芯片去美国化迈出历史性一步，华为摘得模拟芯片皇冠上的明珠！
今天，爆料王“手机晶片达人”称：华为自主设计的PA预计本季度开始小批量出货，5G核心芯片又下一城！！！
射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠，但从设计到生产，一直把持在博通Skyworks Qorvo 等美国公司手中。研究机构称，2019-2023 年全球手机GaAs PA 需求量将增长至 127 亿个（5GPA单价高达7.5美元）。
它如此重要，以至于华为还不敢完全跟美国撕破脸皮，这也是华为在美国手里最后一个卡点，不过华为早有准备——自己设计！但是，国内PA代工厂水平滞后，面临着有米、有配方，却没有“巧妇”的尴尬境地。
前一段时间国产化替代掀起热潮，三安通过大肆“撬墙角”完成升级，问题迎刃而解！
海思+三安和海思+中芯，这些去美国化CP看着就是赏心悦目
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