际将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所形成审核意见后，将向中证监申请人民币股份发行的注册。人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，该公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会于香港联交所上市。
公告披露，扣除发行费用后，人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、该公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以及补充流动资金。其中，约40%用于投资12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；约40%用作补充流动资金。
小布了解到，12英寸SN1项目是中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂。该厂位于浦东张江。
中芯国际此前透露，中芯国际新产能扩张布局已经成型，今年全年资本开支预计将达到31亿美元，其中20亿美元将用于在浦东张江新先进晶圆厂的设施和设备添置。
根据公告，中芯国际董事会认为人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，维持其国际发展战略的同时，改善其资本结构。
编辑：邹莹
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