長江存儲在官網宣佈其128層QLC 3D NAND閃存芯片X2-6070研發成功，並已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。
長江存儲表示，X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。此次同時發佈的還有128層512Gb TLC（3 bit/cell）規格閃存芯片X2-9060，以滿足不同應用場景的需求。
據瞭解，每顆X2-6070 QLC閃存芯片共提供1.33Tb的存儲容量。而在I/O讀寫性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps（Gigabits/s千兆位/秒）的數據傳輸速率。
長江存儲表示，公司用短短3年時間實現了從32層到64層再到128層的跨越。
在長江存儲128層系列產品中，Xtacking®已全面升級至2.0，進一步釋放3D NAND閃存潛能。在I/O讀寫性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現1.6Gbps（Gigabits/s 千兆位/秒）的數據傳輸速率，為當前業界最高。
以下為長江存儲公司官網介紹視頻
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長江存儲也坦言，最快要今年年底量產，從量產到推出產品差不多要一年，從企業級產品到消費級產品還需要半年左右。
也就是說目前最順利我們能再2022年中旬看到128L的消費級產品，這在行業內也是普遍的，沒有說研發完成馬上就能用的。但是，至少在NAND閃存這塊，我們在三星、東芝、海力士、美光、英特爾所固有的市場中，打開了一片屬於我們自己的天地，雖然他現在還很弱小。
大家也要有耐心，給這些企業以更多的寬容。
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