长江存储在官网宣布其128层QLC 3D NAND闪存芯片X2-6070研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。
长江存储表示，X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。此次同时发布的还有128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片X2-9060，以满足不同应用场景的需求。
据了解，每颗X2-6070 QLC闪存芯片共提供1.33Tb的存储容量。而在I/O读写性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps（Gigabits/s千兆位/秒）的数据传输速率。
长江存储表示，公司用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。
在长江存储128层系列产品中，Xtacking®已全面升级至2.0，进一步释放3D NAND闪存潜能。在I/O读写性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps（Gigabits/s 千兆位/秒）的数据传输速率，为当前业界最高。
以下为长江存储公司官网介绍视频
获取视频信息失败
长江存储也坦言，最快要今年年底量产，从量产到推出产品差不多要一年，从企业级产品到消费级产品还需要半年左右。
也就是说目前最顺利我们能再2022年中旬看到128L的消费级产品，这在行业内也是普遍的，没有说研发完成马上就能用的。但是，至少在NAND闪存这块，我们在三星、东芝、海力士、美光、英特尔所固有的市场中，打开了一片属于我们自己的天地，虽然他现在还很弱小。
大家也要有耐心，给这些企业以更多的宽容。
分享到:
